一种熔体及带有该熔体的熔断体制造技术

本发明专利技术公开了一种熔体及带有该熔体的熔断体，所述熔体，包括本体，所述本体上涂覆有涂料层，所述涂料层包括下列重量份组成：所述涂料层白炭黑为1~5份、硅烷偶联剂为1~10份、碳酸根化合物为5~15份、碱金属化合物为5~15份、羟基封端的聚二甲基硅氧烷为25~75份；一种熔断体，包括熔管和触头，还包括一种熔体，所述熔管的两端套设有接触帽，所述接触帽的内壁与熔管抵接，所述接触帽的外壁与触头抵接。本发明专利技术的目的在于提供一种熔断体，其优点在于本发明专利技术体积小巧，占用空间小,分段能力高。

【技术实现步骤摘要】
一种熔体及带有该熔体的熔断体
本专利技术涉及一种熔体以及熔断体。
技术介绍
熔断体在日常生活中被广泛地运用于断路器中，熔断体外形的大小决定了产品制造的成本。传统的熔断体直径为14mm，长度为85mm，体积较大，因而占用空间大，并且分段能力低，只能够达到10kA，外形的大小决定了产品本身的制造成本以及与其组装配件的成本，因此不利于市场的推广。所以急需一种经济实惠，体积相比于传统熔断体的体积要小的新款产品，分断效果良好的。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种熔体及带有该熔体的熔断体，其优点在于本专利技术体积小巧，占用空间小,分段能力高。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种熔体，包括本体，所述本体上涂覆有涂料层，所述涂料层包括下列重量份组成：所述涂料层白炭黑为1~5份、硅烷偶联剂为1~10份、碳酸根化合物为5~15份、碱金属化合物为5~15份、羟基封端的聚二甲基硅氧烷为25~75份。通过采用上述技术方案，白炭黑具有较好的强伸性能，抗撕裂性能，耐磨性和弹性，以及化学稳定性，硅烷偶联剂能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。通过采用上述技术方案，使得熔管、接触帽、触头之间的连接紧密，安全稳定，熔断体分段能力涂层能够有效地提高熔断体的分段能力，增强其性能。本专利技术进一步设置为：所述碳酸根化合物为碳酸钙。本专利技术进一步设置为：所述碱金属化合物采用氢氧化钠。本专利技术进一步设置为：所述熔体采用纯银带制成，所述熔体呈片状。通过采用上述技术方案，能够使得涂料层更好地涂抹覆盖于涂层上，熔体均用银材，且熔体呈片状，其狭颈部分取较高的电流密度，以达到快速分断的效果。本专利技术进一步设置为：所述本体设置有散热孔，所述散热孔包括方孔和圆孔，所述方孔位于熔体的中间部位，所述圆孔在熔体的长度方向上分布于方孔的两侧。本专利技术进一步设置为：所述方孔具有第一狭径部位，所述第一狭径部位的面积为0.25mm2，所述圆孔具有第二狭径部位，所述第二狭径部位的面积为0.35mm2。通过采用上述技术方案，方孔的狭径部位的宽度为0.25mm，圆孔狭径部位的宽度0.35mm，此部位圆孔的面积是方孔面积的1.4倍，因而同等厚度下圆孔比方孔的体积大1.4倍，介质越多,熔化特性越差，所以圆孔的熔化特性及分断能力低于方孔。因为熔体的中间部位温升最高，所以熔体的中间部位设置方孔能够及时有效、准确敏捷地起到分断操作。一种熔断体，包括熔管和触头，包括熔体，所述熔管的两端套设有接触帽，所述接触帽的内壁与熔管抵接，所述接触帽的外壁与触头抵接。本专利技术进一步设置为：所述熔管的直径为10.3mm，长度为65mm。通过采用上述技术方案，能够使得熔管长度缩短、整体体积小巧、生产制造成本低，同时也降低了与之组装的配件的成本。本专利技术进一步设置为：所述熔管内填充有经过烘干处理的高硅石英砂。本专利技术进一步设置为：所述接触帽设置有石棉衬垫，所述熔管采用95瓷。通过采用上述技术方案，具有高抗张强度、高挠性、耐化学和热侵蚀、电绝缘等性能，95瓷材料具有械强度高，耐磨、耐化学侵蚀能力强（如耐酸碱），并且常温及高温下电绝缘性能好，高温下机械强度损失小。综上所述，通过采用上述技术方案，熔断体分断能力高、灭弧性能好，能够使得熔管长度缩短、整体体积小巧、生产制造成本低，同时也降低了与之组装的配件的成本。下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。附图说明图1为本专利技术熔断体实施例的示意图；图2为图1的A部放大图；图3为图1的B部放大图。附图标记：1、接触帽；2、熔管；3、本体；31、散热孔；311、方孔；3111、第一狭径部位；321、圆孔；3211、第二狭径部位；4、触头；5、高硅石英砂；6、衬垫；7、涂料层。具体实施方式参照图1至图3对本专利技术熔断体实施例做进一步说明。