本实用新型专利技术公开了一种LED照明产品使用的柔性线路板，包括阻焊层、铜箔层、上热压胶层、聚酰亚胺层、下热压胶层和铝板，所述铜箔层、上热压胶层和聚酰亚胺层压合组成FPC用单面基材，所述铝板通过下热压胶层与FPC用单面基材压合到一起组成FPC基材；所述FPC基材两边分别蚀刻有正负极连接线，所述正极连接线和负极连接线均为可弯曲折叠的连接线。本实用新型专利技术以柔性线路板加工工艺为基础，通过双面蚀刻工艺同时对铜箔和铝补强进行蚀刻制成线路板，同时在线路板上预留组装焊接时所需的外接线，在电路板面印刷白色阻焊油墨，组成一种弯折性、散热性极佳，并且可以直接使用FPC预留连接线进行焊接的LED照明产品用柔性线路板。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板行业，具体涉及一种LED照明产品使用的柔性线路板(FPC) ο
技术介绍
传统的LED灯，多采用PCB线路板制作，要达到多向照明，同时要多个PCB线路板组装，其制作过程繁琐，生产成本高。而单一的PCB线路板无法进行弯折，其上的LED灯照射方向单一，导致一些地方灯光无法完全覆盖，目前LED行业以开始采用FPC进行LED灯的加工及组装，但其组装时还需采用外部连接线进行焊接。
技术实现思路
为解决现有技术存在的上述问题，本技术要设计一种既可以解决LED照明产品用FPC在组装时需要使用外部连接线进行焊接的弊端，又能节省加工成本并且提高作业效率的LED照明产品使用的柔性线路板。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种LED照明产品使用的柔性线路板，包括阻焊层、铜箔层、上热压胶层、聚酰亚胺层、下热压胶层和铝板，所述的铜箔层、上热压胶层和聚酰亚胺层从上而下压合组成FPC用单面基材，所述的铝板通过下热压胶层与FPC用单面基材压合到一起组成FPC基材，所述的阻焊层位于FPC基材的最上层；所述的铜箔层和铝板通过双面蚀刻工艺同时蚀刻有所需线路；所述的铜箔层线路表面覆盖有可弯折白色阻焊油墨，构成阻焊层；所述的FPC基材两边分别蚀刻有正极连接线和负极连接线，所述的正极连接线和负极连接线均为可弯曲折叠的连接线。本技术的加工方案是:以柔性线路板加工工艺为基础，通过双面蚀刻工艺同时对铜箔和铝补强进行蚀刻制成线路板，同时在线路板上预留组装焊接时所需的外接线，在电路板面印刷白色阻焊油墨，组成一种弯折性、散热性极佳，并且可以直接使用FPC预留连接线进行焊接的LED照明产品用柔性线路板。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:1、本技术通过双面蚀刻工艺，使铜箔面与铝板面同时蚀刻出所需线路。2、本技术在铜箔线路表面覆盖可弯折白色阻焊油墨，取代传统的覆盖膜，降低了生产成本，提高了生产效率。3、本技术可进行180°弯折，不影响其使用性能，适用于LED照明用任意形状柔性线路板的的设计需要。4、本技术的铝板在柔性线路板整体中起到增加强度及散热的作用，其厚度可根据不同LED产品的散热要求进行选择5、本技术的柔性线路板正负极焊盘(即LED灯组装时连接线需要焊接的点)用柔性线路板做成连接线路引出，可自由拉伸，自定义线宽，取代外部连接的电源线便于LED产品焊接组装。6、本技术为了弥补PCB线路板的缺陷与不足，以FPC加工工艺为基础，通过不同的线路设计，双面蚀刻工艺，实现了可自由弯折，多角度同时照射，散射性能好，自带电源焊接线路，并且不需要多个PCB组装的一体化LED照明产品用的柔性线路板，同时降低了生广成本，提尚了生广效率。【附图说明】本技术共有附图6张，其中:图1为LED灯用的FPC基材结构图。图2为阻焊白油层结构示意图。图3为蚀刻后铜猜层线路不意图。图4为蚀刻后聚酰亚胺层示意图。图5为蚀刻后铝板层结构示意图。图6为预留FPC连接线示意图。图中:1、阻焊层，2、铜箔层，3、上热压胶层，4、聚酰亚胺层，5、下热压胶层，6、铝板，7、正极连接线，8、负极连接线。【具体实施方式】下面结合附图对本技术进行进一步地描述。