【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及一种线路板上盲孔(槽)的塞孔(槽)方法。
技术介绍
塞孔工艺对印制电路板业界而言早有应用，常见的塞孔方式有增层压合填孔与树脂油墨网印塞孔等两种。但上述工艺皆为应用于塞通孔作业，用于盲孔(槽)塞孔(槽)时，由于孔(槽)内气泡不能很好的排出，常出现塞孔气泡、凹陷等不良现象。使用真空塞孔机虽能解决气泡的问题，但其价格昂贵，所以需寻求一种简单、实用的盲孔(槽)塞孔(槽)方法。
技术实现思路
针对上述现有技术之不足，本专利技术提供一种使用气动注胶方式进行塞孔(槽)的方法，以解决塞孔气泡、凹陷等问题。本专利技术的目的通过以下技术方案予以实现:—种线路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步骤:I)注胶:将树脂油墨装入注胶容器内，并将注胶容器连通输气管，通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内；2)烤板:注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤，使注入盲孔内的树脂油墨得到固化；3)磨板:烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。进一步的，所述注胶容器内设有注胶头，注胶时，注胶头伸入到盲孔的底部。进一步的，所述树脂油墨在装入注胶容器前先进行脱泡处理。进一步的，所述注胶容器在使用前先进行清洁。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点:I)工艺制程简单，无需制作对应的网版。2)作业人员无需积累相当操作经验。3)适用于任何形状、大小、纵横比不同的槽和孔。4)较少的制程，可提高生产效率。5)塞孔(槽)品质好，优良率达100%。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步详细说明。—种线路板上盲孔的塞孔方法，包括...
【技术保护点】
一种线路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：1)注胶：将树脂油墨装入注胶容器内，并将注胶容器连通输气管，通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内；2)烤板：注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤，使注入盲孔内的树脂油墨得到固化；3)磨板：烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，朱红，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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