本发明专利技术公开了一种双组分聚氨酯道桥密封膏及其制备方法，密封膏包括A组份和B组份，其中A组份由36-53份聚醚多元醇、14-20份增塑剂、34-46份甲苯二异氰酸酯配制而成；B组份由30-38份聚醚多元醇、7-12份蓖麻油、10-16份增塑剂、0.3-0.6份分散剂、10-13份3，3'-二氯-4，4'-二氨基二苯甲烷、18-21份颜填料、10-12份复合触变剂、0.4-0.6份消泡剂、0.9-1.2份催化剂配制而成。本发明专利技术通过化学增稠的方式解决了搅拌速度低对生产设备带来的问题，制备得到的密封膏具有低模量、高弹性、粘接强度高等特点，施工时可以手工嵌填，使用方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封膏
，具体涉及一种双组分聚氨酯道桥密封膏及其制备方 法。
技术介绍
大型桥梁、高速公路、轨道交通的各种构件之间、混凝土之间的伸缩接缝、变形缝、 弹性嵌缝的形变位移往往处在±25%左右，目的是能够适应外力引起的大跨度的位移变形 和接缝移动。应用于道桥的密封膏主要有聚硫密封膏、硅酮密封膏、聚氨酯密封膏3类，聚 氨酯密封膏具有优良的弹性、耐低温性、耐磨性及耐油、耐水、耐溶剂性，并对基材有良好的 粘接力，在粘接密封领域显示出明显的性能优势，具有更好的市场前景。目前，市场上出现的聚氨酯密封膏以聚氨酯建筑密封膏为主，高模量居多，专门用 于道桥的聚氨酯密封膏很少见，这与道桥密封膏要求模量低、弹性好、能承受接缝移动或变 形有关。在密封膏配制时一般需加入触变剂、填料等物质，需要用混合和分散效率高的设 备，通过剪切、捏合、撕裂等作用，使粉状填料、触变剂均匀分散并使得触变剂的触变作用充 分地发挥出来，如果没有高速分散设备如行星搅拌机，该产品的生产就很难实施。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种双组分聚氨酯道桥密封膏及其制 备方法，通过化学增稠的方式解决了设备条件所带来的问题，采用高相对分子质量的聚醚、 甲苯二异氰酸酯、扩链剂及触变剂、颜填料、催化剂等制备了一种低模量、高弹性、粘接强度 高的双组分聚氨酯道桥密封膏。 为了达到上述目的，本专利技术采取的技术方案是： -种双组分聚氨酯道桥密封膏，包括A组份和B组份，其中A组份由下列重量份的 原料配制而成：聚醚多元醇36-53份、增塑剂14-20份、甲苯二异氰酸酯34-46份； B组份由下列重量份的原料配制而成：聚醚多元醇30-38份、蓖麻油7-12份、增塑 剂10-16份、分散剂0. 3-0. 6份、3, 3' -二氯-4,4' -二氨基二苯甲烷10-13份、颜填料18-21 份、复合触变剂10-12份、消泡剂0. 4-0. 6份、催化剂0. 9-1. 2份； 使用时，将A组份与B组份按重量比为1. 2~1. 5:1混合均匀即可。 作为具体化，所述A组份中聚醚多元醇为聚醚220A、聚醚3050,所述B组份中聚醚 多元醇为聚醚3050。 作为具体化，所述的颜填料为活性轻质碳酸钙，用量为18%~21%。 作为具体化，所述的复合触变剂为气相二氧化硅和膨润土，其用量为10 %~ 12%〇 作为具体化，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡，用量为0. 9%~1. 2%。 -种双组分聚氨酯道桥密封膏的制备方法，包括如下步骤： (1)预聚体A组份的制备：将上述重量份的聚醚和增塑剂加入反应器中，升温至 100~120°C，在真空-ο. 095~-o. IMPa条件下脱水3h，然后除去真空，降温至60°C后，加 入上述重量份的甲苯二异氰酸酯，升温至80~85°C反应2. 5h，取样测其NCO基含量，直至 NCO质量分数为3 %，并不再发生变化，降温至35~45°C出料，即得预聚体A组分； (2)固化剂B组份的制备：将上述重量份的聚醚、蓖麻油、邻苯二甲酸二壬酯、分散 剂加入反应器中，升温至80°C，加入3, 3' -二氯-4,4' -二氨基二苯甲烷、颜填料，高速搅拌 30min，然后加入复合触变剂，高速搅拌lh，升温至100~120°C，在真空-0. 