本发明专利技术属于半导体照明技术领域，具体涉及一种利用风能的高压芯片发光装置及制备方法。包括风能发电装置；蓄电装置，蓄电装置与风能发电装置电连接；智能控制器，智能控制器与蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，铝基线路板上设有高压芯片组，高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，芯片封装单元包括设置在铝基线路板上的芯片，涂布在芯片表面的荧光胶，涂布在荧光胶表面的硅胶，六个高压芯片组并联之后分别与蓄电装置和智能控制器电连接。本发明专利技术还提供了利用风能的高压芯片发光装置的制备方法，利用风能的高压芯片发光装置，光效高、可靠性高、采用风能供电，不使用市电，节省能源，绿色环保。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体照明
，具体涉及一种。
技术介绍
高压发光二极管(HV LED)芯片，简称高压芯片，是通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究制备而成，其产业化光效已超过1101m/W，高压芯片可以直接应用于直流高压驱动的照明市场，相对传统的LED，简化了驱动电路的设计，减少了元器件的使用，驱动电路功率损耗更低，器件可靠性更高，结构也将更加小型化，应用成本更是大幅度降低。高压芯片将是照明发展的一个重要方向。但现有的高压芯片大部分都是采用市电供电，仍然消耗能源，每消耗一度电就要产生二氧化硫、二氧化碳的排放，每节约一度电就可节约325克标准煤，如何制备出光效高、可靠性高且不使用市电的高压芯片光源引起了社会的广泛关注。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种光效高、可靠性高且不使用市电的，节省能源，绿色环保。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，包括:风能发电装置；蓄电装置，所述蓄电装置与所述风能发电装置电连接；智能控制器，所述智能控制器与所述蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，所述六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，所述铝基线路板上设有高压芯片组，所述高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括设置在所述铝基线路板上的芯片，涂布在所述芯片表面的荧光胶，涂布在所述荧光胶表面的硅胶，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与所述蓄电装置和所述智能控制器电连接。作为一种改进的方案，所述荧光胶是由下列重量份的原料配制而成:组合荧光粉，5-7 ；LUMISIL LR7600 硅胶，95-105 ；其中，所述组合荧光粉由下列重量份的原料混合而成:双90荧光粉，75-85 ;SDY545-15 荧光粉，8-12 ；SDY575 荧光粉，8-12。作为一种改进的方案，所述荧光胶是由下列重量份的原料配制而成:组合荧光粉，6 ；LUMISIL LR7600 石圭胶，100 ；其中，所述组合荧光粉由下列重量份的原料混合而成:双90荧光粉，80 ;SDY545-15 荧光粉，10 ；SDY575 荧光粉，10。作为一种改进的方案，所述硅胶由双组分环氧树脂胶按照A组分和B组分1: 1的重量比混合而成。作为一种改进的方案，所述芯片的尺寸为60*60mil，型号为ED1-EA6060，亮度为1000-11001m，波长为 450_460nm。作为一种改进的方案，所述铝基线路板上设置的芯片封装单元为12个；所述蓄电装置电压为600V。作为一种改进的方案，所述六面体高压芯片光源为正六面体高压芯片光源。利用风能的高压芯片发光装置的制备方法，包括如下工艺步骤:(1)制备六面体高压芯片光源；S10，固晶:在铝基线路板上点出若干导电银浆区，用固晶机在每一导电银浆区上固定上芯片；之后将铝基线路板放到烘箱里在170-190°C下烘烤50-70分钟；S20，焊线:通过焊线机将芯片与铝基线路板电连接，若干芯片串联连接；S30，配制涂布荧光胶:S31，配制组合荧光粉，将下列重量份的原料混合而成组合荧光粉:双90荧光粉，75-85 ；SDY545-15 荧光粉，8-12 ；SDY575 荧光粉，8-12 ；S32，配制荧光胶，将下列重量份的原料配制而成荧光胶:组合荧光粉，5-7 ;LUMISIL LR7600 硅胶，95-105 ；S33，涂布荧光胶:将配制好的荧光胶用点胶机涂布在芯片上；之后将铝基线路板放到烘箱里在140-160 °C下烘烤50-70分钟；S40，配制涂布硅胶:S41，配制硅胶:将双组分环氧树脂胶按照A组分和B组分1: 1的重量比混合；S42，涂布硅胶:将配制好的硅胶用点胶机涂布在荧光胶上；之后将铝基线路板放到烘箱里在140-160°C下烘烤50-70分钟，制得带有高压芯片组的铝基线路板；S50，将带有高压芯片组的六个铝基线路板组装在一起，围成六面体高压芯片光源，其中高压芯片组位于六面体外侧，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联连接；(2)安装风能发电装置；(3)安装蓄电装置；(4)安装智能控制器；(5)将风能发电装置与蓄电装置电连接，将蓄电装置与并联连接的高压芯片组电连接，将智能控制器分别与蓄电装置和高压芯片组电连接。