手机壳数控磨抛的五轴自动化装置制造方法及图纸

本申请公开了一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，包括基座、龙门立柱、X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、C轴旋转台和磨抛工具系统，所述龙门立柱和Y轴模组安装于所述基座上，所述X轴模组安装于所述龙门立柱上，所述Z轴模组安装于所述X轴模组的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴模组的导轨滑块固定连接，所述C轴旋转台固定于Y轴模组的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置。本实用新型专利技术装置结构紧凑，易于搬运，手机壳气动夹具夹持可靠，磨抛完成的手机壳表面质量均匀，1min内即可完成一个手机壳的磨抛，大大提高了生产效率，降低了手机生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种数控磨抛自动化装备，尤其涉及一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置。
技术介绍
随着IT业的发展以及消费者消费水平的提高，手机已不再是简单的通讯工具。日益庞大的购买量对手机厂商的生产效率提出了巨大的挑战，加之全金属手机外壳的盛行，进行最终后处理前的磨抛成为必不可少的工序。在现今的手机制造领域，手机壳的磨抛依然停留在纯手工打磨阶段，费时费力，加工成本高，磨抛时产生的灰尘势必影响工人们的身体健康。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，实现手机壳面、边的磨削精加工，保证手机壳后处理前的表面质量。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:本申请实施例公开了一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，其包括基座、龙门立柱、X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、C轴旋转台和磨抛工具系统，所述龙门立柱和Y轴模组安装于所述基座上，所述X轴模组安装于所述龙门立柱上，所述Z轴模组安装于所述X轴模组的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴模组的导轨滑块固定连接，所述C轴旋转台固定于Y轴模组的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置，所述磨抛工具系统包括磨抛系统安装板、工具头安装板、电机安装板、伺服电机和磨抛头，所述磨抛系统安装板固定于所述Z轴模组的导轨滑块上，所述工具头安装板和电机安装板相对设置且垂直固定于所述磨抛系统安装板的两端，所述伺服电机和磨抛头安装于所述工具头安装板和电机安装板之间，所述伺服电机和磨抛头之间传动连接。优选的，在上述的手机壳数控磨抛的五轴自动化装置中，所述伺服电机轴过渡配合并使用顶丝防松连接有第一同步带轮，所述磨抛头两端的轴分别与滚珠轴承内圈过渡配合并使用挡圈做轴向定位，所述滚珠轴承外圈与电机安装板、工具头安装板的阶梯孔过渡配合，所述磨抛头一端的轴凸伸出所述电机安装板并与第二同步带轮固定，所述第一同步带轮和第二同步带轮之间传动连接有同步带。优选的，在上述的手机壳数控磨抛的五轴自动化装置中，所述第一同步带轮的直径小于所述第二同步带轮的直径。优选的，在上述的手机壳数控磨抛的五轴自动化装置中，所述C轴旋转台包括旋转台支座、旋转台、夹具支座、手机壳支座固定板、气动夹具和手机壳支座，所述旋转台与旋转台支座通过螺纹固定连接;所述夹具支座通过螺钉安装在旋转台上;所述手机壳支座固定板和气动夹具通过夹具支座上的凹槽、凸台定位并使用螺钉固定;所述手机壳支座通过螺纹与手机壳支座固定板固定连接;所述旋转台支座固定安装在Y轴的丝杆滑块上。优选的，在上述的手机壳数控磨抛的五轴自动化装置中，所述气动夹具上的两个气动接头分别安装于二位五通电磁阀的相应接口上，所述气动夹具包括夹头，该夹头与手机壳支座内的滑槽间隙配合。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术装置结构紧凑，易于搬运，磨抛完成的手机壳表面质量均匀，lmin内即可完成一个手机壳的磨抛，大大提高了生产效率，降低了手机生产成本。