一种基于激光增材制造技术的激光连接方法,它涉及一种特种材料的焊接连接方法。本发明专利技术利用激光沉积的方法在两连接材料的焊缝之间根据激光増材制造的原理,通过逐层堆积的方法形成一个类似于两母材之间焊缝形状的新材料,利用所形成的新材料来连接两母材的新方法。本发明专利技术可以改善焊缝冶金成分和接头性能,实现近净成形连接,极大地节省材料,降低成本,控制焊接缺陷,自动化程度高、易操作。以光纤激光器、YAG固体激光器、半导体激光器或CO2激光器为核心,并辅以送粉装置、保护气系统、冷却系统等,整个系统自动化水平高,可实现全程计算机控制,操作步骤简单,易于实现。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,属于材料加工领域。
技术介绍
增材制造技术的概念最早提出是在20世纪70年代末到80年代初,其中包含选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,SLS)、分层实体制造法(Laminated ObjectManufacturing, LOM)等几十种成型工艺,美国《时代》周刊将增材制造技术列为“美国十大增长最快的工业”;英国《经济学人》认为“增材制造技术将推动第三次工业革命,还将改变生产组织模式”。世界科技强国和新兴国家都将增材制造技术作为未来产业发展新的增长点加以培育和支持,以抢占未来科技产业的制高点。2014年增材制造设备与服务全球直接产值为41.03亿美元,增长率为35.2 %,经过30年的发展,美国成为增材制造领域技术领先的国家,中国自20世纪90年代初开始发展,目前我国在金属零件直接制造
的研究与应用已达到国际领先水平。激光增材制造技术是能够实现高性能致密金属零件的无模块快速近终成形,是现代材料技术、激光技术和快速原型制造技术相结合的新技术,有可实现复杂结构零件的成形,减少加工工序,缩短加工周期,近净成形等优势。目前该技术在零件制造以及修复领域有着较为广泛的应用,但在材料连接领域就笔者而言并未发现相关研究报道。目前在材料连接领域,如异种材料连接领域,异种材料连接结构就是两种不同的材料(包括两种金属、金属与非金属、复合材料、化合物等),通过一定工艺条件连接到一起,形成一个完整的具有一定使用性能的结构,其良好的综合性能,在航空航天、空间技术、核工业、微电子、汽车、石油化工等领域得到了日益广泛的应用。但由于异种材料的物理、化学及力学性能方面存在着巨大的差异,对连接方法要求比较苛刻,存在:冶金不相容性,界面形成脆性化合物相,由于热物理性能不匹配产生残余应力,力学性能差异巨大导致连接界面力学失配,产生严重的应力奇异行为等;这些问题使得异种材料的连接存在困难,而且影响接头组织、性能和力学行为,结构的完整性和可靠性会受到严重影响。
技术实现思路
本专利技术针对上述存在的问题,而提供提供一种内部质量缺陷少、材料利用率高、性能优异的材料连接接头的工艺方法;即。本实施方式的,它是按照以下步骤进行的:—、在焊接前将待焊工件的待焊接部位进行坡口加工,同时对加工后的坡口及工件表面进行打磨及清洗,将打磨清洗后的待焊工件固定在焊接工装夹具上;二、在采用旁轴送粉的基于激光増材制造连接过程中,利用夹具将激光头与旁轴送粉工作头固定在共同作用的待连接区域上,调整送粉头与竖直方向夹角至10°?80° ;若待连接材料为对激光无反射的材料,则保持激光头与待焊接工件垂直设置,调整旁轴送粉工作头与激光头夹角至10°?80°,并使送粉喷嘴距离激光焦平面的距离为2 ?20mm ;若待连接材料为对激光有反射的材料,则调整激光束与待焊接工件竖直线夹角至5?20°,并调整旁轴送粉工作头与激光头夹角至10°?80°,并使送粉喷嘴距离激光焦平面的距离为2?20mm ;三、设置激光增材制造工艺参数:激光光斑直径为1?6mm,离焦量为_5?+5mm,激光功率为400?10000W,扫描速度为5?40mm/s,粉末直径为20?100 μ m,送粉速率为2?20g/min,分层厚度0.5?5mm,扫描间距为1?4mm,保护气为惰性气体,保护气流量为5 ?30L/min ;四、采用机器人集成系统运行步骤三中的焊接工艺参数,激光头与送粉头由计算机控制,由激光头和送粉头共同运动完成材料连接过程;或若激光头未装载在机械臂上,则采用机床控制待焊接工件的移动,实现材料的连接过程;即完成所述的基于激光增材制造技术的激光连接过程。本专利技术焊接方法的原理如下:基于增材制造的连接方法,关键就是设计一定形状的坡口,利用激光沉积的方法在两个连接材料的焊缝之间根据激光増材制造的原理,通过逐层堆积的方法形成一个类似于两母材之间焊缝形状的新材料,利用所形成的新材料来连接两母材的新方法;也就是利用激光、添加粉末、母材三者之间的相互作用,最终将材料连接起来的一种方法,其方法示意图如图1所示。