多层软性薄膜电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层软性薄膜电路板，包括第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路，所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路呈平行布置，所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路表面上设有引线，所述第一网络线路、第二网络线路之间设有第一隔离层，所述第二网络线路、第三网络线路之间设有第二隔离层，所述每一个引线与导线孔相连接，所述每一个导线孔外侧设有屏蔽层，所述第一隔离层、第二隔离层上设有与导线孔相通的导线凹槽。本实用新型专利技术使得整体电路板的体积小，不易损坏，且电气连接稳定，便于各个元器件的正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种多层软性薄膜电路板。
技术介绍
印刷电路板简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。随着科技进步，电子设备均朝着“轻、薄、短、小”的方向发展以满足市场需求，但是由于传统的PCB厚度较厚，且由不可弯曲的硬质板所构成，所以在应用在受到很大限制，因而人们又专利技术了软性薄膜电路板，其基材是软性塑料，厚度为0.05mm?1mm，在其一面或两面覆以电路层以形成印制电路系统。后来，为了实现复杂的电路连接，又制造出多层软性薄膜电路板，使用时可将多层薄膜电路板弯成适合形状，勇于内部空间紧凑的场合，从而具有可随意弯曲、折叠重量轻，体积小，散热好，安装方便的优点。现有的多层软性薄膜第阿鲁板一般为折叠式，并且在每一层电路层的向外设置有连接端，并且将连接端连接起来以实现各层电气连接，然而，这种连接方式会导致增大面积，使得制造过程中受限较大，并且多层软性薄膜电路板的各连接端处易损坏，影响元器件的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种多层软性薄膜电路板。本技术是通过以下技术方案实现:一种多层软性薄膜电路板，包括第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路，所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路呈平行布置，所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路表面上设有引线，所述第一网络线路、第二网络线路之间设有第一隔离层，所述第二网络线路、第三网络线路之间设有第二隔离层，所述每一个引线与导线孔相连接，所述每一个导线孔外侧设有屏蔽层，所述第一隔离层、第二隔离层上设有与导线孔相通的导线凹槽。作为本技术的优选技术方案，所述第一隔离层、第二隔离层厚度相同。作为本技术的优选技术方案，所述第一网络线路、第一隔离层、第二网络线路、第二隔离层、第三网络线路上的导线孔分别相对应。作为本技术的优选技术方案，所述屏蔽层的直径为导线孔的直径两倍。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术结构简单，设计合理，本技术通过设置第一隔离层、第二隔离层、屏蔽层与导线孔，这样第一隔离层、第二隔离层来实现网络线路之间隔离，同时在各网络线路在电气连接的位置设置导线孔，并且在导线孔处填充银浆，且屏蔽层可以实现信号保护，同时在导向凹槽内部实现导线，使得整体电路板的体积小，不易损坏，且电气连接稳定，便于各个元器件的正常工作。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1.第一网络线路;2.第一屏蔽层;3.第二网络线路;4.第二屏蔽层;5.第三网络线路;6.引线;7.导线孔;8.屏蔽层;9.导线凹槽。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。一种多层软性薄膜电路板，包括第一网络线路1、第二网络线路3、第三网络线路5，所述第一网络线路1、第二网络线路3、第三网络线路5呈平行布置，所述第一网络线路1、第二网络线路3、第三网络线路5表面上设有引线6，所述第一网络线路1、第二网络线路3之间设有第一隔离层2，所述第二网络线路3、第三网络线路5之间设有第二隔离层4，其中所述第一隔离层2、第二隔离层4厚度相同。所述每一个引线6与导线孔7相连接，其中所述第一网络线路1、第一隔离层2、第二网络线路3、第二隔离层4、第三网络线路5上的导线孔7分别相对应，这样便于个网络线路之间的稳定连接。所述每一个导线孔7外侧设有屏蔽层8，其中所述屏蔽层8的直径为导线孔7的直径两倍，所述第一隔离层2、第二隔离层4上设有与导线孔7相通的导线凹槽9。这样第一隔离层、2第二隔离层4来实现网络线路之间隔离，同时在各网络线路在电气连接的位置设置导线孔7，并且在导线孔7处填充银浆，且屏蔽层8适用于大量的电子元器件和更高的工作频率，可以有效的保证信号稳定，减少干扰，同时在导向凹槽9内部实现导线，使得整体电路板的体积小，不易损坏，且电气连接稳定，便于各个元器件的正常工作。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种多层软性薄膜电路板，包括第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)，所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)呈平行布置，所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)表面上设有引线(6)，其特征在于:所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)之间设有第一隔离层(2)，所述第二网络线路(3)、第三网络线路(5)之间设有第二隔离层(4)，所述每一个引线(6)与导线孔(7)相连接，所述每一个导线孔(7)外侧设有屏蔽层(8)，所述第一隔离层(2)、第二隔离层(4)上设有与导线孔(7)相通的导线凹槽(9)。2.根据权利要求1所述的多层软性薄膜电路板，其特征在于:所述第一隔离层(2)、第二隔离层(4)厚度相同。3.根据权利要求1所述的多层软性薄膜电路板，其特征在于:所述第一网络线路(1)、第一隔离层(2)、第二网络线路(3)、第二隔离层(4)、第三网络线路(5)上的导线孔(7)分别相对应。4.根据权利要求1所述的多层软性薄膜电路板，其特征在于:所述屏蔽层(8)的直径为导线孔(7)的直径两倍。【专利摘要】本技术涉及一种多层软性薄膜电路板，包括第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路，所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路呈平行布置，所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路表面上设有引线，所述第一网络线路、第二网络线路之间设有第一隔离层，所述第二网络线路、第三网络线路之间设有第二隔离层，所述每一个引线与导线孔相连接，所述每一个导线孔外侧设有屏蔽层，所述第一隔离层、第二隔离层上设有与导线孔相通的导线凹槽。本技术使得整体电路板的体积小，不易损坏，且电气连接稳定，便于各个元器件的正常工作。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205105451【申请号】CN201520906229【专利技术人】林伟玉 【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年11月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层软性薄膜电路板，包括第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)，所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)呈平行布置，所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)表面上设有引线(6)，其特征在于：所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)之间设有第一隔离层(2)，所述第二网络线路(3)、第三网络线路(5)之间设有第二隔离层(4)，所述每一个引线(6)与导线孔(7)相连接，所述每一个导线孔(7)外侧设有屏蔽层(8)，所述第一隔离层(2)、第二隔离层(4)上设有与导线孔(7)相通的导线凹槽(9)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟玉，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44