厚铜线路板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种厚铜线路板制作方法，包括：第一子流程：将覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；第二子流程：在紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；第三子流程：在光基板与紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使光基板与紫铜板粘合到一起，其中，紫铜板的线路图形朝向光基板。本发明专利技术解决了厚铜板市场难购买、因为铜厚导致的侧蚀量大、厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种。
技术介绍
随着汽车电子的快速发展，印制电路板不仅要为电子元器件提供电器电气连接以及机械支撑，同时具有电源集成、提供大电流等也成为线路板的附加功能。所以产品设计对铜厚的要求也越来越高，已经达到350 μ m以上。目前行业的制作350μπι以上的厚铜板存在以下几个问题点:①对于铜厚要求在350 μ m及以上的板材，市场无法购买，制作厂家一般采用电镀的方式加厚铜，而直接电镀加厚会导致铜厚均匀性不佳，对后续品质造成不良影响。②由于铜厚超厚，需要蚀刻的量相对大，则侧蚀效应严重，蚀刻后线宽较难保证。③铜箔太厚导致阻焊制作时会造成线边严重聚油、线与线间不下油等异常。
技术实现思路
本专利技术提供了一种对设备要求不高、不需要使用专用铜箔、可避免因铜厚导致的侧蚀量大的问题、厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题的。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种，包括:第一子流程:使用剪板机开覆铜板并在该覆铜板上形成用于第一对位孔，然后再将覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；第二子流程:使用剪板机开紫铜板并在该紫铜板上形成用于与第一对位孔对位的第二对位孔，然后在紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；然后在紫铜板的表面形成一层棕色有机金属膜，有机金属膜嵌入紫铜板的表面并在压板时与树脂之间形成一层网格状转化层以增强紫铜板与树脂之间的结合力；第三子流程:在第一子流程得到的光基板与第二子流程得到的紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使光基板与紫铜板粘合到一起，其中，紫铜板的线路图形朝向光基板。优选地，第三子流程后还包括:步骤1，使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次；步骤2，使用化学沉积的方式将孔壁及板电表面金属化，使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um ;步骤3，将步骤2处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；步骤4，使用电镀的方式，对步骤3处理后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层抗蚀层，且抗蚀层为锡；步骤5，用强碱药水将感光性干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉，再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。优选地，步骤5后还包括:步骤6，使板件经过磨板前处理后整板印上阻焊油墨，然后通过曝光显影将需要表面处理地方的油墨去掉，然后在烤箱将阻焊油墨固化，形成最终需要的阻焊图形；步骤7，对板件进行后续处理，包括丝印字符、表面处理、外形加工、电性能测试、以及表面检测等工序。本专利技术中的方法可以不用电路板专用铜箔，因而解决了厚铜板市场难购买的问题。另外，也解决了因为铜厚导致的侧蚀量大的问题，可以精确的保证线宽的质量。最后，本方法可以解决厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题，且对设备要求不高，一般线路板制造厂家都可以制作。【具体实施方式】以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本专利技术提供了一种厚铜(特别是指大于350 μπι以上)线路板制作方法，包括:第一子流程:使用剪板机开覆铜板并在该覆铜板上形成用于第一对位孔，然后再使用碱性或酸性药水将所述覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在所述光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；优选地，棕化膜通过氧化剂形成，具体操作时利用该氧化剂清洁光基板的表面，同时在光基板上形成棕化膜；第二子流程:使用剪板机开紫铜板并在该紫铜板上形成用于与所述第一对位孔对位的第二对位孔，然后在所述紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后利用弱碱性药水进行显影(铜板的两面都有贴干膜，曝光显影/蚀刻的那一面是后来的线路面，另外一面虽然贴的有干膜但不曝光)，接着使用强氧化性的药水将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再使用强碱性的药水除去作为抗蚀层的所述干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板(即该面是完全平整的)；然后在所述紫铜板的表面形成一层棕色有机金属膜，所述有机金属膜嵌入紫铜板的表面并在压板时与树脂之间形成一层网格状转化层以增强紫铜板与树脂之间的结合力；第三子流程:在所述第一子流程得到的光基板与所述第二子流程得到的紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，在高温高压和真空的环境，使半固化片完成从半固化状态-液态-固态的转变，以使所述光基板与所述紫铜板粘合到一起，其中，所述紫铜板的线路图形朝向所述光基板。优选地，通过一种氧化剂生成该棕色有机金属膜。现有技术中的品质问题产生的主要原因是因为漏在外面的铜层太厚，而本专利中的上述工艺流程，已经将现有技术中应该在外面的2/3厚度铜埋在了里面，使得露在外面的厚度只有1/3，因此消除了这些品质问题。可见，由于采用了上述技术方案，本专利技术中的方法可以不用电路板专用铜箔，因而解决了厚铜板市场难购买的问题。另外，也解决了因为铜厚导致的侧蚀量大的问题，可以精确的保证线宽的质量。最后，本方法可以解决厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题，且对设备要求不高，一般线路板制造厂家都可以制作。优选地，所述第三子流程后还包括:步骤1，使用数控钻孔机钻孔并贯穿预定的层次；步骤2，使用化学沉积的方式将孔壁及全板电镀表面金属化，使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um ；步骤3，将步骤2处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；步骤4，使用电镀的方式，对步骤3处理后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层抗蚀层，且抗蚀层为锡；步骤5，用强碱药水将所述感光性干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉，再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。 优选地，所述步骤5后还包括:步骤6，使板件经过磨板前处理后整板印上阻焊油墨，然后通过曝光显影将需要表面处理地方的油墨去掉，然后在烤箱将阻焊油墨固化，形成最终需要的阻焊图形；步骤7，对板件进行后续处理，包括丝印字符、表面处理、外形加工、电性能测试、以及表面检测等工序。上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种，其特征在于，包括: 第一子流程:使用剪板机开覆铜板并在该覆铜板上形成用于第一对位孔，然后再将所述覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在所述光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力； 第二子流程:使用剪板机开紫铜板并在该紫铜板上形成用于与所述第一对位孔对位的第二对位孔，然后在所述紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的所述干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；然后在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜线路板制作方法，其特征在于，包括：第一子流程：使用剪板机开覆铜板并在该覆铜板上形成用于第一对位孔，然后再将所述覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在所述光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；第二子流程：使用剪板机开紫铜板并在该紫铜板上形成用于与所述第一对位孔对位的第二对位孔，然后在所述紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的所述干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；然后在所述紫铜板的表面形成一层棕色有机金属膜，所述有机金属膜嵌入紫铜板的表面并在压板时与树脂之间形成一层网格状转化层以增强紫铜板与树脂之间的结合力；第三子流程：在所述第一子流程得到的光基板与所述第二子流程得到的紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使所述光基板与所述紫铜板粘合到一起，其中，所述紫铜板的线路图形朝向所述光基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，胡贤金，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44