本发明专利技术涉及一种导热电子材料组合物,由N,N'-羰基二咪唑、四官能团环氧树脂、三正丁胺、二氢吲哚-2,3-二酮、2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈、填料、脂环族环氧树脂、三乙酸钠、丙烯醛混合得到。本发明专利技术公开的制备方法中原料来源广泛,制备过程简单可控只需常规操作,易于产业化,由此制备得到了导热电子材料组合物,具有良好的导热性、力学性能,满足导热电子材料组合物的发展应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料
,具体涉及一种导热电子材料组合物。
技术介绍
复合材料是信息技术、生物技术、能源技术等高
和国防建设的重要基础 材料,同时也对改造农业、化工、建材等传统产业具有十分重要的作用。进入21世纪以来, 全球复合材料市场快速增长,亚洲尤其中国市场增长较快。2003~2008年间中国年均增速 为15%,印度为9. 5%,而欧洲和北美年均增幅仅为4%。复合材料种类繁多,用途广泛,其 中的电子复合材料正在形成一个规模宏大的高技术产业群,有着十分广阔的市场前景和极 为重要的战略意义。 环氧树脂具有优良的粘接性、热稳定性以及优异的耐化学药品性,作为胶粘剂、涂 料和复合材料等的树脂基体,广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等 领域。按环氧树脂固化方式的不同,环氧树脂涂料可分为常温固化型、自然干燥型、烘干型 以及阳离子电泳环氧涂料。但环氧树脂含有大量的环氧基团,固化后交联密度大、质脆、耐 候性和耐湿热性较差,因而难以满足工程技术的要求,其应用受到一定的限制。近年来,电 子材料等方面要求环氧树脂材料具有更好的综合性能,特别是导热性,同时还需要其具有 一定的韧性,所以对环氧树脂的改性已成为一个研究热点。 石墨具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、导热性,被广泛用于石油化工、湿法冶金、 酸碱生产、合成纤维、造纸等工业部门,用于制作热交换器等设备。但是石墨粉与有机材料 相容性很差,用于有机物改性是往往导致材料力学性能下降等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种导热电子材料组合物,具有良好的耐导热性,同时力学 性能优异,可以用于电子传输、电气设备。 为达到上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案是:一种导热电子材料组合物,由以 下重量份的原料熔融混合制得: Ν, Ν' -羰基二咪唑 1. β~L 8份 四官能团环氧树脂 1~10份 三正丁胺 12~16份 二氢吲哚-2, 3-二酮 1. 5~2. 2份 2, 6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈 6~8份 填料 9~12份 脂环族环氧树脂 期~携份 三乙酸钠 2~2. 5汾 丙烯醛 1~1.5份 所述填料由二氧化硅、氟化镱、钛白粉以及磷酸铝煅烧得到。 本专利技术中,所述填料的制备方法为,首先将石墨粉、氟化镱、钛白粉以及磷酸铝混 合球磨后再过1000目标准筛,制得混合粉末;将混合粉末于850°C煅烧1小时;再于1300°C 煅烧5小时,急冷,得到玻璃块体;最后将玻璃块体球磨2小时后,再过800目标准筛,即制 得填料。钛白粉优选金红石型钛白粉。 优选的,所述导热电子材料组合物由以下重量份的原料熔融混合制得: Ν,Ν'-羰基二咪唑 1.7份 四官能团环氧树脂 9份 H正丁胺 15份 二氢吲哚-? 3-二爾 2汾 2, 6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈 7份 填料 10份 脂环族环氧树脂 10份 三乙酸钠 2. 2份 丙烯醛 1.3份。 本专利技术中,所述四官能团环氧树脂为Ν,Ν,Ν',Ν' -四环氧丙基-4, 4' -二氨基二苯 甲烷;所述脂环族环氧树脂为双((3, 4-环氧环己基)甲基)己二酸酯;所述石墨粉、氟化 镱、钛白粉以及磷酸铝的质量比为I : 0.3 : 0.8 : 0.6。 现有掺杂型有机无机高分子杂化材料由于结构上的差异,无机材料与聚合物间相 容性差,由此导致无机材料与高分子材料之间发生相分离,影响复合材料性能;并且无机材 料在聚合物材料中分散性差,导致发生应力集中,致使材料力学性能下降。