能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子制造技术

本发明专利技术公开了一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，包括：弹性耐热橡胶芯，下表面上沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成了用于焊接到电路板的焊接部，用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电接触端子，尤其涉及一种可以在电路板的上表面进行借助于回流焊的表面贴装并在电路板的下表面与所结合的对象物电连接的囊型电接触端子。
技术介绍
最近，弹性电接触端子被应用于多种电设备，这种电接触端子可以进行回流焊，且包含具有弹性的橡胶材质的耐热橡胶芯，芯里形成有孔。例如看本申请人提出的韩国授权专利第1001354号，公开了一种可焊接的弹性电接触端子，包括:弹性耐热橡胶芯，形成有管状的绝缘弹性孔；绝缘耐热橡胶粘合剂，包覆形成有绝缘弹性孔并具有弹性的耐热橡胶芯并得到粘接；耐热聚合物膜，一个表面以包覆绝缘耐热橡胶粘合剂的方式粘接于绝缘耐热橡胶粘合剂，另一个表面以一体方式形成有可焊接的金属层。根据上述专利的电接触端子，外表面由可焊接的金属层形成，因此具有导电性良好并可进行焊接的优点，且被回流焊接在电路板而起到使上表面所接触的对象物与电路板形成电连接的作用。另外，由于最近的电气设备或电子设备具有紧凑且纤薄的外形或者呈现多样的形态，因此披露有用于消除不必要的电磁波的多样的结构，例如可以从通过在电路板的上表面设置屏蔽罩来消除不必要的电磁波的普通方式中解脱，从而转为考虑利用不复杂的电路板的下表面来消除不必要的电磁波的方式。如此，需要一种可大量生产并具有竞争力的电接触端子，以用于将位于电路板的下表面的导电性对象物与位于电路板的上表面的导电图案进行电连接。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种能够把位于电路板下表面的导电对象物与形成于电路板上表面的电路图案进行电连接的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子。本专利技术的另一目的在于提供一种材料成本较低的能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子。本专利技术的又一目的在于提供一种可通过上表面和下表面这两个表面而与导电性对象物之间实现电连接的可进行表面贴装的囊型电接触端子。本专利技术的目的还在于提供一种利用囊型电接触端子的电磁波消除装置。所述的目的通过一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子而达至IJ。该电接触端子的特征在于，包括:弹性耐热橡胶芯，下表面上沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成用于焊接到电路板的焊接部，用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。所述的目的通过另一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子而达到。该电接触端子的特征在于，包括:弹性耐热橡胶芯，下表面沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，且所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成有用于焊接到电路板的焊接部，所述入口部与所述收纳空间被从所述入口部的两个侧壁突出的弹性接触部划界。所述的目的通过又一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子而达到。该电接触端子的特征在于，包括:弹性耐热橡胶芯，内部中沿着长度方向形成有缓冲孔；耐热聚合物膜，内表面连续粘接于所述芯的整个下表面，且外表面形成有金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面的局部形成有收纳空间，所述缓冲孔形成于与所述收纳空间邻接的上部。所述的目的还通过一种电磁波消除装置而达到。该电磁波消除装置的特征在于，包括:所述的电接触端子；导电部件，由基板和突出于所述基板上的接触销构成，其中，在所述电接触端子被焊接固定于电路板的电路图案的状态下，所述接触销通过在所述电路图案之间形成于所述电路板的贯通孔而插入到所述收纳空间，以使所述电接触端子与所述接触销相互电连接。优选地，所述金属层的一部分通过与插入到所述金属层的一部分之间的导电部件以加压方式接触而形成电连接，所述加压因所述芯的弹性复原力而产生。优选地，所述电接触端子还可以包括:缓冲孔，与所述入口部和所述收纳空间邻接，并在所述芯的内部以沿着所述芯的长度方向贯穿的方式形成。优选地，所述入口部的两个侧壁可从所述焊接部垂直延伸。优选地，所述弹性接触部的两端相互抵接或者以微小的间距隔开，且厚度可以随着趋向端部而逐渐变薄。优选地，所述芯的上表面与所述缓冲孔之间的部分的厚度可以比所述收纳空间的底面与所述缓冲孔之间的部分的厚度更厚。根据所述的构成，在具有紧凑且纤薄的外形或多样的外形的电气设备或电子设备中，可实现与位于电路板的下表面的导电性对象物之间的有效的电连接。并且，只在包含芯的下表面部位的局部粘接上形成有金属层的聚合物膜，从而可以减少材料成本。而且，可以防止进行焊接的时候焊料上升到芯的收纳空间的焊料攀升现象。并且，借助于芯的弹性复原力而对接触销加压，从而可以增加贴附力并减小接触电阻，并可扩大接触销与聚合物膜的金属层之间的接触面积，从而减小接触电阻。【附图说明】图1为表示根据本专利技术的一个实施例的囊型电接触端子的立体图。图2为正视图。图3表示应用囊型电接触端子的电磁波消除装置。图4表示电磁波消除装置结合之前的情形。图5表示电磁波消除装置结合之后的情形。图6表示图1中的囊型电接触端子的变形例。图7为表示根据本专利技术的另一实施例的囊型电接触端子的立体图和正视图。图8为表示根据本专利技术的又一实施例的囊型电接触端子的立体图。符号说明100、200、300:囊型电接触端子110、210、310:芯111、211:入口部112、213、312:拾取面113、213、313:焊接部115、215、315:收纳空间120、220、320:聚合物膜130:粘合层140:金属层【具体实施方式】以下，参考附图对本专利技术进行详细说明。图1为表示根据本专利技术的一个实施例的囊型(Pocket Type)电接触端子的立体图，图2是正视图。囊型电接触端子100由具有弹性的芯(core) 110、以包覆芯110的方式粘接的耐热聚合物膜120构成。如图2中圆圈内所示，聚合物膜120的外表面(即暴露面)形成有可焊接的金属层140，相反面夹设粘合层130而粘接于芯110。在下文，对电接触端子100的各个构造进行具体说明。〈芯110〉芯110可具有弹性并可以具有绝缘性。参考图1，芯110的上表面形成有沿着水平方向平整以用于真空拾取的拾取面112，下表面的一部分(优选中央部)形成有从焊接部113延伸以供后述的接触销插入的入口部 111。入口部111沿芯110的长度方向连续形成，入口部111起到如下作用:使芯110的接触部110a被接触销压缩，并借助于芯110的弹性复原力而使接触部110a对接触销加压。由于入口部111沿芯110的长度方向连续形成，所以入口部110两侧的焊接部113起到支撑足的作用，并如后所述地被焊接在电路板上。芯110的内部形成有与入口部111连通的收纳空间115，起到用于容纳后述的接触销的端部的作用。焊接部113的下表面是与电路板直接接触的部分，如本实施例，可以形成为向内侧呈现倾斜，或者也可以与之不同地形成得平整。芯110的截面形状没有特别的限制，在本实施例中，包括拾本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子，其特征在于，包括：弹性耐热橡胶芯，下表面上沿着长度方向形成有入口部，且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间；以及耐热聚合物膜，内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯，且外表面形成有能够进行焊接的金属层，其中，所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面，所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成用于焊接到电路板的焊接部，用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金善基，赵成浩，李承珍，沈兴用，
申请(专利权)人：卓英社有限公司，金善基，
类型：发明
国别省市：韩国;KR