作为一种改进的方案，所述组合荧光粉由下列重量份的原料混合而成??双90荧光粉，80 ;SDY545-15荧光粉，10 ;SDY575荧光粉，10 ;所述荧光胶由下列重量份的原料混合而成:组合荧光粉，6 ；LUMISIL LR7600硅胶，100。作为一种改进的方案，所述芯片的尺寸为60*60mil，型号为ED1-EA6060，亮度为1000-11001m，波长为 450_460nm。由于利用风能的高压芯片发光装置包括:风能发电装置；蓄电装置，蓄电装置与风能发电装置电连接；智能控制器，智能控制器与蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，铝基线路板上设有高压芯片组，高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，芯片封装单元包括设置在铝基线路板上的芯片，涂布在芯片表面的荧光胶，涂布在荧光胶表面的硅胶，所有的铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与蓄电装置和智能控制器电连接。这样由于风能发电装置可以利用风能发电，然后将发出的电储存在蓄电装置里，蓄电装置给智能控制器和六面体高压芯片光源供电，不采用市电，节约了能源，实现了发光照明，由于荧光胶是由下列重量份的原料配制而成:组合荧光粉，5-7 ;LUMISIL LR7600硅胶，95-105 ;其中，组合荧光粉由下列重量份的原料混合而成:双90荧光粉，75-85 ;SDY545-15荧光粉，8-12 ;SDY575荧光粉，8-12。且芯片的尺寸为60*60mil，型号为ED1-EA6060，亮度为1000-11001m，波长为450_460nm，制作出的六面体高压芯片光源其光效达到了 2181m/W，显色性达到了 99，光源质量及可靠性都得到了提高，所以本专利技术制备出了一种光效高、可靠性高且不使用市电，利用风能的高压芯片发光装置，节省能源，绿色环保。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明:图1是本专利技术利用风能的高压芯片发光装置的结构示意图；图2是本专利技术铝基线路板上芯片封装单元排列示意图；图3是本专利技术铝基线路板上高压芯片组的串联连接示意图；图4是本专利技术多个高压芯片组并联连接示意图；图5是本专利技术单个芯片封装单元的结构示意图；其中:1-风能发电装置，2-蓄电装置，3-智能控制器，4-六面体高压芯片光源，5-铝基线路板，6-芯片封装单元，61-芯片，62-荧光胶，63-硅胶。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，本专利技术提供的利用风能的高压芯片发光装置，包括:风能发电装置1 ;风能发电为公知技术，风力发电所需要的装置，也称作风力发电机组。这种风力发电机组，大体上可分风轮、发电机和铁塔三部分。风轮是把风的动能转变为机械能的重要部件，它由两只(或更多本文档来自技高网...
【技术保护点】
利用风能的高压芯片发光装置，其特征在于，包括：风能发电装置；蓄电装置，所述蓄电装置与所述风能发电装置电连接；智能控制器，所述智能控制器与所述蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，所述六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，所述铝基线路板上设有高压芯片组，所述高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括设置在所述铝基线路板上的芯片，涂布在所述芯片表面的荧光胶，涂布在所述荧光胶表面的硅胶，六个所述铝基线路板上的高压芯片组并联之后分别与所述蓄电装置和所述智能控制器电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吉爱华，郑中兰，仲维灿，仲鹏，仲蕊，王秀勇，张宏，苏苑，
申请(专利权)人：郑中兰，
类型：发明
国别省市：山东;37
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