一种经表面处理的电子载带专用原纸及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种经表面处理的电子载带专用原纸及其制备方法，具有2层或2层以上抄纸结构，其特征在于，在纸的表、背面涂布一层含热熔胶粘结调节剂的处理液，使加工后的纸带表面与热熔上胶带热熔粘合后撕开的拉力达到10g-70g且剥离时不会起皮起毛，所述处理液中包括：聚乙烯醇1.5%—2.0%，聚丙烯酰胺改性物1.5%—2.0%，丙烯酸酯共聚物0.7%—0.9%，0.02%氰乙基壳聚糖及热熔胶粘结调节剂0.50%—0.80%。使加工后的纸带表面与热熔上胶带热熔粘合后撕开的拉力达到10g-70g且剥离时不会起皮起毛，满足行业上的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子信息材料
，具体设及微电子
用于片式电子元器 件封装的。
技术介绍
随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，当尺寸较大时用 塑料载带尚可，但在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难于保证，特 别是在打孔时四周的倒角难于消除，运在小尺寸时显得特别明显，尤其重要的是，塑料制品 的静电难于消除，给元器件的取用工艺带来困难，因此，用纸质电子载带作为微型片式电子 元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势，。 -般电子专用纸带原纸用于分切加工为宽度8mm、12mm或其他宽度规格电子专用 纸带，然后进行打孔和装填、封装电子元器件，电子专用纸带在打孔和后续在SMT编带机上 封装电子元件过程中均需要穿过打孔模具及纸带导槽，现有的打孔机和编带机，其模具和 纸带导槽在厚度方向上的间隙一般在"标准厚度+5%"，而在电子专用纸带的生产中厚度 标准一般控制在"标准厚度±2. 5% -3. 4%"，例如：0. 60mm厚度电子专用纸带原纸生产中 一般控制厚度在0. 60mm±0. 02mm;0. 95mm厚度电子专用纸带原纸生产中一般控制厚度在 0. 95mm±0. 03mm，想再缩小控制范围已很困难。因此要求电子专用纸带原纸厚度变化率必 须《1. 5%，后续加工的电子专用纸带才能顺利通过打孔模具和纸带导槽，完成电子元件的 封装。现技术生产的电子专用纸带原纸在高溫高湿天气环境及溫湿度管控不好的情况下， 分切加工的电子专用纸带厚度变化率会> 1. 5%，甚至达到5%-8%，在打孔或后续编带 过程中卡在模具或纸带导槽内，造成质量事故，从而影响客户的使用。经试验验证，当满足 表面吸水性（可勃法2min)《28g/m2'边渗透《0. 50kg/m2时才能保证一般储存条件下电子 专用纸带厚度变化率《1. 5%。 可见，电子专用纸带原纸在使用过程中对其厚度变化要求较为苛刻，要求该产品 在各种环境下的厚度变化必须稳定，特别是在高溫高湿环境下不能使由纤维素纤维原料制 造的电子专用纸带原纸吸水膨胀。鉴于电子专用纸带原纸内水分含量不同，会不同程度地 影响纸张厚度的变化，因此，在不影响产品正常使用的情况下，使电子专用纸带原纸产品中 的水分含量最低，同时防止外界液体渗入，保持纸板厚度变化率最低，是解决电子专用纸带 原纸防水防潮等关键性技术问题。 -般纸质电子载带的加工和使用过程如下：首先将纸质电子载带专用原纸分切加 工为宽度8mm、12mm或其他宽度规格的分切纸带，然后分切纸带上打出并排的两排孔，一排 为载物孔，另一排为定位孔。载物孔用于装填电子元器件，定位孔用于驱动轮拨动纸带前 移。封装微型片式电子元器件在SMT编带机上进行，过程如下：打孔纸带在SMT编带机驱 动轮的带动下前行，经过封下带装置时在打孔纸带的背面对应载物孔的位置热烙粘合一层 5mm宽的下胶带，将载物孔背面的孔口封住，然后利用元器件装填装置从纸带的正面往载物 孔内装填微型片式电子元器件，每个载物孔内装填一个，然后进入SMT编带机的封上带装 置，在打孔纸带的正面对应载物孔的位置热烙粘合一层5mm宽的上胶带，将已装填微型片 式电子元器件的载物孔正面的孔口封住，即成为纸质电子载带，然后绕成盘。使用时，首先 沿一定角度掲开纸质电子载带正面的上胶带，然后利用机械手吸取载物孔内的电子元器件 进行贴片安装作业。为了使封装在电子载带里的元器件不会掉出，要求上、下胶带与纸带 表面粘合牢固，但粘合力也不能太大，否则掲起上胶带时会拉起毛屑，影响电子元器件的取 用。