本实用新型专利技术提供了一种LED多层电路板，包括电路层、绝缘层和基板层，电路层蚀刻有电路图形，并设置有LED安装区；电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，电路层下表面依次设置有第二绝缘层和第二基板；第二基板上表面均匀分布有梯形槽，使第二绝缘层下表面相应地嵌入该梯形槽中；所述LED安装区由LED焊盘区和散热孔组成，该散热孔为贯穿各层的柱状通孔，该散热孔中装有散热柱，并于第二基板的表面突出。本实用新型专利技术的LED多层电路板，板层较多，具有稳定的绝缘效果和良好的散热性能，同时每个LED安装区内具设有辅助其散热的金属散热柱，可作为需安装较多大功率LED灯珠的电路板。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铝基电路板
，具体涉及一种LED多层电路板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，但功率也越来越大，发热是LED和其他硅类产品的最大威胁，为提高LED电路板的发光质量，增长LED板的使用寿命，解决散热问题是电子电路设计的一个主要研究课题。
技术实现思路
本技术所要解决的是上述中的技术问题，提供一种在保证有良好的绝缘效果下，可进一步加强散热效果的LED多层电路板。本技术所采用的技术方案为:—种LED多层电路板，包括电路层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述电路层蚀刻有电路图形，并设置有LED安装区；所述电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述电路层下表面依次设置有第二绝缘层和第二基板;所述第二基板上表面均匀分布有梯形槽，使第二绝缘层下表面相应地嵌入该梯形槽中；所述LED安装区由LED焊盘区和散热孔组成，该散热孔为贯穿所述第一基板、第一绝缘层、电路层、第二绝缘层和第二基板的柱状通孔，该散热孔中装有散热柱，并于第二基板的表面突出。所述第一基板和第二基板为铝基板或玻纤板，使其具有良好的散热效果。所述第一绝缘层和第二绝缘层为环氧树脂层或陶瓷介质层，使绝缘效果稳定的同时，还具有良好的导热、散热效果。所述散热孔的内壁为沉积铜层。所述散热柱为铝制散热柱或锡制散热柱，并于第二基板表面的突出高度为2mm-5mm ο所述LED安装区中，LED焊盘区与散热孔的间边缘距离小于8mm。本技术的LED多层电路板，板层较多，具有稳定的绝缘效果和良好的散热性能，同时每个LED安装区内具设有辅助其散热的金属散热柱，可作为需安装较多大功率LED灯珠的电路板。【附图说明】图1为实施例1的结构示意图；图2为实施例2的结构示意图。图示说明:1-电路层、2-第一绝缘层、3-第一基板、4-第二绝缘层、5-第二基板、6-梯形槽、7-LED焊盘区、8-散热孔、9-散热柱。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术作进一步的说明。实施例1如图1所示的LED多层电路板，包括电路层(1)，电路层(1)上表面依次连接了第一绝缘层(2)和第一基板(3)，第一绝缘层(2)采用了陶瓷介质层，第一基板(3)为玻纤板，二者通过导热黏剂高压黏合;电路层(1)下表面依次设置有第二绝缘层(4)和第二基板(5)，第二绝缘层(4)采用了陶瓷介质层，第二基板(5)为铝基板，同时该铝基板的上表面均匀分布有梯形槽(6)，陶瓷介质层的介质物经高压填充入相应的梯形槽(6)，使二者紧密连接。电路层(1)蚀刻有电路图形，并设置有LED安装区，该LED安装区由LED焊盘区(7)和散热孔(8)组成，LED焊盘区(7)边缘和散热孔(8)边缘的距离为4mm。该散热孔(8)为贯穿玻纤板、第一绝缘层(2)、电路层(1)、第二绝缘层(4)和铝基板的柱状通孔，该散热孔(8)中装有铝制的散热柱(9)，并于铝基板的表面突出3_。成型的LED多层电路板，在实际使用安装时，散热柱(9)可与其他辅助散热装置相接触，以加快所在区域的LED灯珠地散热。实施例2如图2所示的LED多层电路板，包括电路层(1)，电路层(1)上表面依次连接了第一绝缘层(2)和第一基板(3)，第一绝缘层(2)采用了环氧树脂层，第一基板(3)为铝基板，，同时该铝基板的下表面均匀分布有梯形槽(6)，环氧树脂层的介质物经高压填充入相应的梯形槽(6)，使二者紧密连接;电路层(1)下表面依次设置有第二绝缘层(4)和第二基板(5)，第二绝缘层(4)采用了环氧树脂层，第二基板(5)为铝基板，同时该铝基板的上表面均匀分布有梯形槽(6)，环氧树脂层的介质物经高压填充入相应的梯形槽(6)，使二者紧密连接。