双通道回流焊炉制造技术

本发明专利技术公开了一种双通道回流焊炉，包括机架和两台回流炉，回流炉包括炉体和输送带；炉体包括上炉体和下炉体，上炉体与下炉体之间形成炉腔，所述的输送带穿过炉腔；炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区，在加热区，上炉体与下炉体分别包括复数台加热器；在冷却区，上炉体与下炉体分别包括冷却机；机架包括底盘和复数根立柱，立柱沿底盘的中轴线布置，立柱的下端固定在底盘上；两台回流炉对称地布置在立柱的两侧，回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接，回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上。本发明专利技术的两台回流炉可以独立控制，生产与维护灵活方便，整机占用面积小，能耗低,产能高。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本专利技术涉及回流焊，尤其涉及一种双通道回流焊炉。回流焊接是焊接的一种形式，它能同时将许多表面安装件以最小的热应力固定在印刷电路板的一侧或者两侧。在典型的回流工艺中，在印刷电路板选定的区域应用焊药。例如焊药由混合有助熔剂、粘合剂、粘接剂以及其它成分的焊接粒子组成。表面安装件如四方扁平件和小外形的集成电路被压到所应用的焊药上。粘合剂将表面安装件固定在印刷电路板上。这样放置之后，经由回流焊接炉输送印刷电路板，在回流焊接炉中形成了许多分离的竖直区，即预热区，回流区和冷却区。在预热区，印刷电路板被加热到温度低于焊料的熔点，以便于活化焊药中的助熔剂并避免对印刷电路板的热冲击。预热之后，印刷电路板被输送到回流区，在这儿焊料回流，然后与焊药分离。印刷电路板最后被输送到冷却区，在冷却区已回流的焊料被冷却固化，因而形成焊接接缝。专利号为CN200780010483.1的专利技术公开了一种回流炉:“本专利技术的回流炉1在长度方向上形成有隧道形状的马弗炉2，该马弗炉分为预热区3、主加热区4、冷却区5。在预热区3的上下部设置有多个(三对)热风吹出加热器6...，在主加热区4的上下部设置有多个(二对)热风吹出加热器7...。虽然在预热区3中设置的热风吹出加热器6和在主加热区4中设置的热风吹出加热器7在结构上几乎相同，但与在预热区中设置的热风吹出加热器6相比，在主加热区中设置的热风吹出加热器7在搬运方向上的宽度短。另外，在冷却区5中设置有用于冷却焊接后的印刷电路板的一对冷却机8、8(结构未明示)。在从预热区3向着冷却区5的方向(箭头X)上搬运印刷电路板P的传送带9在马弗炉2内运转着”。但是，该专利描述的现行主流的双通道回流焊炉使用单一输送带对线路板进行传输并加热，即一台双通道回流焊炉只能当作一条生产线来进行生产，且单一输送带的双通道回流焊炉产量低，而购买二台的成本高，占地面积大；或者是一些现有普通的双道轨双通道回流焊炉，只是简单的在一个炉腔内单纯的安装有两条输送带，炉腔是共用的，在一条运输带有异常状况下，另一条输送带也不能生产；在维护保养时不能一条生产，一条维护保养，且维修难度高，严重影响生产，大大的提高了生产时间，降低了企业的效益。为了使加热器出风均匀，加热器的出风口有一块金属整流板，整流板上有许多均布的小孔对热风进行导流。传送带上的电路板的焊接过程是指电路板在热风的作用下加热电路板上的锡膏，助焊剂促发锡膏熔化，最后通过冷却风机的作用使电路板温度降低，锡膏固化，完成焊接过程。而热风加热这样的焊接方式，电路板的受热是从表面向内面传递加热，这样的方式使得电路板上的锡膏在加热过程中容易产生气泡，使用焊接出现虚焊假焊的现象，严重影响产品质量，据不完全统计，以气泡这种方式产生的不良产品，占所有不良产品的50%左右；其次，热风传递热量效率低，特别是对于安装有工装夹具的软性电路板的吸热量非常大的，低效率的加热方式直接导致电路板，受热量不足，出现局部温度偏高等现象，导致出现电路板变形等焊接不良现象，严重影响产品的质量；再次，整流板本本身不发热，表面温度达不到助焊剂所需气化温度，使得助焊剂很容易粘附冷凝到整流板上，保养清洁相当困难。传统的电路板回流炉最后一个加热模块和冷却模块之间存在一个距离段，在此距离段内没有任何装置冷却电子线路板，在这段距离范围内，冷却效率偏低，在这一区段中，由于冷却速率不足会产生产品焊接质量不良的问题。本专利技术要解决的技术问题是提供一种占用面积小，能耗低，产能高的双通道回流焊炉。本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种回流炉加热器对电路板加热效果好，助焊剂不容易粘附至整流板上的双通道回流焊炉。本专利技术还有一个要解决的技术问题是提供一种能够在电路板焊点凝固前进行强制冷却，提尚焊点的质量的双通道回流焊炉。