一般情况下要求上、下胶带与纸带表面的粘合力在IOg-70g，粘合力低于lOg，胶带与 纸带表面容易脱开造成电子元器件掉出来或卡在纸带表面与胶带之间；粘合力大于70g， 使用时掲起上胶带时容易拉起毛屑，影响电子元器件的取用。因此控制纸带表面与胶带的 粘合力是非常重要的。基于我国现生产的纸和纸板产品不需要运项指标要求，因此并没有 任何经验可借鉴，只有靠自主研发解决， 目前，国际上电子专用纸带原纸主要产地集中在日本和韩国。国内生产片式元件 的工厂所使用的电子专用纸带原纸大多是从日本和韩国进口，且日本产品的质量优于韩 国。申请人作为国内唯一一家生产电子专用纸带原纸产品的企业，也是行业标准起草单位 (行业标准地/T4895-2015《载带封装用纸板》已于2015年7月份正式公布实施）。经用 户使用认为该产品质量同样优于韩国，但目前与日本产品还有差距。 如日本爱媛县大王制纸株式会社申请的《载物带原纸W及载物带》 CN200410031888. 1，提供一种纸厚变化小、不会使作业效率变差的载物带原纸W及载物带； 使质量变化率CV(=(SPA-SPB)/SBX100)小于20质量％。在此，SPA是将厚 度为20ym的聚醋薄膜粘贴在将载物带原纸裁剪成8.OX150mm得到的试片的整个两表面 上、在湿度50%RH的条件下、在23°C的蒸馈水中浸溃2小时后的质量，SPB是在蒸馈水中 浸溃前的质量，SB是试片的质量。[000引及如日本爱媛县大王制纸株式会社申请的《载带材料及载带》3-200410031887提 供一种不仅可W热封粘接被覆带使之不发生预想不到的剥离故障，而且剥离被覆带时不会 产生纸层破坏等的载带材料。 申请人针对提高纸板质量的技术攻关从来就没停止过，如旨在提高纸板的层间结 合强度，增加了粘合剂与纸浆纤维间的键合点和键合力，从而大大提高了纸板层间的结合 强度的CN201210333283. 2《一种高纸板层间结合强度的厚纸板的制备方法》；如通过增加 了与纸浆纤维间的键合点和键合力，提高了纸板层间的结合强度、挺度及纸板的抗潮性的 CN201310022640. 8《一种高层间结合强度高挺度薄纸板的制造方法》；又如：使纸板具有较 高的层间结合强度、表面强度和挺度，冲孔时纤维更容易被切断而减少毛屑产生，W达到电 子专用纸带原纸的质量要求的CN201410290880. 0《一种电子专用纸带原纸及制备方法》;再 如：主要解决因湿纸板透气性降低而造成纸板起泡分层的问题的CN201410390167. 3《一种 电子专用纸带原纸制备过程中的层间粘合方法及层间粘合剂》。
技术实现思路
本专利技术的目的是在于筛选出最佳的防水防潮化学品复配配方及最佳应用工艺技 术条件和适合纸带表面与胶带粘合的最佳表面处理配方，使电子载带防潮性能最佳，封装 后，上、下胶带与纸带表面的粘合力在IOg-70g，满足行业使用要求，提供一种经表面处理 的电子载带专用原纸及其制备方法。 本专利技术技术方案之一： 一种经表面处理的电子载带专用原纸，具有2层或2层W上抄纸结构，纸厚为 0. 20mm或0. 20mmW上，在纸的表、背面涂布一层含热烙胶粘结调节剂的处理液，使加工后 的纸带表面与热烙上胶带热烙粘合后撕开的拉力达到10g-70g且剥离时不会起皮起毛，所 述处理液中包括：聚乙締醇1.5%-2.0%、聚丙締酷胺改性物1.5%-2.0%，丙締酸醋共 聚物0. 7%-0. 9%，0. 02%氯乙基壳聚糖及热烙胶粘结调节剂0. 50%-0. 80%;优选热烙 胶粘结调节剂为烷基締酬二聚体（AKD)或石蜡乳液。 优选：原纸W纸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种经表面处理的电子载带专用原纸，具有2层或2层以上抄纸结构，其特征在于，在纸的表、背面涂布一层含热熔胶粘结调节剂的处理液，使加工后的纸带表面与热熔上胶带热熔粘合后撕开的拉力达到10g‑70g且剥离时不会起皮起毛，所述处理液中包括：聚乙烯醇 1.5%—2.0%，聚丙烯酰胺改性物1.5%—2.0%，丙烯酸酯共聚物0.7%—0.9%，0.02%氰乙基壳聚糖及热熔胶粘结调节剂0.50%—0.80%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜兆宏，
申请(专利权)人：江西弘泰电子信息材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36