连接前,需要用机加工等方法对材料根据设计要求进行坡口处理;进行粉末的配比,根据母材材料的不同配比不同的粉末,一般来讲,粉末成分应与母材成分匹配,但不限于此,对于要求特殊的接头可以进行新型粉末配比成分的开发研究;扫描路径的规划,根据坡口形状的不同进行激光扫描路径的规划,确定一个合理的规划路径;在连接过程中,将激光按照规划的路径进行扫描,并将填充材料逐层累加并最终形成性能优异的连接接头。本专利技术包含以下有益效果:1、本专利技术是根据激光增材制造原理,按照事先规划的扫描路径,利用激光热源将添加的粉末熔化并逐层堆积,并变换激光增材制造连接接头不同层间加工工艺参数,能够控制连接接头内部的缺陷,保证其内部质量,最终在同种材料或异种材料之间连接处,形成性能可靠的连接接头。2、异种材料的连接过程中,容易出现元素烧损、金属间化合物等,采用本专利技术的方法可以通过对粉末成分进行设计,弥补在连接过程中出现的元素烧损等问题,提高连接质量,并可以通过对工艺参数的调整实现焊缝中金属间化合物的控制。本专利技术可通过对粉末种类及成分的调节,实现对接头的定制,满足不同使用要求。针对材料连接接头所面临的服役环境的不同,可以通过对添加粉末的种类及配比进行设计,极大地提高了连接接头针对不同服役条件下所需性能的可调性。3、采用激光为热源的增材制造技术,具有较高的加热和冷却速度,能够精确的控制焊接热输入与光斑加热位置,可以实现对材料连接过程中产生的脆性反应层的控制。本专利技术提出的基于激光增材制造的连接方法,由于是采用逐层堆积的方法,每层材料的厚度非常薄,因此,可以通过对工艺参数的调节,可以实现材料连接接头内部气孔、裂纹等缺陷的控制,尤其针对异种材料连接容易出现金属间化合物等脆性相的问题,也可通过本专利技术的方法,对脆性相的厚度及分布进行控制。4、采用本专利技术的方法进行材料的连接,可以实现近净成形,极大地节省材料,降低成本。制造方法柔性程度高,在工艺成熟的前提下,可以实现多品种材料连接过程的快速转换。本专利技术的方法自动化程度高、易操作,本专利技术采用的连接系统以光纤激光器、YAG固体激光器、半导体激光器或C02激光器为核心,并辅以送粉装置、保护气系统、冷却系统等,整个系统自动化水平高,可实现全程计算机控制,操作步骤简单,易于实现。【附图说明】图1为本专利技术采用同轴送粉的基于增材制造的激光填粉焊接示意图;其中1为激光头,2为同轴送粉,3为母材,4为沉积层;图2为本专利技术采用旁轴送粉的基于增材制造的激光填粉焊接示意图;其中1为激光头,5为旁轴送粉,3为母材,4为沉积层;图3为实施例1连接的接头的截面形貌图;图4为实施例2单激光连接的接头的截面形貌图。【具体实施方式】【具体实施方式】一:本实施方式的,它是按照以下步骤进行的:—、在焊接前将待焊工件的待焊接部位进行坡口加工,同时对加工后的坡口及工件表面进行打磨及清洗,将打磨清洗后的待焊工件固定在焊接工装夹具上;二、在采用旁轴送粉的基于激光増材制造连接过程中,利用夹具将激光头与旁轴送粉工作头固定在共同作用的待连接区域上,调整送粉头与竖直方向夹角至10°?80° ;
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【技术保护点】
一种基于激光增材制造技术的激光连接方法,其特征在于它是按照以下步骤进行的:一、在焊接前将待焊工件的待焊接部位进行坡口加工,同时对加工后的坡口及工件表面进行打磨及清洗,将打磨清洗后的待焊工件固定在焊接工装夹具上;二、在采用旁轴送粉的基于激光増材制造连接过程中,利用夹具将激光头与旁轴送粉工作头固定在共同作用的待连接区域上,调整送粉头与竖直方向夹角至10°~80°;若待连接材料为对激光无反射的材料,则保持激光头与待焊接工件垂直设置,调整旁轴送粉工作头与激光头夹角至10°~80°,并使送粉喷嘴距离激光焦平面的距离为2~20mm;若待连接材料为对激光有反射的材料,则调整激光束与待焊接工件竖直线夹角至5~20°,并调整旁轴送粉工作头与激光头夹角至10°~80°,并使送粉喷嘴距离激光焦平面的距离为2~20mm;三、设置激光增材制造工艺参数:激光光斑直径为1~6mm,离焦量为‑5~+5mm,激光功率为400~10000W,扫描速度为5~40mm/s,粉末直径为20~100μm,送粉速率为2~20g/min,分层厚度0.5~5mm,扫描间距为1~4mm,保护气为惰性气体,保护气流量为5~30L/min;四、采用机器人集成系统运行步骤三中的焊接工艺参数,激光头与送粉头由计算机控制,由激光头和送粉头共同运动完成材料连接过程;或若激光头未装载在机械臂上,则采用机床控制待焊接工件的移动,实现材料的连接过程;即完成所述的基于激光增材制造技术的激光连接过程。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦宾,李鹏,陈曦,雷正龙,张可召,张恒泉,
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学,
类型:发明
国别省市:黑龙江;23
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