【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种防水型LED封装模块，属于LED封装
技术介绍
目前，近年来，LED的应用得到飞速的发展。现有技术的LED灯珠，不论是贴片式LED ;还是仿流明LED，LED灯珠在使用的过程中会产生热量，塑料和金属的热膨胀系数不一样，也会导致两者之间的缝隙形成或扩大；这样，外部水汽会慢慢渗入到灯珠内，造成荧光胶中的荧光粉结块，从而导致LED灯珠的色温变化且发光效率降低；在髙温条件下，含有水分的胶体容易发生胶裂和剥离，导致金线被拉断而出现死灯情况；水分还容易造成短路形成死灯。而且，由于LED灯珠防水性能问题，限制了 LED灯珠的使用条件和区域。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种防水性能好的防水型LED封装模块。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种防水型LED封装模块，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体固定在散热基板上，所述的正极片和负极片上均包裹有吸水垫圈，并且吸水垫圈的两侧分别胶固在封装胶体和散热基板内。进一步，所述的散热基板的底部设置有硅脂层。采用了上述技术方案后，由于正极片和负极片上包裹了吸水垫圈，阻止了外部水汽的渗入，LED工作时，散热基板导出的热量可以将吸水垫圈中的水分蒸发，从而有效地防止LED芯片的荧光粉因水分渗入而结块、胶裂和短线以及短路等衰减快和死灯的现象，提高LED芯片的可靠稳定性并延长使用寿命；而且，因为能够使LED做到真正防水，拓宽了LED...
【技术保护点】
一种防水型LED封装模块，包括LED芯片（4）、正极片（5）、负极片（3）、散热基板（6）和封装胶体（1），LED芯片（4）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（4）分别与正极片（5）和负极片（3）电连接，LED芯片（4）的底面抵在散热基板（6）上，封装胶体（1）固定在散热基板（6）上，其特征在于：所述的正极片（5）和负极片（3）上均包裹有吸水垫圈（2），并且吸水垫圈（2）的两侧分别胶固在封装胶体（1）和散热基板（6）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，
申请(专利权)人：光明国际镇江电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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