一种二价锡离子浓度的调整方法技术

技术编号:13051729 阅读:64 留言:0更新日期:2016-03-23 16:32
本发明专利技术涉及表面处理电镀领域,具体为一种用于酸性镀锡槽液的二价锡离子浓度的调整方法。采用电解方法,以锡阳极板作为阳极,以阴极装置作为阴极,形成镀锡装置进行电镀;阴极装置具有导电作用使电镀过程正常进行,而且具有不沉积锡镀层的特性,使阳极电解产生的二价锡离子直接融入槽液中。阴极装置由内置阴极、导电线、隔离装置、导电液组成,隔离装置的上端开口露在外面,隔离装置中设置导电液,内置阴极的一端插设于导电液中,内置阴极的另一端通过导电线与电源连接。本发明专利技术通过电解的方法,采用特殊的阴极装置,解决酸性镀锡槽液配制及调整困难的技术难题,大幅度提高零件的表面质量,缩短槽液配制及调整周期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面处理电镀领域,具体为一种用于酸性镀锡槽液的二价锡离子浓度的调整方法
技术介绍
镀锡分为酸性镀锡和碱性镀锡两种工艺,而酸性镀锡工艺应用较为普遍。酸性镀锡槽液主要成分为硫酸亚锡、硫酸、明胶、苯酚等,在进行配制或调整时,由于主盐硫酸亚锡的溶解度较低,不能完全溶于水,经常发生加入的硫酸亚锡药量够,而化验后二价锡离子浓度不够的现象,需要多次加药后才能满足工艺要求,使槽液的配制及调整非常困难。而且,因硫酸亚锡溶解不完全产生沉淀、杂质含量也较高,配制后需要对槽液进行过滤及小电流电解处理,大大延长配制及调整周期。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种易于操作、周期短的二价锡离子浓度的调整方法,解决酸性镀锡槽液二价锡离子配制及调整困难、周期长的技术难题。本专利技术的技术方案:—种二价锡离子浓度的调整方法,采用电解方法,以锡阳极板作为阳极,以阴极装置作为阴极,形成镀锡装置进行电镀;阴极装置具有导电作用使电镀过程正常进行,而且具有不沉积锡镀层的特性,使阳极电解产生的二价锡离子直接融入槽液中。所述的二价锡离子浓度的调整方法,镀锡装置包括镀锡槽体、阳极、酸性镀锡槽液和阴极装置,具体结构如下:镀锡槽体中设有酸性镀锡槽液,酸性镀锡槽液中设置阴极装置,两个阳极的一端分别通过导电线与电源连接,两个阳极的另一端插设于酸性镀锡槽液中。所述的二价锡离子浓度的调整方法,阴极装置由内置阴极、导电线、隔离装置、导电液组成,隔离装置的上端开口露在外面,隔离装置中设置导电液,内置阴极的一端插设于导电液中,内置阴极的另一端通过导电线与电源连接。所述的二价锡离子浓度的调整方法,内置阴极选用阳极用材料锡板,导电线选用紫铜钩或紫铜线,隔离装置选用泥质材料制成的容器,导电液选用体积百分比为3?5%的硫酸稀溶液。所述的二价锡离子浓度的调整方法,内置阴极采用含量为99.99wt%以上的锡板。所述的二价锡离子浓度的调整方法,隔离装置采用养花用的泥盆、瓦盆或陶盆,隔离装置不具有导电性,同时具有渗透性不能阻止电力线由阳极到达阴极,并且隔离阳极溶解的二价锡离子在阴极上沉积。所述的二价锡离子浓度的调整方法,两个阳极用紫铜钩连接电源正极,内置阴极用紫铜钩或紫铜线连接电源负极,隔离装置连接电源负极;接通电源,采用电流密度为8?15A/dm2进行正常电镀,利用阴极装置导电使电镀过程正常进行。本专利技术的设计思想是:①二价锡离子调整方法的选择采用电解方法,即将锡阳极板作为阳极,一个特殊的阴极装置作为阴极,形成镀锡装置进行电镀。该阴极装置不仅具有导电作用使电镀过程正常进行,而且具有不沉积锡镀层的特性,使阳极电解产生的二价锡离子直接融入槽液中,从而解决酸性镀锡槽液配制及调整困难的技术难题。②阴极装置的选择该阴极装置由内置阴极、导电线、隔离装置、导电液四部分组成,隔离装置是该阴极装置的最关键部分。该隔离装置既不能具有导电性,同时具有一定的渗透性不能阻止电力线由阳极到达阴极,而且还要起到隔离阳极溶解的二价锡离子在阴极上沉积的作用,从而使二价锡离子直接进入到槽液中。本专利技术的优点及有益效果是:1、本专利技术选择一种特殊的阴极装置,利用电解的方法完成二价锡离子浓度的配制及调整。该阴极装置不仅具有导电作用使电镀过程正常进行,而且具有不沉积锡镀层的特性,使阳极电解产生的二价锡离子直接融入槽液中,从而解决酸性镀锡槽液配制及调整困难的技术难题,大幅度提高零件的表面质量,缩短槽液配制及调整周期。