本发明专利技术提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。本发明专利技术的中空型电子器件密封用树脂片具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量(体积％)＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(体积％) (1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度 (2)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
以往，作为制造将SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器等中空型电子器件加以树 脂密封了的中空型电子器件封装件的方法，已知有将固定于基板的中空型电子器件用热固 性树脂片密封的方法(例如参照专利文献1)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2006-19714号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 在中空型电子器件封装件中，重要的是确保其中空部分、抑制中空型电子器件封 装件的翘曲。 本专利技术的目的在于，解决所述问题，提供可以确保中空型电子器件封装件的中空 部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电 子器件封装件。 用于解决问题的方法 本专利技术提供一种中空型电子器件密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂 层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量<所述第二树脂层中的所述填料的含量(1) 所述第一树脂层的粘度>所述第二树脂层的粘度(2)， 所述填料的含量的单位为体积％。 由于第二树脂层2中的填料的含量比第一树脂层1中的填料的含量多，因此可以使 第二树脂层2担负抑制中空型电子器件封装件的翘曲的作用。另外，由于第一树脂层1的粘 度高于第二树脂层2的粘度，因此可以抑制第一树脂层1向中空型电子器件封装件的中空部 分的侵入。 所述第一树脂层的粘度与所述第二树脂层的粘度的比、即所述第一树脂层的粘 度/所述第二树脂层的粘度优选为3~1000。 所述第一树脂层的拉伸储存弹性模量与所述第二树脂层的拉伸储存弹性模量的 比、即第一树脂层的拉伸储存弹性模量/第二树脂层的拉伸储存弹性模量优选为5~500。 所述第一树脂层中的所述填料的平均粒径与所述第二树脂层中的所述填料的平 均粒径的比、即所述第一树脂层中的所述填料的平均粒径/所述第二树脂层中的所述填料 的平均粒径优选为0.01~0.5。 优选所述第一树脂层中的所述填料的含量为69体积％以下，所述第二树脂层中的 所述填料的含量大于69体积％。 所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度的比、即所述第一树脂层的厚 度/所述第二树脂层的厚度优选为〇. 05~0.3。 所述第一树脂层的粘度优选为lOOOOPa · s以上。 另外，本专利技术提供一种中空型电子器件封装件的制造方法，其包括:准备所述中空 型电子器件密封用树脂片的工序、准备要搭载中空型电子器件的基板的工序、以使所述第 一树脂层与所述中空型电子器件及所述基板接触的方式将所述中空型电子器件密封用树 脂片层叠在所述基板上的工序。【附图说明】 图1是实施方式1的树脂片的示意剖视图。 图2是搭载有SAW滤波器的印刷电路板的示意剖视图。 图3是示意性地表示用实施方式1的树脂片密封SAW滤波器的样子的图。图4是示意性地表示切割SAW滤波器封装件的样子的图。 图5是示意性地表示将芯片状的SAW滤波器封装件安装于基板上的样子的图。 图6是示意性地表示测定剪切胶粘力的样子的图。【具体实施方式】 以下举出实施方式，对本专利技术进行详细说明，然而本专利技术并不仅限定于这些实施 方式。 图1是实施方式1的树脂片11的示意剖视图。树脂片11是层叠了第一树脂层1与第 二树脂层2的结构。而且，也可以在树脂片11的两面设有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等 支承体。为了容易进行从树脂片11的剥离，也可以对支承体实施脱模处理。 树脂片11满足下述式(1)及下述式(2)。 第一树脂层1中的填料的含量< 第二树脂层2中的填料的含量(1) 第一树脂层1的粘度>第二树脂层2的粘度(2)， 所述填料的含量的单位为体积％。 由于第二树脂层2中的填料的含量多于第一树脂层1中的填料的含量，因此可以使 第二树脂层2担负抑制中空型电子器件封装件的翘曲的作用。另外，由于第一树脂层1的粘 度高于第二树脂层2的粘度，因此可以抑制第一树脂层1向中空型电子器件封装件的中空部 分的侵入。 第一树脂层1的粘度与第二树脂层2的粘度的比、即第一树脂层1的粘度/第二树脂 层2的粘度优选为3以上，更优选为10以上。如果是3以上，则可以确保中空成形性。第一树脂 层1的粘度与第二树脂层2的粘度的比优选为1000以下，更优选为500以下。如果是1000以 下，则向中空型电子器件中的树脂填埋性良好。即，可以排除成型时的卷入空隙。 第一树脂层1的拉伸储存弹性模量与第二树脂层2的拉伸储存弹性模量的比、即第 一树脂层1的拉伸储存弹性模量/第二树脂层2的拉伸储存弹性模量优选为5以上，更优选为 10以上。如果是5以上，则树脂片11不会过于柔软，操作性良好。第一树脂层1的拉伸储存弹 性模量与第二树脂层2的拉伸储存弹性模量的比优选为500以下，更优选为300以下。如果是 500以下，则可以防止操作时的树脂片11的破裂、缺损。第二树脂层2中的填料的平均粒径优选大于第一树脂层1中的填料的平均粒径。通 过提高第二树脂层2中的填料填充量，可以提高电子器件封装件的可靠性。另外，对于翘曲 的减少也有效。例如，第一树脂层1中的填料的平均粒径与第二树脂层2中的填料的平均粒径的 比、即第一树脂层1中的填料的平均粒径/第二树脂层2中的填料的平均粒径优选为0.01以 上，更优选为0.1以上。如果是0.01以上，则可以设计兼具高可靠性和中空成形性两方面的 密封片11。第一树脂层1中的填料的平均粒径与第二树脂层2中的填料的平均粒径的比优选 为0.5以下，更优选为0.4以下。如果是0.5以下，则层间的密合性良好，因此可以防止层间的 剥离等。 第一树脂层1的厚度与第二树脂层2的厚度的比、即第一树脂层1的厚度/第二树脂 层2的厚度优选为0.05以上。如果是0.05以上，则可以防止在中空型电子器件封装件的成形 时在芯片边缘等处第一树脂层1破裂。第一树脂层1的厚度与第二树脂层2的厚度的比优选 为0.3以下，更优选为0.15以下，进一步优选为0.1以下。如果是0.3以下，则可以抑制中空型 电子器件封装件的翘曲。 第一树脂层1虽然与第二树脂层2相比填料含量少，然而粘度高于第二树脂层2。例 如，通过使第一树脂层1中含有较多的量的弹性体成分，可以得到高粘度的第一树脂层1。另 外，通过使第一树脂层1中含有平均粒径小的填料，可以得到高粘度的第一树脂层1。 作为弹性体成分，可以使用各种公知的材料。例如可以举出天然橡胶、丁基橡胶、 异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸 酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙或6,6_尼龙等聚酰 胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸系弹性体(丙烯酸系树脂）、PET或PBT等饱和聚酯树脂、聚酰胺 酰亚胺树脂、氟树脂、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。其中，优选丙烯酸系弹性体。 作为丙烯酸系弹性体(丙烯酸系树脂），没有特别限定，可以举出以具有碳原子数 30以下、特别是具有碳原子数4~18的直链或支链的烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯的1种 或2种以上作为成分的聚合物(丙烯酸系共聚物)等。作为所述烷基，例如可以举出甲基、乙 基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种中空型电子器件密封用树脂片，具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)：所述第一树脂层中的所述填料的含量＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)，所述填料的含量的单位为体积％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：丰田英志，千岁裕之，石坂刚，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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