一种防弹芯片制造技术

技术编号:13034134 阅读:68 留言:0更新日期:2016-03-17 10:27
本实用新型专利技术的一种防弹芯片,包括多层防弹衣芯片叠加在一起;所述每层防弹衣芯片都大小相等,形状相同;所述每层防弹衣芯片的顶部左右两侧点都固定的连接在一起;所述每层防弹衣芯片的两翼都固定的连接在一起,该特殊的缝纫固定结构,使得防弹衣芯片得到了更加有效的固定,而且通过此种缝纫固定结构方式,能使防弹衣芯片的防弹性能得到大大提升;防弹性能的提升,是指有效减小背衬凹陷深度对人体带来的破坏,即防弹芯片在阻止子弹运行的同时,会产生牵伸变形,从而使紧贴芯片模拟人体的背衬材料产生凹陷变形,凹陷深度的大小反应了防弹性能的好坏,通过多次科学验证,本实用新型专利技术能够比现有的缝纫固定方式生产出的防弹衣在中弹时,具有更小的背衬凹陷深度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种防弹芯片,包括多层防弹衣芯片叠加在一起;所述每层防弹衣芯片都大小相等,形状相同;其特征在于:所述每层防弹衣芯片的顶部左右两侧点都固定的连接在一起;所述每层防弹衣芯片的两翼都固定的连接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:路忠跃高虹刘胜张艳朋
申请(专利权)人:北京普凡防护科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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