本发明专利技术公开了基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件，包括高导热基板、LED发光模组和市电输入接口，所述高导热基板上集成有无电解线性恒流驱动控制电路和ZigBee模块，还集成有控制IC，所述市电输入接口与无电解线性恒流驱动控制电路的电源输入端连接，基于ZigBee模块，集成于组件中的控制IC使得光组件可以作为控制系统网络中的可以任意切换的标准控制单位，实现了光组件的控制标准化，解决了光组件组网过程中的难点，形成多功能光组件标准接口。而且本发明专利技术采用无电解线性恒流驱动控制电路，有效减小电路体积，有效组合为更小体积的综合功能性光组件，有利于标准光组件的应用推广。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及一种L邸标准光组件电路及封装结构领域，特别是基于数字电源管理 技术的一体化集成式L邸标准光组件。
技术介绍
L邸照明产业是我国"十二五"规划中的战略性新兴产业之一。众多企业纷纷进 军L邸照明领域，由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准，造成了产品种类繁多、性 能各异、互换性差，给整个产业的发展提出了严峻挑战，同时制约了L邸照明产业的健康发 展。L邸产品的组件化、模块化、集成化，已经成为下一阶段产业发展的必然趋势。W标准化 光组件为着手，大力推动L邸产业健康发展，有利于提升我国产业的国际竞争力。 由于目前市场上现有的L邸通信、协议及控制标准并不能统一，因此目前的光组 件需要针对不同通信、协议及控制标准相匹配地生产对应的光组件，制约着光组件标准的 制定和发展。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种可适配目前市面上绝大多数L邸通 信、协议及控制标准的基于数字电源管理技术的一体化集成式L邸标准光组件。 本专利技术解决其问题所采用的技术方案是： 基于数字电源管理技术的一体化集成式L邸标准光组件，包括高导热基板，所述高导 热基板设置有L邸发光模组和市电输入接口，所述高导热基板上集成有用于驱动控制LED 发光模组的无电解线性恒流驱动控制电路和Zi浊ee模块，所述高导热基板还集成有用于 控制及转换通信协议的控制1C，所述市电输入接口与无电解线性恒流驱动控制电路的电源 输入端连接，所述Zi浊ee模块、控制1C、无电解线性恒流驱动控制电路和L邸发光模组依次 连接。 进一步，所述高导热基板还设置有光标准接口，所述光标准接口与控制IC连接。 通过设置光标准接口，便于通过光标准接口实现对光组件的控制。 阳007]进一步，所述光标准接口包括市电接口，所述市电接口与市电输入接口电连接。所述市电接口集成于光标准接口中，便于接口、接线的简化。[000引进一步，所述无电解线性恒流驱动控制电路包括高阶分段线性恒流驱动忍片、线 性整流电路、动态配置电路和主动填谷电路，所述线性整流电路的直流输出端与高阶分段 线性恒流驱动忍片的电源输入端连接，所述高阶分段线性恒流驱动忍片的L邸驱动输出端 连接L邸发光模组；所述主动填谷电路与线性整流电路连接，主动填谷电路的控制端与高 阶分段线性恒流驱动忍片的主动填谷电路控制端连接；所述动态配置电路的输入端与线性 整流电路的直流输出端连接，动态配置电路的输出端与高阶分段线性恒流驱动忍片的电源 输入端连接，动态配置电路的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片的动态配置电路控制端 连接。 通过采用高阶分段线性恒流驱动忍片及线性整流电路，整个电路无需使用电解电 容，能有效减少电源部分的体积，不占据灯具空间，而且可W全自动贴片，自动化程度高，为 了实现集成式标准光组件提供了良好的基础。而本专利技术由于采用了高阶分段线性恒流驱动 忍片，实现了分段恒流驱动，提高电源转换效率，同时使驱动忍片的热耗散热减少的情况下 提高单颗驱动忍片的驱动能力。本专利技术采用了主动填谷电路，实现全波整流电压过零附件 对灯串负载供电，通过细调及粗调L邸发光模组配合控制，实现高阶线性恒流控制。本专利技术 通过动态配置电路，实现在电压低时并联电压高时各子串串联，使各个L邸在各电压分段 中持续点亮提升灯具的光效，同时使各电压分段的输出功率一致，分段间无频闪。而通过上 述的主动填谷和动态配置的技术，能完全克服1%、mz频闪，而且忍片内部集成恒定功率电 压无压闪、电源效率提升90%W上，提高灯忍的利用率。 