一种61580芯片测试底板，包括：DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器；利用了DSP处理器和FPGA智能控制,板载61580和被测61580均使用总线适配器，保证部分被测61580发生故障不会影响其他61580测试使用。该底板采用24V转5V电源模块，外部供电错误只会损害电源模块，保证系统和被测61580芯片的安全性。该底板对外接口为RS232，通过串口对接线缆可以与计算机串口直接对接，工作时自动打印被测芯片测试信息，完全自动化测试，具有使用安全和便于携带等特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动检测的
，具体说是一种61580芯片测试底板。
技术介绍
随着现代科技的发展，MIL-STD-1553B总线标准已广泛应用到航空、航天、船舶和电子等多领域，应运而生了许多基于1553B总线的嵌入式板卡。现代各领域中广泛应用的1553B总线控制器大多采用61580芯片，如美国DDC公司的BU-61580S3-110和一些国产61580厂家。该芯片最大的特点是工作稳定、宽温度范围使用、价格昂贵、不规则直插件不利于拆卸。该芯片在出厂前功能验证和进行各种试验比较麻烦。因此，设计一款计算机能直接控制的独立底板，支持多个61580芯片全面测试，十分必要。测控领域61580芯片测试设备很少，主流设备是1553B总线监控仪。该设备主要特点为该设备可以插入计算机，例如PCMCIA接口的1553B总线监控仪或USB接口的。与被测1553B总线设备板卡进行1553B总线通讯，监控1553B是否通讯正常，进而验证被测板卡1553B总线。中国专利“1553B总线通信器件高低温测试装置”(申请号201210363938.0)公开了一种1553B总线通信器件高低温综合试验室平台的设计方案。该方案主要讲述了高低温气流冲击设备Thermojet、温控适配箱、温度测试仪、测试电路板和主控计算机等多个设备组成高低温试验室平台，专用于1553B总线通信器件高低温试验，该系统相对复杂，导致使用不便。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种61580芯片测试底板。本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是: 本专利技术的61580芯片测试底板，包括:DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器;其中DSP最小系统为CPU最小单元，FPGA门阵列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件，DSP最小系统分别与82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相连接，82C52例化元件与RS232接口相连接，RLY控制器与16片继电器相连接，61580例化元件与总线适配器相连，总线适配器分别连接板载61580和8片测试座，板载61580与1553B总线耦合器相连，8片测试座通过16片继电器与1553B总线耦合器相连接。本专利技术还可以采用以下技术措施: 所述的DSP最小系统分别与82C52例化元件和61580例化元件双向电连接，DSP最小系统RLY控制器单向电连接，82C52例化元件与RS232接口双向电连接，RLY控制器与16片继电器单向电连接，61580例化元件与总线适配器双向电连接，总线适配器与板载61580双向电连接，总线适配器与8片测试座双向电连接，板载61580与1553B总线耦合器双向电连接，8片测试座和16片继电器双向电连接，16片继电器与1553B总线耦合器双向电连接。所述的DSP最小系统为底板处理器组成核心，包括DSP处理器、FLASH存储器和SDRAM存储器。所述的DSP最小系统中的DSP处理器采用TI公司的DSP处理器TMS320C6713BPYP，FLASH存储器选用SPANS10N公司的S29GL256P，SDRAM存储器选用MICRON公司的MT48LC32M16芯片。所述的RS232接口为D-SUB9公口插座，插座上的信号TXD ,RXD和GND通过串口线缆，依次与计算机串口的RXD，TXD和GND对接。所述的82C52例化元件为intersil公司的82C52元件模块，FPGA为其分配了相应的地址空间；82C52例化元件的并行接口连接在DSP最小系统的EMIF总线，82C52例化元件的对外串行接口连接在RS232接口。所述的61580例化元件为DDC公司的BU-61580S3-110芯片，FPGA为其分配了9个相同大小的地址空间作为元件操作接口，分别对应板载61580和8片测试座的地址空间；61580例化元件的并行控制接口连接在DSP的EMIF总线，61580例化元件的对外操作61580接口连接在总线适配器。所述的总线适配器采用型号为SN74CBTD16211DGVR和SN74LVC4245APW适配芯片；其中SN74CBTD1621IDGVR芯片用于8个被测芯片座、板载61580芯片数据线与DSP的EMIF总线的数据线电平匹配和隔离;SN74LVC4245APW芯片用于8个被测芯片座、板载61580芯片地址、控制线与DSP的EMIF总线的地址、控制线电平匹配和隔离；SN74CBTD16211DGVR芯片双向传输数据，隔离EMIF数据总线，SN74LVC4245APW芯片单向传输EMIF总线的地址线和控制线，隔离被测芯片。所述的板载61580采用型号为BU-61580S3-110芯片和B-3226的变压器，板载61580的1553B总线A，B通道与1553B总线耦合器直接对接。所述的8片测试座为由8个夹具和B-3226变压器组成。所述的16片继电器为16个5V电压控制的继电器，继电器采用型号为頂03TS的继电器；16片继电器其中的8个控制8片测试座的1553B总线A通道的开关状态，另外8个控制8片测试座的1553B总线B通道的开关状态。所述的1553B总线耦合器为2个通用的1553B总线耦合器，其中一个1553B总线耦合器与板载61580和8片测试座的1553B总线A通道对接，另一个与B通道对接。所述的RLY控制器为TI公司的TPIC6B273DWG4继电器控制器芯片，FPGA为其分配了I个地址空间，RLY控制器的并行输入接口连接在DSP的EMIF总线，RLY控制器的继电器控制端连接在16片继电器的2片TPIC6B273DWG4芯片的16个输入点，DSP最小系统通过EMIF进行16位访问RLY控制器控制16片继电器。本专利技术具有的优点和积极效果是: 本专利技术的61580芯片测试底板，利用了DSP处理器和FPGA智能控制，板载61580和被测61580均使用总线适配器，保证部分被测61580发生故障不会影响其他61580测试使用。该底板采用24V转5V电源模块，外部供电错误只会损害电源模块，保证系统和被测61580芯片的安全性。该底板对外接口为RS232，通过串口对接线缆可以与计算机串口直接对接，工作时自动打印被测芯片测试信息，完全自动化测试，具有使用安全和便于携带等特点。该测试底板带有8个61580芯片测试座，一次性可以进行8片61580芯片测试。【附图说明】图1为本专利技术的61580芯片测试底板的原理示意图。【具体实施方式】以下结合实施例和附图对技术方案进行具体说明。 如图1所示，本专利技术的61580芯片测试底板，包括:DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器;其中DSP最小系统为CPU最小单元，FPGA门阵列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件，DSP最小系统分别与82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相连接，82C52例化元件与RS232接口相连接，RLY控制器与16片继电器相连接，61580例化元件与总线适配器相连，总线适配器分别连接板载615本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种61580芯片测试底板，其特征在于，包括：DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器；其中DSP最小系统为CPU最小单元，FPGA门阵列包括82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件，DSP最小系统分别与82C52例化元件、RLY控制器和61580例化元件相连接，82C52例化元件与RS232接口相连接，RLY控制器与16片继电器相连接，61580例化元件与总线适配器相连，总线适配器分别连接板载61580和8片测试座，板载61580与1553B总线耦合器相连，8片测试座通过16片继电器与1553B总线耦合器相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张世强，张凯，宁立革，
申请(专利权)人：天津市英贝特航天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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