一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上，设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。通过本发明专利技术实现了一种结构简单且导热性能优秀的光引擎模块。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯具领域，具体涉及一种灯具的光引擎模块。
技术介绍
LED作为新兴的节能灯，由于它消耗能量少，寿命长、经济环保，而被广泛应用于照明领域，而光引擎作为LED灯具内的一个配件显得尤其重要，将它用于手电筒中发出的灯光更白、更耐用、可聚焦，物廉价美，收到使用者的青睐。但现有的大多数的LED光引擎，由于导热性能的欠缺，直接导致光引擎的热量没办法及时、全面地得到散发，导致现有LED灯具的散热性能不好，且使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题，提供了一种结构简单且导热性能优秀的光引擎模块。本专利技术所采用的技术方案为:一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部，设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述散热孔内设置有高导热系数材料，并在散热孔的上、下面与其周围镀上一层铜箔层。进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述高导热系数材料为铜。进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述荧光层在LED晶片上形成凸透镜形式。进一步地，所述的一种低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成。本专利技术的有益效果为: 1、采用垂直散热结构方式及传热方法，更有效散热。2、通过设置所述散热孔以及于所述散热孔上设置铜箔层，将热能快速传递至下方的散热装置；主要是靠传导与自然对流方式进行散热，为最常见的散热方式，通过增加散热面积、开气孔设计，提升传导和自然对流能力。3、所述绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成，导热系数高达2.0 ff/(m.k)，很高的绝缘强度，良好的粘接性能，有效降低了 LED芯片基板与铝基板之间的热阻。4、铝基板上通过设置带凸缘的铜箔层，大大增加了整体的散热面积，有效提高散热的效果。5、通过设置荧光层，保护LED晶片等不受外界侵蚀外，提高光线的出射。6、本专利技术为降低LED热阻，其散热必须由芯片层级、封装层级、散热基板 层级、系统层级，针对每一个环节进行优化的散热设计。【附图说明】图1为本专利技术结构示意图。图2为本专利技术结构分解示意图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。如图1、2所示，一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片1、电路层2、绝缘层3以及铝基板4，其中，所述LED晶片1、电路层2、绝缘层3以及铝基板4依次组合并固定连接，所述电路层2上，设置有若干散热孔21，通过设置所述散热孔21，一来有效增加散热面积，二来使热量有效且快速地往其它层进行传递；所述散热孔21内加入高导热系数材料铜，并在散热孔21的上、下面与其周围镀上一层铜箔层(35微米)，藉由孔内的散热材料与散热孔周围的铜箔层，将热能快速传递至下方的散热装置； 所述绝缘层3是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成，这样的绝缘层3具有良好的热传导性能，导热系数高达2.0 W/(m.k)，很高的绝缘强度，良好的粘接性能，有效降低了 LED晶片1与铝基板4之间的热阻； 所述铝基板4的下端，分别在两边上设置有正极焊盘41以及负极焊盘42，同时，在铝基板的下端中部，设置有凹槽43，于所述凹槽43内部，固定设置有铜箔层5，所述铜箔层5上，设置有环形状的凸缘51，所述环形状的凸缘51，大大增加了整体的散热面积，有效提高散热的效果； 于所述LED晶片上，还设置有由荧光粉胶体形成的荧光层6，所述荧光层6在LED晶片上形成凸透镜形式，保护LED晶片等不受外界侵蚀外，凸透镜的角度与外封装胶形成的透镜角度是相同的，这样能使LED晶片发出的光线垂直出射，并且能提高光线的出射。上述仅为本专利技术的较佳实施例，当然，根据实际需要和进一步的探索还可以有其它实施方式。但是，应该明确的是，基于类似上述的或者其它没有表述出的具有相同构思的实施方式的变换，均应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部，设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。2.根据权利要求1所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述散热孔内设置有高导热系数材料，并在散热孔的上、下面与其周围镀上一层铜箔层。3.根据权利要求2所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述高导热系数材料为铜。4.根据权利要求1所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述荧光层在LED晶片上形成凸透镜形式。5.根据权利要求1-4任意一项所述的低热阻散热技术光引擎模块，其特征在于:所述绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的环氧树脂所构成。【专利摘要】一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上，设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。通过本专利技术实现了一种结构简单且导热性能优秀的光引擎模块。【IPC分类】H01L33/64【公开号】CN105428512【申请号】CN201510784752【专利技术人】廖昆 【申请人】江西华柏节能照明科技协同创新有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年11月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低热阻散热技术光引擎模块，包括LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板，所述LED晶片、电路层、绝缘层以及铝基板依次组合并固定连接，其特征在于，所述电路层上设置有若干散热孔；所述铝基板的下端，分别在两边上设置有正极焊盘以及负极焊盘，同时，在铝基板的下端中部，设置有凹槽，于所述凹槽内部，固定设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有凸缘；于所述LED晶片上，设置有由荧光粉胶体形成的荧光层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖昆，
申请(专利权)人：江西华柏节能照明科技协同创新有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。