本专利技术中,填料 先经过处理,为良好的添加剂,这些添加剂能通过空间位阻稳定作用使各个组分稳定分散, 达到较好的相容效果;在制备聚合物的反应过程中,能将各组分串联,形成韧性好、有一定 交联密度的固体产品,克服了掺杂型高分子体系中异质体亲和性小,材料导热性和力学性 能差等缺点。 本专利技术中,二氢吲哚-2, 3-二酮可以在树脂固化时形成小分子络合点,有利于树 脂体系交联均匀;不仅利于体系的反应,增加固体复合材料各组分的相容性,与丙烯醛、 2, 6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈协同,在受冲击下防止材料失效,增加分子链的活动能力, 提高电子材料的力学性能。 本专利技术公开的制备导热电子材料组合物原料中,添加剂粒子、小分子的引入破环 了环氧树脂固化物的对称的高刚性的结构,体系分散应力的微裂纹点增加,同时,良好的分 散使得刚性的添加剂粒子与树脂基团之间具有良好的界面相互作用,使得应力在粒子和基 体之间相互传递;能够有效阻止微裂纹的生长,提高体系韧性。本专利技术利用的复合物组成合 理,各组成分之间相容性好,由此制备得到了导热电子材料组合物,具有良好的导热性能、 力学性能,满足导热电子材料组合物的发展应用。【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术作进一步描述: 实施例 根据表1的组成,将三乙酸钠溶于乙醚配制三乙酸钠乙醚溶液;将Ν,Ν' -羰基二 咪唑加入乙醇中配制Ν,Ν'-羰基二咪唑乙醇溶液;将脂环族环氧树脂与丙烯醛混合,然后 加入三正丁胺,于KKTC搅拌30分钟;再加入二氢吲哚-2, 3-二酮,继续搅拌30分钟;然 后加入四官能团环氧树脂,于150Γ搅拌30分钟;再加入填料,继续搅拌1小时;最后加入 2, 6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈;调整温度为90°C,搅拌45分钟;调整温度为50°C,依次 加入三乙酸钠乙醚溶液、Ν,Ν' -羰基二咪唑乙醇溶液,搅拌均匀,旋蒸除去溶剂,即为导热电 子材料组合物。 表1各原料组成/g 首先将IKg石墨粉、300g氟化镱、800g钛白粉以及600g磷酸铝混合球磨后再过 1000目标准筛,制得混合粉末;将混合粉末于850°C煅烧1小时;再于1300°C煅烧5小时, 急冷,得到玻璃块体;最后将玻璃块体球磨2小时后,再过800目标准筛,即制得填料。 性能测试 导热电子材料组合物经过180°C 1小时+220°C 1小时固化后测试性能。采用DSC 测试玻璃化转变温度;利用液晶式摆锤冲击试验机测试冲击强度;利用导热分析仪测试导 热系数。上述导热电子材料组合物的性能测试结果见表2。 表2导热电子材料组合物的性能 综上,本专利技术公开的导热电子材料组合物组成合理,各组成分之间相容性好,由此 制备得到了导热电子材料组合物,具有良好的导热性、力学性能,满足导热电子材料组合物 的发展应用。【主权项】1. 一种导热电子材料组合物,其特征在于:所述导热电子材料组合物由W下重量份的 原料烙融混合制得: N,Ν' -獸基二眯嗤 1.6~1.8份 四官能团环氧树脂 8~10份 S正了胺 12~16份 二氨吗I噪-2, 3-二醜 1. 5~2. 2份 2, 6-二(4-氨基苯氧載苯甲腊 6~8份 填料 9~12份 脂环族环氧树脂 38~43份 Ξ艺酸钢 2~2. 5份 丙帰酸 1;~1.日份 所述填料由石墨粉、氣化镜、铁白粉W及憐酸侣般烧得到。2. 根据权利要求1所述导热电子材料组合物,其特征在于:所述填料的制备方法为,首 先将石墨粉、氣化镜、铁白粉W及憐酸侣混合球磨后再过1000目标准筛,制得混合粉末;将 混合粉末于850°C般烧1小时;再于1300°C般烧5小时,急冷,得到玻璃块体;最后将玻璃块 体球磨2小时后,再过800目标准筛,即制得填本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热电子材料组合物,其特征在于:所述导热电子材料组合物由以下重量份的原料熔融混合制得:所述填料由石墨粉、氟化镱、钛白粉以及磷酸铝煅烧得到。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨和荣,
申请(专利权)人:吴江市莘塔前进五金厂,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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