本发明专利技术公开了一种LED封装体，包括LED芯片、封装硅基载体、金属反光层、玻璃和固定树脂层，金属反光层设有反光杯状下凹型腔，封装硅基载体设有与所述反光杯状下凹型腔相配合的型腔，金属反光层贴合于封装硅基载体的上表面，封装硅基载体的型腔内设有LED放置凸台，LED芯片固定于LED放置凸台上，LED芯片底部连接有正电极和负电极，固定树脂层套设固定于正电极、负电极和封装硅基载体外，固定树脂层设有电极让位开口，玻璃设于封装硅基载体的上方，玻璃与封装硅基载体通过填充胶连接，LED芯片的背面设有硅孤岛，硅孤导的下表面覆盖有金属层，金属层的下表面设有散热器。本发明专利技术结构简单，反光效率高，散热性能好，成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装
，更具体涉及一种LED封装体。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用到照明、液晶背光板、控制面板、闪光装置等领域。目前，传统的LED封装支架主要是将LED颗粒密封在横截面为倒梯形反光杯状、塑料或陶瓷+金属电极组成的支架内，LED芯片底部设有两根电极引脚延伸出支架外。传统工艺会存在以下不足:一是，采用塑料为反光材料，会导致反光效率低；二是，由于外壳材料为塑料，其导热性能较差，散热仅靠两根电极引脚，导致整体散热性能差，让LED工作时的热量不能顺利散发出去，从而降低LED的光效；三是，若采用陶瓷+金属电极的封装器件，虽然其导热性能提高了，但是其光射效率低，综合成本高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了反光效率高、散热效果好的一种LED封装体。根据本专利技术的一个方面，提供了一种LED封装体，其包括LED芯片、封装硅基载体、金属反光层、玻璃和固定树脂层，金属反光层设有反光杯状下凹型腔，封装硅基载体设有与所述反光杯状下凹型腔相配合的型腔，金属反光层贴合于封装硅基载体的上表面，封装硅基载体的型腔内设有LED放置凸台，LED芯片固定于LED放置凸台上，LED芯片底部连接有正电极和负电极，固定树脂层套设固定于正电极、负电极和封装硅基载体外，固定树脂层设有电极让位开口，玻璃设于封装硅基载体的上方，玻璃与封装硅基载体通过填充胶连接，LED芯片的背面设有硅孤岛，硅孤岛的下表面覆盖有金属层，金属层的下表面设有散热器。在一些实施方式中，玻璃的下表面设有荧光粉层。在一些实施方式中，反光杯状下凹型腔的纵截面呈倒梯形。本专利技术的优点是:本专利技术结构简单、科学合理，采用金属反光层替代传统工艺中的塑料反光层，提高了反光效率；LED芯片连接的正电极、负电极面积大，提升了封装体的导电和散热能力；设置散热器，使得LED芯片上的热能快速散发出去。【附图说明】图1是本专利技术一种LED封装体的一实施方式的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利技术作进一步的说明。如图1所示，本专利技术所述一实施方式的一种LED封装体，包括LED芯片1、封装硅基载体2、金属反光层3、玻璃4和固定树脂层5。金属反光层3设有反光杯状下凹型腔31，反光杯状下凹型腔31的纵截面呈倒梯形。封装硅基载体2设有与反光杯状下凹型腔31相配合的型腔，金属反光层3贴合于封装硅基载体2的上表面，封装硅基载体2的型腔内设有LED放置凸台21，LED芯片1固定于LED放置凸台21上，LED芯片1底部连接有正电极11和负电极12，固定树脂层5套设固定于正电极11、负电极12和封装娃基载体2外，固定树脂层5设有电极让位开口 51，玻璃4设于封装硅基载体2的上方，玻璃4与封装硅基载体2通过填充胶6连接，LED芯片1的背面通过胶粘贴有硅孤岛7，硅孤岛7的下表面覆盖有金属层8，金属层8的下表面通过锡焊方式连接散热器9。玻璃4的下表面设有荧光粉层10。荧光粉层10设在玻璃4的下表面，离开LED芯片1 一段距离，可以延长荧光粉的寿命。本专利技术结构简单、科学合理，采用金属反光层3替代传统工艺中的塑料反光层，提高了反光效率；LED芯片1连接的正电极11、负电极12面积大，提升了封装体的导电和散热能力；设置散热器9，使得LED芯片1上的热能快速散发出去。