【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板设计
，尤其涉及一种带电磁屏蔽膜的电路板结构。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，现有的带电磁屏蔽膜的电路板结构上缺少既有助于提供电路元件安装区域及增加本体的承载强度又有助于增加内置部件安装区域的装置，不能满足实际情况的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种带电磁屏蔽膜的电路板结构。本技术是通过以下技术方案实现:—种带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括内嵌盒、空心钢化层和本体，所述内嵌盒和空心钢化层粘接在本体内，所述内嵌盒与空心钢化层通过粘接相连接。作为本技术的优选技术方案，所述本体的上表面设有电磁屏蔽膜。作为本技术的优选技术方案，所述内嵌盒内设有多层隔板。作为本技术的优选技术方案，所述空心钢化层为亚克力板粘接结构。现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术通过设置内嵌盒、空心钢化层和本体既有助于提供电路元件安装区域及增加本体的承载强度又有助于增加内置部件安装区域，且结构简单，操作方...
【技术保护点】
一种带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：包括内嵌盒(1)、空心钢化层(2)和本体(3)，所述内嵌盒(1)和空心钢化层(2)粘接在本体(3)内，所述内嵌盒(1)与空心钢化层(2)通过粘接相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏根福，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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