一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统技术方案

本发明专利技术提供了一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，包括探针卡板和至少两个芯片检测单元，每个所述芯片检测单元检测一颗射频芯片，所述芯片检测单元包括绝缘环和探针，所述绝缘环固定在所述探针卡板上，所述探针与所述绝缘环固定，所述探针远离针尖的一端与所述探针卡板焊接，所述每个芯片检测单元之间设置屏蔽层。本发明专利技术提供的悬臂式探针系统在射频芯片进行多颗并测时，有效降低了射频探针相互之间的射频串扰，在探针卡成本基本未增加的情况下，可以有效的使悬臂式探针系统的探针之间的射频串扰降低5dB-10dB。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体领域，涉及一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统。
技术介绍
随着现代通讯技术的发展与消费电子的进步，射频芯片广泛应用或集成于消费类电子产品、无线设备以及智能控制设备中。目前晶圆级测试的射频芯片的频率越来越高，而成本却在不断降低，1.5GHz到12GHz的射频芯片在晶圆级测试时，为了提高测试效率并降低测试成本，需要采用悬臂式探针系统(即悬臂式探针卡)对多颗射频芯片同时进行测试，即多颗并行测试来进一步降低测试成本。悬臂式探针卡在射频芯片多颗并测时，虽然成本很低，但存在射频信号串扰问题，从而只能进行串行测试。现有技术在进行多颗射频芯片并测时，通过在悬臂式探针卡的射频探针的尾部增加屏蔽层来降低射频信号间的串扰，具体做法是一张射频多颗并测的悬臂式探针卡使用一个环氧树脂环，测试多颗射频芯片的所有探针都放置在同一个环氧树脂环上，并在每一个射频信号探针尾部增加接地屏蔽层以降低射频信号串扰。但由于悬臂式探针卡将所有探针都放在同一个环氧树脂环上，所以屏蔽层最多只能放置到射频探针与环氧树脂环交接处，在环氧树脂环内部以及整个针尖部分，多颗射频芯片的射频信号仍相互串扰，无法有效屏蔽，从而使悬臂式探针卡无法真正有效并行测试。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案如下:本专利技术提供了一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，包括探针卡板和至少两个芯片检测单元，每个所述芯片检测单元检测一颗射频芯片，所述芯片检测单元包括绝缘环和探针，所述绝缘环固定在所述探针卡板上，所述探针与所述绝缘环固定，所述探针远离针尖的一端与所述探针卡板焊接，所述每个芯片检测单元之间设置屏蔽层。进一步的，所述屏蔽层设置在所述每个芯片检测单元外，所述屏蔽层一端与所述探针卡板固定，所述探针远离针尖的一端以及所述绝缘环均位于所述屏蔽层内，所述屏蔽层另一端设有开口，所述探针的针尖部分穿过所述开口。进一步的，所述屏蔽层为接地金属屏蔽层。进一步的，所述探针卡板上包括与芯片检测单元数量相同的环孔，所述绝缘环通过所述环孔固定在所述探针卡板上。进一步的，利用固定胶将所述探针固定在所述绝缘环上。进一步的，所述探针弯折分为两部分，分别为探针针尖和探针针臂。进一步的，所述探针针臂与所述探针针尖之间的弯折角度为钝角。进一步的，所述探针的探针针臂通过固定胶固定在所述绝缘环上。进一步的，所述绝缘环为陶瓷环。进一步的，所述固定胶为环氧树脂。与现有技术相比，本专利技术的优势在于:在射频芯片进行多颗并测时，有效降低了射频探针相互之间的射频串扰，在探针卡成本基本未增加的情况下，可以有效的使悬臂式探针系统的探针之间的射频串扰降低5dB-10dBo【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统的示意图。其中，1-探针卡板；2-芯片检测单兀；3-屏蔽层；11-环孔；21-绝缘环；22-探针；221-探针针尖;222-探针针臂。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。如图1所示，是本专利技术提供的一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，包括探针卡板I和至少两个芯片检测单元2，每个所述芯片检测单元2检测一颗射频芯片，所述芯片检测单元包括绝缘环21和探针22，所述绝缘环21固定在所述探针卡板I上，所述探针22与所述绝缘环21固定，所述探针22远离针尖的一端与所述探针卡板I焊接，所述每个芯片检测单元2之间设置屏蔽层3。