095~-0.1 MPa 条件下脱水3h，然后除去真空，降温至60°C后，加入消泡剂、催化剂等助剂，搅拌30min，恒 温60°C出料，即得固化剂B组分； (3)A、B组分现用现配，使用时A、B组分按质量比A : B = 1. 2~1. 5 :1进行配 制，将A、B组分机械搅拌均匀即得粘稠的聚氨酯密封膏膏体，该密封膏可以手工嵌填，也可 装入嵌缝枪或挤出器嵌入所需填的缝隙中。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果： 本专利技术通过化学增稠的方式解决了搅拌速度低对生产设备带来的问题，制备得到 的密封膏具有低模量、高弹性、粘接强度高等特点，施工时可以手工嵌填，也可装入嵌缝枪 或挤出器嵌入所需填的缝隙中。产品性能优异，使用方便。【具体实施方式】 下面结合具体实施例对本专利技术作进一步地说明。 实施例1 (1)预聚体A组份的制备：将25份聚醚220A、25份聚醚3050和16份增塑剂邻苯 二甲酸二壬酯加入反应器中，升温至l〇〇°C，在真空-0. 095条件下脱水3h，然后除去真空， 降温至60°C后，加入34份甲苯二异氰酸酯，升温至80°C反应2. 5h，取样测其NCO基含量，直 至NCO质量分数为3%，并不再发生变化，降温至40°C出料，即得预聚体A组分； (2)固化剂B组份的制备：将35份聚醚3050、11份蓖麻油、12份邻苯二甲酸二壬 酯、〇. 5份分散剂加入反应器中，升温至80°C，加入12份3, 3' -二氯-4,4' -二氨基二苯甲 烷、18份活性轻质碳酸钙，高速搅拌30min，然后加入5份气相二氧化硅、5份膨润土，高速搅 拌lh，升温至KKTC，在真空-0. 095MPa条件下脱水3h，然后除去真空，降温至60°C后，加入 〇. 6份消泡剂、0. 9份催化剂二月桂酸二丁基锡等助剂，搅拌30min，恒温60°C出料，即得固 化剂B组分； (3)A、B组分现用现配，使用时A、B组分按质量比A : B = 1.5 :1进行配制，将A、 B组分机械搅拌均匀即得粘稠的聚氨酯密封膏膏体，该密封膏可以手工嵌填，也可装入嵌缝 枪或挤出器嵌入所需填的缝隙中。 实施例2 (1)预聚体A组份的制备：将20份聚醚220A、28份聚醚3050和14份增塑剂邻苯 二甲酸二壬酯加入反应器中，升温至IKTC，在真空-0.1 MPa条件下脱水3h，然后除去真空， 降温至60°C后，加入38份甲苯二异氰酸酯，升温至82°C反应2. 5h，取样测其NCO基含量，直 至NCO质量分数为3 %，并不再发生变化，降温至35°C出料，即得预聚体A组分； (2)固化剂B组份的制备：将30份聚醚3050、12份蓖麻油、14份邻苯二甲酸二壬 酯、〇. 6份分散剂加入反应器中，升温至80°C，加入13份3, 3' -二氯-4,4' -二氨基二苯甲 烷、19份活性轻质碳酸钙，高速搅拌30min，然后加入4份气相二氧化硅、6份膨润土，高速 搅拌lh，升温至IKTC，在真空-0.1 MPa条件下脱水3h，然后除去真空，降温至60°C后，加入 〇. 4份消泡剂、1份催化剂二月桂酸二丁基锡等助剂，搅拌30min，恒温60°C出料，即得固化 剂B组分； (3)A、B组分现用现配，使用时A、B组分按质量比当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双组分聚氨酯道桥密封膏，其特征在于：包括A组份和B组份，其中A组份由下列重量份的原料配制而成：聚醚多元醇36‑53份、增塑剂14‑20份、甲苯二异氰酸酯34‑46份；B组份由下列重量份的原料配制而成：聚醚多元醇30‑38份、蓖麻油7‑12份、增塑剂10‑16份、分散剂0.3‑0.6份、3，3'‑二氯‑4，4'‑二氨基二苯甲烷10‑13份、颜填料18‑21份、复合触变剂10‑12份、消泡剂0.4‑0.6份、催化剂0.9‑1.2份；使用时，将A组份与B组份按重量比为1.2～1.5:1混合均匀即可。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志强，王继发，刘泓铭，
申请(专利权)人：桂林市和鑫防水装饰材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45
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