【附图说明】为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本技术具体实施例中手机壳数控磨抛的五轴自动化装置的立体结构示意图；图2所示为本技术具体实施例中磨抛工具系统装配图；图3所示为本技术具体实施例中磨抛工具系统爆炸图；图4所示为本技术具体实施例中C轴旋转台装配图；图5所示为本技术具体实施例中气动夹具爆炸图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参图1所示，龙门立柱7通过螺钉安装于基座8上，X轴模组1通过螺钉安装于龙门立柱7上，Z轴模组3通过螺钉安装于X轴模组1的导轨滑块上，磨抛工具系统4通过螺钉与Z轴模组3的导轨滑块固定连接，Y轴模组2通过螺钉固定安装于基座8上，C轴旋转台5通过螺钉固定于Y轴模组2的导轨滑块上，C轴旋转台5上固定有手机壳气动夹紧装置6。如此即实现了 X、Υ、Z三个方向的水平移动及A、C两个轴的旋转运动。结合图2和图3所示，磨抛工具系统4的结构是:同步带轮408与伺服电机405轴过渡配合并使用顶丝防松，伺服电机405通过螺钉固定于电机安装板407上;轴承403内圈与磨抛头401两端的轴过渡配合并使用挡圈402做轴向定位，轴承403外圈与电机安装板407、工具头安装板404的阶梯孔过渡配合；同步带轮410内圈过渡配合于工具头401的长轴上并通过顶丝防松；电机安装板407、工具头安装板404通过螺纹与磨抛系统安装板406固定连接；同步带409安装在两个同步轮408、410上。电机405通过同步带409驱动磨抛头401改变磨抛角度，实现手机壳不同角度的磨抛动作;气栗与磨抛头401上的气动快换插头连接，为磨抛头提供磨削力。结合图4和5所示，C轴旋转台结构是:旋转台5与旋转台支座605通过螺纹固定连接;夹具支座601通过螺钉安装在旋转台5上;手机壳支座固定板602和气动夹具603通过夹具支座601上的凹槽、凸台定位并使用螺钉固定;手机壳支座604通过螺纹与手机壳支座固定板固定连接;旋转台支座605固定安装在Y轴2的丝杆滑块上。气动夹具603上的两个气动接头分别安装于二位五通电磁阀的相应接口上，夹头6031与手机壳支座604内的滑槽6041间隙配合，实现夹具的张紧和松开。本技术实施例工作原理:X、Y、Z、A、C各轴回零的前提下，将手机壳9背面朝上放置于手机壳支座604上(手机壳内有两个大小不同的定位销钉901、902，用于确定手机壳的正方向)；气动夹具603动作夹紧手机壳;存储有G代码的数控系统自动运行，对手机壳9进行磨抛加工，为了加工手机壳9四周的曲面边缘，在各轴联动的基础上，使用伺服电机405实时调节工具头401的倾角，保证工具头401与所磨削边缘相切。C轴转台5旋转一周，完成一次进给加工，改变工具头401倾角进行下一位置加工。如此循环多次完成手机壳9四周曲面边缘的加工，最后将工具头401调节至与手机壳9表面平行，磨削手机壳9的背面。最终，各轴返回零点，取下手机壳，完成加工。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本
的普通技术人员来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，其特征在于，包括基座、龙门立柱、X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、C轴旋转台和磨抛工具系统，所述龙门立柱和Y轴模组安装于所述基座上，所述X轴模组安装于所述龙门立柱上，所述Z轴模组安装于所述X轴模组的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴模组的导轨滑块固定连接，所述C轴旋转台固定于Y轴模组的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置，所述磨抛工具系统包括磨抛系统安装板、工具头安装板、电机安装板、伺服电机和磨抛头，所述磨抛系统安装板固定于所述Z轴模组的导轨滑块上，所述工具头安装板和电机安装板相对设置且垂直固定于所述磨抛系统安装板的两端，所述伺服电机和磨抛头安装于所述工具头安装板和电机安装板之间，所述伺服电机和磨抛头之间传动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，樊成，
申请(专利权)人：苏州博义诺智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32