通过在每个芯片检测单元2外设置屏蔽层3，使得每颗射频芯片在进行测试时，探针22之间相互独立，有效降低了不同芯片检测单元2的探针22之间射频信号的串扰。进一步的，所述屏蔽层3设置在所述每个芯片检测单元2外，所述屏蔽层3—端与所述探针卡板I固定，所述探针22远离针尖的一端以及所述绝缘环21均位于所述屏蔽层3内，所述屏蔽层3另一端设有开口，所述探针22的针尖部分穿过所述开口。通过屏蔽层3的设置，将整个芯片检测单元2除探针22的针尖部分外的其他部件全部包裹在屏蔽层内，探针22的针尖部分则需要穿过屏蔽层3来对射频芯片进行检测，这样可以最大程度的降低不同芯片检测单元2之间射频信号的串扰。进一步的，所述屏蔽层3为接地金属屏蔽层。本领域技术人员可以想到的是屏蔽层3的设置并不仅限于本实施例中提到的接地金属屏蔽层，只要是能够屏蔽探针之间产生的射频信号的串扰即可。进一步的，所述探针卡板I上包括与芯片检测单元数量相同的环孔11，所述绝缘环21通过所述环孔11固定在所述探针卡板I上。进一步的，利用固定胶将所述探针22固定在所述绝缘环21上。固定胶主要起粘接作用，将探针22固定在绝缘环21上。进一步的，所述探针22弯折分为两部分，分别为探针针尖221和探针针臂222。悬臂式探针系统的探针针臂222和探针针尖221之间弯折有一定角度。进一步的，所述探针针臂222与所述探针针尖221之间的弯折角度为钝角。进一步的，所述探针针臂222通过固定胶固定在所述绝缘环21上。悬臂式探针系统的探针针臂222固定在绝缘环21上，起到探针22的定位与固定作用，而探针针尖221则进行信号检测。进一步的，所述绝缘环21为陶瓷环。进一步的，所述固定胶为环氧树脂。环氧树脂对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，作为固定胶粘接探针具有较强的优势。进一步的，所述悬臂式探针系统的探针22为射频探针。在进行射频芯片的晶圆级测试时，采用的探针22为射频探针。本专利技术从悬臂式探针系统的整体结构入手，将一张探针卡上放置多个环氧树脂环，将每颗射频芯片的探针放置于一个独立环氧树脂环并在环氧树脂环之间增加屏蔽层，该屏蔽层覆盖整个环氧树脂环以及所有射频探针，在射频芯片进行多颗并测时，每颗射频芯片的所有探针与其他颗射频信号的所有探针进行了地屏蔽隔离，悬臂式探针系统多颗芯片的屏蔽层到达射频探针的针尖部位，有效降低了射频探针相互之间的射频串扰。在成本基本未增加的情况下，可以有效的使悬臂式探针系统的射频探针的射频串扰降低5dB_1dB0上述描述仅是对本专利技术较佳实施例的描述，并非对本专利技术范围的任何限定，本专利
的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。【主权项】1.一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，其特征在于，包括探针卡板和至少两个芯片检测单元，每个所述芯片检测单元检测一颗射频芯片，所述芯片检测单元包括绝缘环和探针，所述绝缘环固定在所述探针卡板上，所述探针与所述绝缘环固定，所述探针远离针尖的一端与所述探针卡板焊接，所述每个芯片检测单元之间设置屏蔽层。2.根据权利要求1所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，其特征在于，所述屏蔽层设置在所述每个芯片检测单元外，所述屏蔽层一端与所述探针卡板固定，所述探针远离针尖的一端以及所述绝缘环均位于所述屏蔽层内，所述屏蔽层另一端设有开口，所述探针的针尖部分穿过所述开口。3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，其特征在于，包括探针卡板和至少两个芯片检测单元，每个所述芯片检测单元检测一颗射频芯片，所述芯片检测单元包括绝缘环和探针，所述绝缘环固定在所述探针卡板上，所述探针与所述绝缘环固定，所述探针远离针尖的一端与所述探针卡板焊接，所述每个芯片检测单元之间设置屏蔽层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：岳小兵，余琨，刘远华，汤雪飞，罗斌，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31