如图1所示，一种LED照明产品使用的柔性线路板，包括阻焊层1、铜箔层2、上热压胶层3、聚酰亚胺层4、下热压胶层5和铝板6，所述的铜箔层2、上热压胶层3和聚酰亚胺层4从上而下压合组成FPC用单面基材，所述的铝板6通过下热压胶层5与FPC用单面基材压合到一起组成FPC基材，所述的阻焊层1位于FPC基材的最上层；所述的铜箔层2和铝板6通过双面蚀刻工艺同时蚀刻有所需线路；所述的铜箔层2线路表面覆盖有可弯折白色阻焊油墨，构成阻焊层1 ;所述的FPC基材两边分别蚀刻有正极连接线7和负极连接线8，所述的正极连接线7和负极连接线8均为可弯曲折叠的连接线。将上述压合后的FPC基材进行曝光一一显影一一蚀刻后形成线路，其中曝光显影作业是铜箔面与铝板6面同时进行，根据LED灯的要求进行线路蚀刻，图3所示为蚀刻后铜箔面所留部分图示，图4为蚀刻后聚酰亚胺层4图示，图5为蚀刻后铝板6面所留部分图示。蚀刻后在铜箔面进行阻焊白油印刷，如图2所示为阻焊白油层图示。图2至图5组成了 LED照明产品用附铝柔性线路板，其中柔性线路板两边分别伸出两部分如图6所示为LED灯正负极连接线8，通过柔性线路板线路蚀刻直接成型，此部分可以在LED照明产品组装时根据连接点位置不同自由拉伸，自定义线宽，减掉后续组装使用外部连接线焊接的工序，打破了传统的LED产品组装工艺，提高了生产效率。【主权项】1.一种LED照明产品使用的柔性线路板，其特征在于:包括阻焊层(1)、铜箔层(2)、上热压胶层(3)、聚酰亚胺层(4)、下热压胶层(5)和铝板(6)，所述的铜箔层(2)、上热压胶层(3)和聚酰亚胺层(4)从上而下压合组成FPC用单面基材，所述的铝板(6)通过下热压胶层(5)与FPC用单面基材压合到一起组成FPC基材，所述的阻焊层(1)位于FPC基材的最上层； 所述的铜箔层(2)和铝板(6)通过双面蚀刻工艺同时蚀刻有所需线路； 所述的铜箔层(2)线路表面覆盖有可弯折白色阻焊油墨，构成阻焊层(1); 所述的FPC基材两边分别蚀刻有正极连接线(7)和负极连接线(8)，所述的正极连接线(7)和负极连接线(8)均为可弯曲折叠的连接线。【专利摘要】本技术公开了一种LED照明产品使用的柔性线路板，包括阻焊层、铜箔层、上热压胶层、聚酰亚胺层、下热压胶层和铝板，所述铜箔层、上热压胶层和聚酰亚胺层压合组成FPC用单面基材，所述铝板通过下热压胶层与FPC用单面基材压合到一起组成FPC基材；所述FPC基材两边分别蚀刻有正负极连接线，所述正极连接线和负极连接线均为可弯曲折叠的连接线。本技术以柔性线路板加工工艺为基础，通过双面蚀刻工艺同时对铜箔和铝补强进行蚀刻制成线路板，同时在线路板上预留组装焊接时所需的外接线，在电路板面印刷白色阻焊油墨，组成一种弯折性、散热性极佳，并且可以直接使用FPC预留连接线进行焊接的LED照明产品用柔性线路板。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205093038【申请号】CN201520895595【专利技术人】孙士卫, 黄庆林, 吕文涛, 秦培松 【申请人】大连吉星电子有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年11月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED照明产品使用的柔性线路板，其特征在于：包括阻焊层(1)、铜箔层(2)、上热压胶层(3)、聚酰亚胺层(4)、下热压胶层(5)和铝板(6)，所述的铜箔层(2)、上热压胶层(3)和聚酰亚胺层(4)从上而下压合组成FPC用单面基材，所述的铝板(6)通过下热压胶层(5)与FPC用单面基材压合到一起组成FPC基材，所述的阻焊层(1)位于FPC基材的最上层；所述的铜箔层(2)和铝板(6)通过双面蚀刻工艺同时蚀刻有所需线路；所述的铜箔层(2)线路表面覆盖有可弯折白色阻焊油墨，构成阻焊层(1)；所述的FPC基材两边分别蚀刻有正极连接线(7)和负极连接线(8)，所述的正极连接线(7)和负极连接线(8)均为可弯曲折叠的连接线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，吕文涛，秦培松，
申请(专利权)人：大连吉星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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