一种新式的LED封装模组制造技术

一种新式的LED封装模组，用以解决传统LED灯散热性能差、维修成本高、容易出现色差的问题,包括发光芯片、与用于固定发光芯片的导热板及位于导热板上端的半球形灌装胶，所述导热板中央向内凹嵌形成内嵌槽，所述发光芯片固定于所述内嵌槽中，所述导热板内嵌槽位置的下端设有一个固定柱，所述固定柱下端设有导电触脚，所述导电触脚通过金线与所述发光芯片的电极相连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，特别是指一种新式的LED封装模组。
技术介绍
在LED灯具设计和应用中，面临的最大难题就是散热，各大厂家都为此伤透了脑筋；LED灯具散热不好，会造成LED芯片结温温升过高，从而降低LED发光光效，大大缩短LED寿命，甚至会引起LED灯具失效。LED灯成本高，售价高，如若LED灯中的某一个或几个LED芯片出现问题，需要进行维修，此时一般需要将整个LED板进行更换，维修成本将大大提高。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的不足，提供一种新式的LED封装模组，解决了传统LED模组散热性能差、更换困难、容易出现色差的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种新式的LED封装模组，所述LED灯包括发光芯片、与用于固定发光芯片的导热板及位于导热板上端的半球形灌装胶，所述导热板中央向内凹嵌形成内嵌槽，所述发光芯片固定于所述内嵌槽中，所述导热板内嵌槽位置的下端设有一个固定柱，所述固定柱下端设有导电触脚，所述导电触脚通过金线与所述发光芯片的电极相连接。作为本技术的进一步优化，所述灌装胶内为真空结构。作为本技术的进一步优化，所述灌装胶内表面涂有荧光粉层。作为本技术的进一步优化，所述固定柱为散热性好的矽胶。本技术的有益效果是:本技术减少LED灯与二次散热机构安装界面之间的热阻，散热性能好，同时本技术可以方便的与其他灯具可拆卸连接，方便替换维修，降低了维修成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；其中，1、发光芯片；2、导热板；3、灌装胶；4、内嵌槽；5、固定柱；6、导电触脚；7、荧光粉层。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种新式的LED封装模组，所述LED灯包括发光芯片1、与用于固定发光芯片1的导热板2及位于导热板2上端的半球形灌装胶3，所述导热板2中央向内凹嵌形成内嵌槽4，所述发光芯片1固定于所述内嵌槽4中，所述导热板2中的内嵌槽4位置的下端设有一个固定柱5，所述固定柱5下端设有导电触脚6，所述导电触脚6通过金线与所述发光芯片1的电极相连接。所述灌装胶3内为真空结构。所述灌装胶3内表面涂有荧光粉层7。所述固定柱5为散热性好的矽胶。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新式的LED封装模组，其特征在于:所述LED灯包括发光芯片、与用于固定发光芯片的导热板及位于导热板上端的半球形灌装胶，所述导热板中央向内凹嵌形成内嵌槽，所述发光芯片固定于所述内嵌槽中，所述导热板内嵌槽位置的下端设有一个固定柱，所述固定柱下端设有导电触脚，所述导电触脚通过金线与所述发光芯片的电极相连接。2.根据权利要求1所述的一种新式的LED封装模组，其特征在于:所述灌装胶内为真空结构。3.根据权利要求1或2所述的一种新式的LED封装模组，其特征在于:所述灌装胶内表面涂有荧光粉层。4.根据权利要求1所述的一种新式的LED封装模组，其特征在于:所述固定柱为散热性好的矽胶。【专利摘要】一种新式的LED封装模组，用以解决传统LED灯散热性能差、维修成本高、容易出现色差的问题,包括发光芯片、与用于固定发光芯片的导热板及位于导热板上端的半球形灌装胶，所述导热板中央向内凹嵌形成内嵌槽，所述发光芯片固定于所述内嵌槽中，所述导热板内嵌槽位置的下端设有一个固定柱，所述固定柱下端设有导电触脚，所述导电触脚通过金线与所述发光芯片的电极相连接。【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64【公开号】CN205081142【申请号】CN201520850102【专利技术人】王晓军 【申请人】广东技术师范学院【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年10月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新式的LED封装模组，其特征在于：所述LED灯包括发光芯片、与用于固定发光芯片的导热板及位于导热板上端的半球形灌装胶，所述导热板中央向内凹嵌形成内嵌槽，所述发光芯片固定于所述内嵌槽中，所述导热板内嵌槽位置的下端设有一个固定柱，所述固定柱下端设有导电触脚，所述导电触脚通过金线与所述发光芯片的电极相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓军，
申请(专利权)人：广东技术师范学院，
类型：新型
国别省市：广东;44