一种熔体，包括本体3，所述本体3上涂覆有涂料层7，所述涂料层7包括下列重量份组成：所述涂料层7白炭黑为1~5份、硅烷偶联剂为1~10份、碳酸根化合物为5~15份、碱金属化合物为5~15份、羟基封端的聚二甲基硅氧烷为25~75份。通过采用上述技术方案，白炭黑具有较好的强伸性能，抗撕裂性能，耐磨性和弹性，以及化学稳定性，硅烷偶联剂能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。通过采用上述技术方案，使得熔管2、接触帽1、触头4之间的连接紧密，安全稳定，熔断体分段能力涂层能够有效地提高熔断体的分段能力，增强其性能。所述碳酸根化合物为碳酸钙。所述碱金属化合物采用氢氧化钠。所述熔体呈片状。通过采用上述技术方案，能够使得涂料层7更好地涂抹覆盖于涂层上。熔体均用银材，熔体呈片状，其狭颈部分取较高的电流密度，以达到快速分断的效果。如图2、图3所示，所述本体3设置有散热孔31，所述散热孔31包括方孔311和圆孔321，所述方孔311位于熔体的中间部位，所述圆孔321在熔体的长度方向上分布于方孔311的两侧。所述方孔311具有第一狭径部位3111，所述第一狭径部位3111的面积为0.25mm2，所述圆孔321具有第二狭径部位3211，所述第二狭径部位3211的面积为0.35mm2。因为熔体的中间部位温升最高，所以熔体的中间部位设置方孔311能够及时有效、准确敏捷地起到分断操作。一种熔断体，包括熔管2和触头4，包括熔体，所述熔管2的两端套设有接触帽1，所述接触帽1的内壁与熔管2抵接，所述接触帽1的外壁与触头4抵接。所述熔管2的直径为10.3mm，长度为65mm。通过采用上述技术方案，能够使得熔管2长度缩短短、整体体积小巧、生产制造成本低，同时也降低了与之组装的配件的成本。所述熔管2内填充有经过烘干处理的高硅石英砂5。烘干后的高硅石英砂5性能更加良好。所述接触帽1设置有衬垫6。所述衬垫6采用石棉制成。通过采用上述技术方案，具有高抗张强度、高挠性、耐化学和热侵蚀、电绝缘等性能。所述熔管2采用95瓷。通过采用上述技术方案，95瓷材料具有械强度高，耐磨、耐化学侵蚀能力强（如耐酸碱），并且常温及高温下电绝缘性能好，高温下机械强度损失小。综上所述，通过采用上述技术方案，熔断体分断能力高、灭弧性能好，能够使得熔管2长度缩短、整体体积小巧、生产制造成本低，同时也降低了与之组装的配件的成本。完善后的熔断体直径为10.3mm，长度为65mm，缩小了空间，产品性能稳定，由为2%的白炭黑、3%的硅烷偶联剂、10%的碳酸钙、10%的氢氧化钠、50%的羟基封端的聚二甲基硅氧烷等化学物质混合而成，使得熔断体的分断能力从原来的10kA提升到20kA，起到更好的灭弧作用，确保产品起到保护的作用。在生产制造过程中需注意的是，所述熔管2、接触帽1、触头4之间的连接一定要紧密，在具体实施例中所述碱金属化合物优选采用氢氧化钠。熔体上的散热孔3设置成方孔311与圆孔321的对比如图3所示:方孔311的狭径部位即第一狭径部位3111的面积为0.25mm2，圆孔321的狭径部位即第二狭径部位3211的面积为0.35mm2，此部位圆孔321的面积是方孔311面积的1.4倍，因而同等厚度下圆孔321比方孔311的体积大1.4倍，介质越多,熔化特性越差，所以圆孔321的熔化特性及分断能力低于方孔311，分断后的爬距离小于方孔311的5倍，所以圆孔321的灭弧性能更低，同等电流、同等厚度15A下的试验数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种熔体，其特征在于：包括本体（3），所述本体（3）上涂覆有涂料层（7），所述涂料层（7）包括下列重量份组成：白炭黑为1~5份、硅烷偶联剂为1~10份、碳酸根化合物为5~15份、碱金属化合物为5~15份、羟基封端的聚二甲基硅氧烷为25~75份。

【技术特征摘要】
1.一种熔体，其特征在于：包括本体（3），所述本体（3）上涂覆有涂料层（7），所述涂料层（7）包括下列重量份组成：白炭黑为1~5份、硅烷偶联剂为1~10份、碳酸根化合物为5~15份、碱金属化合物为5~15份、羟基封端的聚二甲基硅氧烷为25~75份；所述碳酸根化合物为碳酸钙,所述碱金属化合物采用氢氧化钠或氢氧化钾，所述熔体采用纯银带制成，所述熔体呈片状，所述本体（3）设置有散热孔（31），所述散热孔（31）包括方孔（311）和圆孔（321），所述方孔（311）位于熔体的中间部位，所述圆孔（321）在熔体的长度方向上分布于方孔（311）的两侧，所述方孔（311）具有第一狭径部位（3111），所述第一狭径部位（3111）的面...

【专利技术属性】
技术研发人员：方径林，郑献昆，
申请(专利权)人：浙江新力熔断器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33