2、本专利技术二价锡离子配制及调整的方法应用到酸性镀锡槽液,该方法操作简单、周期短且配制后的槽液无沉淀、杂质少,无须过滤及电解,生产的零件质量符合标准要求,该工艺方法很稳定。【附图说明】图1为本专利技术镀锡装置结构示意图。图中,1、镀锡槽体;2、阳极;3、内置阴极;4、导电线;5、隔离装置;6、导电液;7、酸性镀锡槽液。【具体实施方式】在具体实施过程中,由于酸性镀锡槽液中的主盐硫酸亚锡的溶解度较低,很难溶于水,导致溶液中二价锡离子浓度的配制及调整很困难。本专利技术通过电解的方法,采用一种特殊的阴极装置,该装置不仅具有导电作用使电镀过程正常进行,而且具有不沉积锡镀层的特性,使阳极电解产生的二价锡离子直接融入槽液中,从而解决酸性镀锡槽液二价锡离子配制及调整困难的技术难题。采用此种方法既能避免硫酸亚锡溶解度低溶解不完全的问题,且配制及调整周期短、操作简单、配制后的槽液无沉淀、杂质低,不需要过滤及小电流电解。如图1所示,本专利技术镀锡装置主要包括:镀锡槽体1、阳极2、内置阴极3、导电线4、隔离装置5、导电液6和酸性镀锡槽液7等,具体结构如下:镀锡槽体1中设有常规的酸性镀锡槽液7(如:硫酸和硫酸亚锡等),两个阳极2的一端分别通过导电线与电源连接,两个阳极2的另一端插设于酸性镀锡槽液7中;酸性镀锡槽液7中设置隔离装置5,隔离装置5的上端开口露在外面,隔离装置5中设置导电液6,内置阴极3的一端插设于导电液6中,内置阴极3的另一端通过导电线4与电源连接。其中,阳极2采用含量为99.99wt%以上的锡板。阴极装置由内置阴极3、导电线4、隔离装置5、导电液6四个部分组成,为了提高阴极导电性,选用阳极用材料锡板作为阴极,阴极3采用含量为99.99wt%以上的锡板,导电线4采用紫铜钩或紫铜线,隔离装置5为采用泥质材料制成的容器(如:养花用的瓦盆、陶盆、泥盆),导电液6采用硫酸稀溶液。该导电液6的导电性要适中,导电液采用体积百分比为3?5%的稀硫酸溶液。如导电性太强,阴极板就能沉积锡镀层,使二价锡离子不能进入到槽液中;如导电性太弱,则电流给不上,生成二价锡离子速度慢,调整时间过长。导电液6用后,可直接倒入到酸性镀锡槽液7中。本专利技术二价锡离子浓度的调整方法如下:两个阳极2用紫铜钩连接电源正极;内置阴极3用紫铜钩或紫铜线连接电源负极,注意导电用紫铜钩或紫铜线不能浸入到导电液6中;隔离装置5连接电源的负极,同时注意需要露出酸性镀锡槽液的液面外,不能浸入酸性镀锡槽液中,否则阴极装置起不到作用;后接通电源,采用电流密度为8?15A/dm2进行正常电镀,利用阴极装置导电使电镀过程正常进行,其隔离装置具有不导电但具有渗透力、不阻止电力线的进入且不易沉积锡层的特性,达到提高溶液中的二价锡离子的目的。下面,通过实施例对本专利技术进一步详细说明。实施例1:槽液配制按上述方法进行酸性镀锡槽液的配制,配制时间由原来7天缩短到现在的3天,锡离子浓度由0达到工艺要求的50g/l,槽液无沉积物、无杂质,不用过滤及电解即可直接生产零件,且生产的镀锡零件符合工艺要求。实施例2:槽液维护按上述方法进行酸性镀锡槽液的锡离子浓度的调整,锡离子浓度由30g/l达到工艺要求的50g/l,槽液无沉积物、无杂质,不用过滤及电解即可直接生产零件,且生产的镀锡零件符合工艺要求。实施例3:槽液维护按上述方法进行酸性镀锡槽液的锡离子浓度的调整,锡离子浓度由35g/l达到工艺要求的48g/l,槽液无沉积物、无杂质,不用过滤及电解即可直接生产零件,且生产的镀锡零件符合工艺要求。实施例结果表明,本专利技术可以应用于酸性镀锡槽液的配制及维护,大大缩短周期且提高零件镀锡层表面质量。【主权项】1.,其特征在于,采用电解方法,以锡阳极板作为阳极,以阴极装置作为阴极,形成镀锡装置进行电镀;阴极装置具有导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二价锡离子浓度的调整方法,其特征在于,采用电解方法,以锡阳极板作为阳极,以阴极装置作为阴极,形成镀锡装置进行电镀;阴极装置具有导电作用使电镀过程正常进行,而且具有不沉积锡镀层的特性,使阳极电解产生的二价锡离子直接融入槽液中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李庆春滕志强孙士江刘莉黄义辉
申请(专利权)人:沈阳黎明航空发动机集团有限责任公司
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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