本实用新型专利技术涉及一种低通组件，包括内导体轴芯，该内导体轴芯上设有装配段和高阻抗段，所述内导体轴芯两端设有堵头段，所述装配段上套有第一内导体和第二内导体，该第一内导体和第二内导体中心贯穿有呈阶梯状的装配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配合的第一凸环，所述堵头段上设有第三内导体和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环，在不影响产品使用的前提下，将同轴器件分为内导体轴芯、第一内导体、第二内导体、第三内导体和第四内导体，降低了机加工工艺难度，采用分体式，高阻抗段和低阻抗段分开加工，不必考虑零件断裂的风险，同时也降低了包装、运输的难度，本实用新型专利技术设计合理，可大规模推广。
【技术实现步骤摘要】
本技术设及低通滤波器配件，尤其设及一种低通组件。
技术介绍
糖葫芦式低通组件为同轴器件，主要应用在低通滤波器上。它的结构包括两个方 面，高阻抗段----直径较小，低阻抗段----直径较大，并且高阻抗段和低阻抗段互相交替， 形似糖葫芦。目前市场上使用的糖葫芦式低通组件采用的结构为一体式机加工，运是出于 对产品同轴度、平行度的考虑，一体化机加成型同轴度和平行度较好，产品应用到低通滤波 器中，由同轴度、平行度引起的性能影响较小。然而，运种方案有W下几点问题：1、机加工难 度较大，对车床设备要求较高。在机加工过程中，低阻抗段直径较大（一般为44-(l)5mm)， 加工没有难度；高阻抗段直径较小（大多小于4 1mm)，加工时很容易发生弯曲或断裂；2、零 件加工完成后，包装、运输难度提升，后续工艺难度提升。机加工完成后，零件周转、运输过 程中，一旦产品发生碰撞，极有可能造成弯曲变形，影响同轴度、平行度，最终影响滤波器电 气性能，产品电锻时亦要注意，不可采用滚锻的方式，且需要轻拿轻放。
技术实现思路
对上述现有技术的现状，本技术所要解决的技术问题在于提供一种能降低机 加工工艺难度且方便包装、运输的低通组件。 本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种低通组件，包括内导体 轴忍，该内导体轴忍上设有装配段和高阻抗段，所述内导体轴忍两端设有堵头段，所述装配 段上套有第一内导体和第二内导体，该第一内导体和第二内导体中屯、贯穿有呈阶梯状的装 配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配合的第一凸环，所述堵头段上设有第=内导体 和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环。 进一步地，所述第一凸环的直径为电 进一步地，所述第二凸环的直径为d) 进一步地，所述装配孔上设有与所述第一凸环相配合的第一环槽，该第一环槽的 直径为4L4：r。 进一步地，所述第=内导体、第四内导体内设有与所述第二凸环相配合的第二环 槽，该第二环槽的直径为d) 与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术在不影响产品使用的前提 下，将同轴器件分为内导体轴忍、第一内导体、第二内导体、第=内导体和第四内导体，降低 了机加工工艺难度，采用分体式，高阻抗段和低阻抗段分开加工，不必考虑零件断裂的风 险，同时也降低了包装、运输的难度，本技术设计合理，可大规模推广。【附图说明】 图1为本技术一种低通组件结构示意图。【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，W下结合附图，对本实 用新型进行进一步详细说明。 如图1所示，一种低通组件，包括内导体轴忍1，该内导体轴忍1上设有装配段2和 高阻抗段3,所述内导体轴忍1两端设有堵头段4,所述装配段2上套有第一内导体5和第 二内导体6,该第一内导体5和第二内导体6中屯、贯穿有呈阶梯状的装配孔7,所述装配段 2上设有与所述装配孔7相配合的第一凸环8,所述堵头段4上设有第=内导体9和第四内 导体10,所述堵头段4上设有第二凸环11，所述第一凸环8的直径为少所述第二 凸环11的直径为所述装配孔7上设有与所述第一凸环8相配合的第一环槽12， 该第一环槽12的直径为4) 所述第立内导体9、第四内导体10内设有与所述第二凸 环11相配合的第二环槽13,该第二环槽13的直径为电 与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术在不影响产品使用的前提 下，将同轴器件分为内导体轴忍、第一内导体、第二内导体、第=内导体和第四内导体，降低 了机加工工艺难度，采用分体式，高阻抗段和低阻抗段分开加工，不必考虑零件断裂的风 险，同时也降低了包装、运输的难度，本技术设计合理，可大规模推广。【主权项】1. 一种低通组件，其特征在于，包括内导体轴芯，该内导体轴芯上设有装配段和高阻抗 段，所述内导体轴芯两端设有堵头段，所述装配段上套有第一内导体和第二内导体，该第一 内导体和第二内导体中心贯穿有呈阶梯状的装配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配 合的第一凸环，所述堵头段上设有第三内导体和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环。2. 根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述第一凸环的直径为3. 根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述第二凸环的直径为4. 根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述装配孔上设有与所述第一 凸环相配合的第一环槽，该第一环槽的直径为^5. 根据权利要求1所述的一种低通组件，其特征在于，所述第三内导体、第四内导体内 设有与所述第二凸环相配合的第二环槽，该第二环槽的直径为【专利摘要】本技术涉及一种低通组件，包括内导体轴芯，该内导体轴芯上设有装配段和高阻抗段，所述内导体轴芯两端设有堵头段，所述装配段上套有第一内导体和第二内导体，该第一内导体和第二内导体中心贯穿有呈阶梯状的装配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配合的第一凸环，所述堵头段上设有第三内导体和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环，在不影响产品使用的前提下，将同轴器件分为内导体轴芯、第一内导体、第二内导体、第三内导体和第四内导体，降低了机加工工艺难度，采用分体式，高阻抗段和低阻抗段分开加工，不必考虑零件断裂的风险，同时也降低了包装、运输的难度，本技术设计合理，可大规模推广。【IPC分类】H01P1/202【公开号】CN205104593【申请号】CN201520834774【专利技术人】周霈沛, 陈书义, 王波 【申请人】宁波市骏瓷通讯连接技术有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年10月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低通组件，其特征在于，包括内导体轴芯，该内导体轴芯上设有装配段和高阻抗段，所述内导体轴芯两端设有堵头段，所述装配段上套有第一内导体和第二内导体，该第一内导体和第二内导体中心贯穿有呈阶梯状的装配孔，所述装配段上设有与所述装配孔相配合的第一凸环，所述堵头段上设有第三内导体和第四内导体，所述堵头段上设有第二凸环。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周霈沛，陈书义，王波，
申请(专利权)人：宁波市骏瓷通讯连接技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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