电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电阻器及其制造方法。电阻器具备：电阻体、保护膜、电极和镀覆层。电阻体由板状的金属构成，保护膜被形成在电阻体的上表面的中央部，镀覆层被形成为覆盖电极。电极隔着保护膜而分离开，被形成在电阻体的上表面的两端部，通过印刷含有金属的膏来构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在各种电子设备的电流值检测等中使用的小型且低电阻值的。
技术介绍
如图18所示，现有的这种电阻器具备:电阻体1，其由板状的金属构成;保护膜2，其被形成在电阻体1的一面的中央部；电极3，其隔着保护膜2而分离开，在电阻体1的一面的两端部通过镀覆来形成;和镀覆层4，其被形成为覆盖电极3。并且，电极3、镀覆层4的一部分与保护膜2的缘部直接接触地相交叠。进而，在电阻体1的另一面形成了另一保护膜2a。此外，在电阻体1的一面的中央部形成了保护膜2之后，将保护膜2作为镀覆抗蚀剂来进行镀覆，从而形成电极3。另外，作为与本申请专利技术相关的在先技术文献信息，例如已知有专利文献1。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2007-49207号公报
技术实现思路
本专利技术的第1电阻器具备:电阻体，其由板状的金属构成;保护膜，其被形成在电阻体的第1面;和电极，其隔着保护膜而分离开，被形成在电阻体的第1面的两端部，电极通过印刷含有树脂和树脂中所含的金属粉的膏来构成。本专利技术的电阻器的第1制造方法包括:在由金属构成的电阻体的上表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个电极的步骤;形成保护膜以覆盖电阻体的上表面和多个电极的上表面的步骤;和将多个保护膜研磨至多个电极露出为止的步骤。本专利技术的电阻器的第2制造方法包括:在由金属构成的片状电阻体的表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个带状电极的步骤;和在片状电阻体形成与多个带状电极交叉的带状的沟槽的步骤。还包括:在多个带状电极之中相邻的两个带状电极之间形成第1绝缘膜，并且形成第2绝缘膜以填埋沟槽的步骤;和在沟槽和多个带状电极处对片状电阻体进行切断而分割为单片状的步骤。本专利技术的第2电阻器具备:电阻体，其由板状的金属构成；电极，其在电阻体的第1面的两端部印刷含有树脂和树脂中所含的金属粉的膏来形成;第1绝缘膜，其被形成在电阻体的第1面;和第2绝缘膜，其被形成在电阻体的与第1面正交的第2面，在第2绝缘膜的表面形成有切断痕迹。本专利技术的电阻器的第3制造方法包括:在由金属构成的片状电阻体的上表面形成抗蚀剂的步骤;和在抗蚀剂形成多个带状的间隙的步骤。还包括;通过在多个间隙印刷金属膏，从而在片状电阻体的上表面形成带状的电极的步骤;将抗蚀剂进行剥离的步骤;和形成绝缘膜以覆盖从电极露出的片状电阻体的一部分的步骤。还包括:将具有电极以及绝缘膜的片状电阻体切断为单片状的步骤，在抗蚀剂形成多个带状的间隙时，在抗蚀剂的上方配置具有多个带状的开口部的曝光用掩模并进行曝光，从而带状地除去抗蚀剂。根据本专利技术的，能够防止电阻体和电极的连接可靠性劣化，并且能够使生广率提尚，进而能够使电阻值精度提尚。【附图说明】图1是本专利技术的实施方式1中的电阻器的立体图。图2是图1的2-2线剖视图。图3是实施方式1中的安装电阻器时的立体图。图4A是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图4B是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图4C是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图4D是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图5A是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图5B是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图5C是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的背面图。图f5D是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图5E是表示实施方式1中的电阻器的制造方法的立体图。图6A是表示本专利技术的实施方式2中的电阻器的制造方法的俯视图。图6B是表示实施方式2中的电阻器的制造方法的俯视图。图6C是表示实施方式2中的电阻器的制造方法的背面图。图7A是表示实施方式2中的电阻器的制造方法的俯视图。图7B是表示实施方式2中的电阻器的制造方法的俯视图。图7C是表示实施方式2中的电阻器的制造方法的俯视图。图8A是表示实施方式2中的电阻器的制造方法的俯视图。图8B是表示实施方式2中的电阻器的制造方法的俯视图。图9是图8B的9-9线剖视图。图10是实施方式2中的电阻器的立体图。图11是实施方式2中的电阻器的主要部分的侧视图。图12A是表示本专利技术的实施方式3中的电阻器的制造方法的侧视图。图12B是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的侧视图。图12C是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的侧视图。图12D是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的侧视图。图12E是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的侧视图。图13A是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的侧视图。图13B是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的俯视图。图13C是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的俯视图。图14A是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的俯视图。图14B是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的俯视图。图14C是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的俯视图。图15是表示实施方式3中的电阻器的制造方法的俯视图。图16是图15的16-16线剖视图。图17是实施方式3中的电阻器的侧视图。图18是现有的电阻器的剖视图。【具体实施方式】在说明本专利技术的实施方式之前，先说明参照图18所说明过的现有的电阻器中的课题。在该电阻器中，由于电极3的一部分与保护膜2的缘部直接接触地相交叠，因此决定电阻值的电阻体1的有效长度t2要长于电极3彼此的间隔tl。由此，即便在为了小型化而缩短电阻体1的长度的情况下，也成为有效长度t2比电极3彼此的间隔tl长某种程度的状态，因此电阻体1和电极3的连接面积变小。其结果，有可能导致电阻体1和电极3的连接可靠性下降。以下，参照附图来说明解决上述课题的能够防止电阻体和电极的连接可靠性下降的本专利技术的实施方式的电阻器。其中，在各实施方式中，针对与之前的实施方式具有同样构成的部件赋予相同的符号，有时将省略详细的说明。(实施方式1)图1是本专利技术的实施方式1中的电阻器的立体图，图2是图1的2-2线剖视图。如图1、图2所示，本专利技术的实施方式1中的电阻器具有:电阻体11，其由板状的金属构成;保护膜12，其被形成在电阻体11的上表面的中央部;一对电极13，隔着保护膜12而分离开，被形成在电阻体11的上表面的两端部;和镀覆层14，其被形成为覆盖电极13。并且，电极13通过印刷由溶剂、树脂和树脂中所含的金属粉构成的金属膏来构成。在上述构成中，电阻体11由板状的CuN1、CuMn等含有Cu的金属来构成。此外，保护膜12被形成在电阻体11的上表面(第1面)的至少中央部，通过涂覆环氧树脂或者硅树脂并进行干燥来形成。进而，电极13隔着保护膜12而分离开，被形成在电阻体11的上表面中的长边的两端部。此外，电极13被形成为:在电阻体11的长边侧的侧面露出、且在电阻体11的短边侧的侧面不露出。并且，电极13通过印刷不含玻璃料的以Cu为主成分的金属膏并进行干燥，在氮气气氛中以800°C?900°C进行烧成而形成。此时，至少电极13附近的保护膜12的上表面和电极13的上表面变得齐平。由此，仅镀覆层14从保护膜12的上表面突出，因此能够实现产品的薄型化。并且，电极13未与保护膜12的缘部当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻器，其特征在于，具备：电阻体，其由板状的金属构成；保护膜，其被形成在所述电阻体的第1面；和电极，其隔着所述保护膜而分离开，被形成在所述电阻体的所述第1面的两端部，所述电极通过印刷含有树脂和所述树脂中所含的金属粉的膏来构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田清二，中山祥吾，井关健，松村和俊，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP