实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板表面之间不能有气泡；(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜。该方法实现了激光切割过程中碳黑不会粘附在图形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，节省了大量人力，而且避免了人工去除碳黑不完全的情况出现，因此，提高了PCB的品质，改进了PCB的制造技术，推动了有此类设计产品的开发。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(PCB)制造领域，特别是涉及一种。
技术介绍
在PCB制造业，激光的应用越来越广泛。激光外型加工工艺由于其特有的优势，应用越来越多，主要优点有:对位精度高，外型公差小(可做到+/-0.5mil)，可加工尺寸不足1mm的槽孔和外型，可加工板厚不足0.1mm的薄板，加工聚四氟乙烯(PTFE)类材料的产品没有板边毛刺问题。因此，激光外型加工工艺在PCB制造业，特别是在PTFE类的特殊材料上运用越来越多。但是激光切割实际上是一种高温切割的方式，攻击的位置会被碳化，采用激光切割时，激光直接切割的位置以及靠近激光切割路径的图形，会粘附上激光烧结过程中产生的碳化物(即碳黑)。目前激光切割后的碳黑对激光外型加工工艺困扰很大，多采用擦拭和药水清洗的方式去除，基本靠人工手动来完成，但不能保证完全的去除图形上的碳黑。尤其是遇到尺寸只有几毫米或板厚很薄的情况时，操作难度剧增，会耗用大量人力，且容易在手动操作时导致板折断等问题而报废。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种，解决激光切割过程中碳化物粘附到图形上的问题，避免后续大量的碳化物去除工作。实现上述目的的具体技术方案如下:一种，包括以下步骤:(1)制作待生产板:按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜:在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板的表面之间不能有气泡；(3)激光铣边:按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜:撕掉板件上的保护膜。在其中一些实施例中，所述保护膜为低粘度保护膜，低粘度保护膜的粘度为0.02KG/25mm ?0.lKG/25mm。在其中一些实施例中，所述低粘度保护膜的粘度为0.04KG/25mm?0.06KG/25mm。在其中一些实施例中，所述保护膜为胶带。在其中一些实施例中，所述胶带为蓝胶带。在其中一些实施例中，所述蓝胶带的材质为聚氯乙烯。在其中一些实施例中，所述蓝胶带的厚度为0.05mm?0.2mm。为了解决激光铣边后线路图形上碳黑去除困难的问题，专利技术人进行了大量实验研究，偿试过大量不同的方法，经过长期的经验积累，最后获得了本专利技术提供的的，该方法在激光铣边前在待生产板表面贴保护膜，保护图形，切割后再将保护膜去除，由于有保护膜的保护，在激光切割过程中，碳黑不会粘附到切割附近区域的图形上，避免了在激光切割过程中图形上粘附上碳化物，也就省去了后续去除碳化物的工作，从而解决了现有技术中激光铣边后线路图形上的碳黑去除困难的问题，尤其是解决了小尺寸板和薄板的图形上的碳黑去除困难的问题，避免了大量人力的消耗。保护膜优选低粘度的保护膜，低粘度的保护膜可以保证保护膜与PCB板之间有一定的结合力，激光铣边过程中保护膜不会有滑动、剥离等情况；同时在激光铣边结束后更容易人工撕除，进一步节省了人力。用聚氯乙烯材质的蓝胶带作保护膜，在激光铣边过程中，蓝胶带不会收缩，且不会因为铣边使其溶解而沾结于待生产板的表面，剥除后被保护的待生产板上不会有有任何残留物，而且因为蓝胶带为低粘度胶带，用蓝胶带作为保护膜，在铣边结束后，板件上的保护膜很容易撕掉，进一步节省了人力。本专利技术的工艺方法实现了激光切割过程中碳黑不会粘附在图形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，从而避免了人工去除碳黑不完全的情况出现，因此提高了 PCB的品质，改进了 PCB的制造技术，推动了有此类设计产品的开发。【附图说明】图1为的流程示意图；图2为常规激光铣边(不贴保护膜)的工艺方法的流程示意图。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本专利技术的作进一步详细的说明。如图1所示，该实施方式的，包括以下步骤:步骤1:制作待生产板。按PCB的常规制作流程以及工艺方法制备待生产板la，形成PCB的图形文件。即，PCB的制作过程中，铣外形之前的制备步骤及工艺方法以及用到的物料均与常规的相同。步骤2:贴蓝胶带。在对待生产板铣外形之前，在待生产板表面贴蓝胶带1 (粘度为0.05KG/25mm)，得到用蓝胶带保护的待生产板lb，用以避免图形文件在激光铣边的过程中沾附碳黑。为了获得很好的保护效果，蓝胶带与待生产板的板面之间不能有气泡。蓝胶带的材质优选为聚氯乙烯；为了方便操作，蓝胶带的厚度优选为0.05mm?0.2mm，太薄操作不便，太厚激光铣边时不易切断。在其它实施方式中蓝胶带也可以用其它保护膜代替，优选低粘度的保护膜，低粘度保护膜的粘度为0.02KG/25mm?0.lKG/25mm，更优选为0.04KG/25mm?0.06KG/25mm,低粘度的保护膜可以保证保护膜与PCB板之间有一定的结合力，激光铣边过程中保护膜不会有滑动、剥离等情况；同时在激光铣边结束后更容易人工撕除。步骤3:激光铣边。对贴有蓝胶带的待生产板用激光铣外形，即:按设计文件用激光对贴有蓝胶带的待生产板进行外型切割，得到激光铣边后的带有蓝胶带的板件lc。由于激光切割是一种高温切割的方式，被切割的位置及其附近会被碳化，会导致激光直接切割的位置以及靠近激光切割路径的图形粘附上激光烧结过程中产生的碳化物(即碳黑)，本实施方式中由于蓝胶带的保护作用，避免了在此过程中图形文件沾附碳黑。在其它实施方式中，其它保护膜同样可以起到避免图形文件在此过程中沾附碳黑的作用。步骤4:去除蓝胶带。在铣外形步骤之后，即激光铣边结束后，将板件上的蓝胶带撕除，因为蓝胶带是低粘度胶带，因此很容易被撕掉。撕除蓝胶带后即得到按设计文件铣好外形的板件ld，从而可以转至下一个制备PCB成品的工序，后续工序按PCB制作的常规流程和工艺方法进行。本实施方式中由于蓝胶带的保护作用，板件Id的图形及附近并没有沾附碳黑，因此避免了后续对图形上碳黑的人工去除工作，节省了大量人力，提高了 PCB的品质。而且由于蓝胶带为低粘度胶带，容易撕除，从而进一步节省了人力。在其它实施方式中，其它保护膜尤其是低粘度的保护膜同样可以起到相同的有益效果。优选的聚氯乙烯材质的蓝胶带在激光铣边过程中不会收缩，也不会溶解而沾结于待生产板的表面，撕除后，被保护的待生产板上不会有有任何残留物。如图2所示，对比实施方式的常规激光铣边的工艺方法，该方法没有“贴蓝胶带”和“去除蓝胶带”的步骤，对待生产板2a直接进行激光铣边的工序，得到按设计文件铣好外形的板件2d，很明显该板件2d中距离切割线路近的位置产生了碳黑2，因而，后续需要进行去除碳黑的工序，将会耗费大量人力。现有技术中，图形文件在激光切割过程中沾附的碳黑多采用人工擦拭的方式去除，但不能保证完全去除图形上的碳黑，尤其是遇到尺寸只有几毫米或板厚很薄的情况时，操作难度剧增，会耗用大量人力，且容易在手动操作时导致板折断等问题而报废。本专利技术的，利用PCB常规加工工艺和物料，通过增加贴蓝胶带(或者其它保护膜)，激光铣边结束后再将其撕除的工序，实现了激光切割过程中碳黑不会粘附在图形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，节省大量人力，提高了 PCB的品质，改进了 PCB制造技术，推动了有此类设计产品的开发。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板表面之间不能有气泡；(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，关志峰，林荣富，陈华东，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44