具体地，所述主动填谷电路由二极管D1、二极管D2、电容Cl和双向晶闽=极管Ql 组成，所述二极管D1、二极管D2反向并联连接，所述二极管D2所在并联支路上串联有双向 晶闽=极管Q1，所述双向晶闽=极管Ql的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片的主动填 谷电路控制端连接，二极管D1、二极管D2反向并联电路的一端与线性整流电路的正极电路 输出端连接，另一端通过电容Cl接地。 具体地，所述动态配置电路包括双向晶闽=极管Q2,所述双向晶闽=极管Q2的两 端分别连接高阶分段线性恒流驱动忍片的电源输入端和线性整流电路的直流输出端，所述 双向晶闽=极管Q2的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片的动态配置电路控制端连接。 进一步地，所述高阶分段线性恒流驱动忍片为SDS3108L邸驱动忍片。 进一步，所述LED发光模组为FCOB发光单元。 作为上述的进一步改进，所述FCOB发光单元为自对流散热L邸发光忍片。 进一步，所述自对流散热L邸发光忍片包括封装体，所述封装体包括封装基板和 包围封装基板且向上突出的管壳，所述管壳上设置有上盖体，所述封装基板上设置有引脚， 所述引脚穿过封装基板从管壳的底部或两侧引出，还包括倒装L邸忍片，所述倒装L邸忍片 W倒装的方式安装于封装基板上且与引脚电连接，所述上盖体与封装基板的空腔内灌有灌 封硅胶，所述管壳内设置有用于排出封装体内部热量的微散热对流通道，所述微散热对流 通道包括用于吸收内部热量的吸热管壁和用于供空气流动的散热通道，所述散热通道的两 端开口分别设置于封装体的表面。 优选地，所述倒装L邸忍片及与之连接的引脚设置有多个。 进一步，所述微散热对流通道分别设置有两个，且沿管壳中屯、轴对称。通过设置两 个微散热对流通道，能进一步加强散热效果，而且轴对称的微散热对流通道相互之间能形 成对流效果，起到加强自对流散热的效果。 进一步，作为上述的一种改进，所述微散热对流通道垂直贯穿上盖体、灌封硅胶和 封装基板。通过形成垂直贯穿的微散热对流通道，能有效带走整个封装体的热量，特别是积 累在封装基板上的热量。 进一步，所述引脚穿过封装基板从管壳的底部两侧引出，封装基板底部与引脚之 间形成用于供空气流动的空隙。由于采用上述垂直贯通的微散热对流通道，因此需要在封 装基板的底部留有供空气进入的开口，本专利技术通过在封装基板底部与引脚之间形成用于供 空气流动的空隙，能方便、低成本地形成所述的散热对流通道。 进一步，作为上述的另一种改进，所述微散热对流通道的一端开口设置于上盖体 上，另一端开口设置于管壳的侧面，形成整体呈L型的微散热对流通道。通过设置L型的微 散热对流通道，无需垂直贯穿整个封装体，冷空气从侧面更容易进入微散热对流通道，其进 风效果好，而且呈L型的微散热对流通的水平部分通过封装基板内部，能有效将积累在封 装基板上的热量带走。 进一步，所述引脚紧贴封装基板底部从管壳两侧底部引出，所述封装基板底部与 引脚底部水平。由于进风的开口设置于管壳的侧面，因此无需在封装基板底部设置对流通 风口，因此能将封装基板紧贴于灯座上，起到双重的散热效果。 具体地，所述管壳顶部的内壁面上设置有台阶，所述上盖体安装于台阶上。该设计 能便于安装上盖体 进一步，所述上盖体上设置有透镜。通过该透镜能有效将L邸的光源发散，起到更好的 出光效果。 通过微散热对流通道的两端开口形成空气对流散热系统，封装体内的发热部分将 热量传递到吸热管壁，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排出，同时另一 端开口吸收冷空气，形成自对流散热效果。本专利技术通过L邸忍片封装的维度变化形成自对 流散热通道，有效降低光组件的整体功耗，增强产品的稳定性和可靠性，对于实现小型LED 封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光组件,其特征在于：包括高导热基板（1），所述高导热基板（1）设置有LED发光模组（2）和市电输入接口（4），所述高导热基板（1）上集成有用于驱动控制LED发光模组（2）的无电解线性恒流驱动控制电路（3）和ZigBee模块（5），所述高导热基板（1）还集成有用于控制及转换通信协议的控制IC（6），所述市电输入接口（4）与无电解线性恒流驱动控制电路（3）的电源输入端连接，所述ZigBee模块（5）、控制IC（6）、无电解线性恒流驱动控制电路（3）和LED发光模组（2）依次连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪燕南，
申请(专利权)人：广明源光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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