【技术实现步骤摘要】
【专利说明】所属
本技术涉及一种线路板的制作技术，尤其是一种线路板。
技术介绍
现有的线路板上的LED灯都是通过焊接连接在线路板上的，在长期的使用过程中会导致LED灯焊接处的破损，直接的损坏了线路板。
技术实现思路
为了克服现有的线路板的不足，本技术提供一种线路板，不仅解决了 LED灯焊接的不足，而且制造简单方便。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种线路板，包括有基板本体，所述的基板本体上设置有绝缘层和线路层，所述的基板上设置有用于放置元器件的凹槽，凹槽内设有基座，所述的基座为导电体。所述凹槽与基板为一体式结构。所述的凹槽个数与元器件个数相对应。所述的元器件为LED灯。本技术的有益效果是，不仅使LED灯的使用破损减少，而且间接性的提高了线路板的使用寿命。【附图说明】下面结合附图和实施案例进一步说明。图1是本技术的结构示意图。如图1所示的一种线路板，包括有基板3，所述的基板3上设置有绝缘层和线路层，所述的基板上设置有用于放置元器件的凹槽2，凹槽2内设有基座，所述的基座为导电体。所述凹槽2与基板3为一体式连接，所述的凹槽2内设有用于线路层连接的导体。所述的凹槽2个数与元器件个数相对应，所述的元器件为LED灯1。凹槽2的设计直接的保护了LED灯1在线路上的正常运转，LED灯1具体的镶嵌在凹槽2内，凹槽2的深度大于LED灯1的高度，这样在拿线路板的时候就不容易碰坏LED灯1 了。【主权项】1.一种线路板，包括有基板本体，所述的基板本体上设置有绝缘层和线路层，其特征在于:所述的基板上设置有用于放置元器件的凹槽，凹槽内设有基座，所述的基座为导电体。2.根据权...
【技术保护点】
一种线路板，包括有基板本体，所述的基板本体上设置有绝缘层和线路层，其特征在于：所述的基板上设置有用于放置元器件的凹槽,凹槽内设有基座，所述的基座为导电体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓春，金金延，徐剑初，
申请(专利权)人：温州银河电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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