电路层(1)蚀刻有电路图形，并设置有LED安装区，该LED安装区由LED焊盘区(7)和散热孔(8)组成，LED焊盘区(7)边缘和散热孔(8)边缘的距离为4mm。该散热孔(8)为贯穿上层铝基板、第一绝缘层(2)、电路层(1)、第二绝缘层(4)和下层铝基板的柱状通孔，该散热孔(8)中装有铝制的散热柱(9 )，并于铝基板的表面突出5_。成型的LED多层电路板，在实际使用安装时，散热柱(9)可与其他辅助散热装置相接触，以加快所在区域的LED灯珠地散热。以上所述仅表达了本技术的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种LED多层电路板，包括电路层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述电路层蚀刻有电路图形，并设置有LED安装区；所述电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述电路层下表面依次设置有第二绝缘层和第二基板;所述第二基板上表面均匀分布有梯形槽，使第二绝缘层下表面相应地嵌入该梯形槽中；所述LED安装区由LED焊盘区和散热孔组成，该散热孔为贯穿所述第一基板、第一绝缘层、电路层、第二绝缘层和第二基板的柱状通孔，该散热孔中装有散热柱，并于第二基板的表面突出。2.根据权利要求1所述的一种LED多层电路板，其特征在于:所述第一基板和第二基板为铝基板或玻纤板。3.根据权利要求1所述的一种LED多层电路板，其特征在于:所述第一绝缘层和第二绝缘层为环氧树脂层或陶瓷介质层。4.根据权利要求1所述的一种LED多层电路板，其特征在于:所述散热孔的内壁为沉积铜层。5.根据权利要求1所述的一种LED多层电路板，其特征在于:所述散热柱为铝制散热柱或锡制散热柱，并于第二基板表面的突出高度为2mm-5mm。6.根据权利要求1所述的一种LED多层电路板，其特征在于:所述LED安装区中，LED焊盘区与散热孔的间边缘距离小于8mm。【专利摘要】本技术提供了一种LED多层电路板，包括电路层、绝缘层和基板层，电路层蚀刻有电路图形，并设置有LED安装区；电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，电路层下表面依次设置有第二绝缘层和第二基板；第二基板上表面均匀分布有梯形槽，使第二绝缘层下表面相应地嵌入该梯形槽中；所述LED安装区由LED焊盘区和散热孔组成，该散热孔为贯穿各层的柱状通孔，该散热孔中装有散热柱，并于第二基板的表面突出。本技术的LED多层电路板，板层较多，具有稳定的绝缘效果和良好的散热性能，同时每个LED安装区内具设有辅助其散热的金属散热柱，可作为需安装较多大功率LED灯珠的电路板。【IPC分类】H05K1/18, H05K1/02【公开号】CN205105453【申请号】CN201520977364【专利技术人】李德伟, 黄勇, 张茂国, 钟鸿, 刘亮, 刘海洋, 寇亮, 刘晓阳, 胡家德 【申请人】龙南骏亚电子科技有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED多层电路板，包括电路层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述电路层蚀刻有电路图形，并设置有LED安装区；所述电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述电路层下表面依次设置有第二绝缘层和第二基板；所述第二基板上表面均匀分布有梯形槽，使第二绝缘层下表面相应地嵌入该梯形槽中；所述LED安装区由LED焊盘区和散热孔组成，该散热孔为贯穿所述第一基板、第一绝缘层、电路层、第二绝缘层和第二基板的柱状通孔，该散热孔中装有散热柱，并于第二基板的表面突出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李德伟，黄勇，张茂国，钟鸿，刘亮，刘海洋，寇亮，刘晓阳，胡家德，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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