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，一种双通道回流焊炉，包括机架和两台回流炉，回流炉包括炉体和输送带；炉体包括上炉体和下炉体，上炉体与下炉体之间形成炉腔，所述的输送带穿过炉腔；炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区，在加热区，上炉体与下炉体分别包括复数台加热器；在冷却区，上炉体与下炉体分别包括冷却机；机架包括底盘和复数根立柱，立柱沿底盘的中轴线布置，立柱的下端固定在底盘上；两台回流炉对称地布置在立柱的两侧，回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接，回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上。以上所述的双通道回流焊炉，上炉体包括框架，框架包括前框架和后框架，上炉体的加热器安装在前框架中，上炉体的冷却机安装在后框架中，框架的内侧的上端包括复数块铰接板；立柱的顶部包括复数个铰接座，所述的铰接板与铰接座铰接。以上所述的双通道回流焊炉，铰接座包括左铰接叉和右铰接叉，左铰接叉与左侧的上炉体铰接，右铰接叉与右侧的上炉体铰接。以上所述的双通道回流焊炉，加热器包括箱体，发热管、风机和整流板，发热管和风机的叶轮布置在箱体的风道中，整流板布置在箱体的风口上；整流板包括板体，板体有复数个整流孔；所述的板体包括外板、内板和加热层，加热层夹在外板与内板之间；整流孔穿透外板、内板和加热层。以上所述的双通道回流焊炉，板体包括复数个铆钉，外板、内板和加热层通过铆钉铆合在一起；加热层为电热层，包括第一绝缘层、第二绝缘层和电热丝组，电热丝组夹在第一绝缘层与第二绝缘层之间。以上所述的双通道回流焊炉，，外板的外表面涂有远红外涂层。以上所述的双通道回流焊炉，包括氮气冷却装置，氮气冷却装置包括氮气风盒和氮气管，氮气管接氮气风盒的进气接口 ；下炉体包括下框架，下炉体的加热器和冷却机安装在下框架中；氮气风盒固定在下框架的上横梁上，布置在加热段和冷却段之间；氮气风盒包括复数个出风孔，所述的出风孔朝向输送带。以上所述的双通道回流焊炉，氮气风盒的横截面为L形，包括条形的进风盒和板形的出风盒，出风盒的后端与进风盒前板的下端连接，进风盒前板下端的出风口与出风盒的内腔连通；出风盒的底板上包括复数个所述的出风孔，出风孔在底板上分散布置；进风盒后板的两端各包括一个所述的进气接口。以上所述的双通道回流焊炉，氮气风盒包括导流板，导流板包括复数个整流孔；导流板布置在进风盒中，位于前板与后板之间，将进风盒的内腔分割成前后两部分。以上所述的双通道回流焊炉，氮气风盒固定在位于加热段与冷却段之间的下框架的上横梁上，氮气风盒的出风盒布置在下框架上横梁的下方，进风盒布置在下框架上横梁的后方；两条所述的氮气管沿下框架的两条纵梁分开布置。本专利技术双通道回流焊炉的两台回流炉可以独立控制，生产与维护灵活方便，整机占用面积小，能耗低，广能尚。下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术实施例1双通道回流焊炉的主视图。图2是本专利技术实施例1双通道回流焊炉的俯视图。图3是本专利技术实施例1双通道回流焊炉的左视图。图4是本专利技术实施例1双通道回流焊炉上炉体打开后的左视图。图5是图1中的A向剖视图。图6是本专利技术实施例1双通道回流焊炉上罩拆除后的立体图。图7是本专利技术实施例1双通道回流焊炉上炉体拆除后的立体图。图8是本专利技术实施例2加热器整流板的主视图。图9是本专利技术实施例2加热器整流板的仰视图。图10是本专利技术实施例2加热器整流板的左视图。图11是图10中I部位的局部放大图。图12是本专利技术实施例2回流炉加热器整流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双通道回流焊炉，包括机架和回流炉，回流炉包括炉体和输送带；炉体包括上炉体和下炉体，上炉体与下炉体之间形成炉腔，所述的输送带穿过炉腔；炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区，在加热区，上炉体与下炉体分别包括复数台加热器；在冷却区，上炉体与下炉体分别包括冷却机，其特征在于，包括两台所述的回流炉，机架包括底盘和复数根立柱，立柱沿底盘的中轴线布置，立柱的下端固定在底盘上；两台回流炉对称地布置在立柱的两侧，回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接，回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢玲球，
申请(专利权)人：深圳市大创自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44