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种LED封装体，其特征在于，包括LED芯片(1)、封装硅基载体(2)、金属反光层(3)、玻璃(4)和固定树脂层(5)，所述金属反光层(3)设有反光杯状下凹型腔(31)，所述封装硅基载体(2)设有与所述反光杯状下凹型腔(31)相配合的型腔，所述金属反光层(3)贴合于封装硅基载体(2)的上表面，所述封装硅基载体(2)的型腔内设有LED放置凸台(21)，所述LED芯片⑴固定于LED放置凸台(21)上，所述LED芯片⑴底部连接有正电极(11)和负电极(12)，所述固定树脂层(5)套设固定于正电极(11)、负电极(12)和封装硅基载体(2)夕卜，所述固定树脂层(5)设有电极让位开口(51)，所述玻璃(4)设于封装硅基载体(2)的上方，所述玻璃⑷与封装硅基载体⑵通过填充胶(6)连接，所述LED芯片⑴的背面设有硅孤岛(7)，所述硅孤岛(7)的下表面覆盖有金属层(8)，所述金属层(8)的下表面设有散热器(9)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装体，其特征在于，所述玻璃(4)的下表面设有荧光粉层(10)。3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装体，其特征在于，所述反光杯状下凹型腔(31)的纵截面呈倒梯形。【专利摘要】本专利技术公开了一种LED封装体，包括LED芯片、封装硅基载体、金属反光层、玻璃和固定树脂层，金属反光层设有反光杯状下凹型腔，封装硅基载体设有与所述反光杯状下凹型腔相配合的型腔，金属反光层贴合于封装硅基载体的上表面，封装硅基载体的型腔内设有LED放置凸台，LED芯片固定于LED放置凸台上，LED芯片底部连接有正电极和负电极，固定树脂层套设固定于正电极、负电极和封装硅基载体外，固定树脂层设有电极让位开口，玻璃设于封装硅基载体的上方，玻璃与封装硅基载体通过填充胶连接，LED芯片的背面设有硅孤岛，硅孤导的下表面覆盖有金属层，金属层的下表面设有散热器。本专利技术结构简单，反光效率高，散热性能好，成本低。【IPC分类】H01L33/60, H01L33/62, H01L33/64【公开号】CN105390602【申请号】CN201510925855【专利技术人】胡清辉, 高芬, 胡建, 柏云, 杨明周 【申请人】江阴乐圩光电股份有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年12月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装体，其特征在于，包括LED芯片(1)、封装硅基载体(2)、金属反光层(3)、玻璃(4)和固定树脂层(5)，所述金属反光层(3)设有反光杯状下凹型腔(31)，所述封装硅基载体(2)设有与所述反光杯状下凹型腔(31)相配合的型腔，所述金属反光层(3)贴合于封装硅基载体(2)的上表面，所述封装硅基载体(2)的型腔内设有LED放置凸台(21)，所述LED芯片(1)固定于LED放置凸台(21)上，所述LED芯片(1)底部连接有正电极(11)和负电极(12)，所述固定树脂层(5)套设固定于正电极(11)、负电极(12)和封装硅基载体(2)外，所述固定树脂层(5)设有电极让位开口(51)，所述玻璃(4)设于封装硅基载体(2)的上方，所述玻璃(4)与封装硅基载体(2)通过填充胶(6)连接，所述LED芯片(1)的背面设有硅孤岛(7)，所述硅孤岛(7)的下表面覆盖有金属层(8)，所述金属层(8)的下表面设有散热器(9)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡清辉，高芬，胡建，柏云，杨明周，
申请(专利权)人：江阴乐圩光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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