接合体及功率模块用基板制造技术

本发明专利技术的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu-P-Sn系钎料及Ti材接合而成的接合体，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有Sn固溶于Cu中的Cu-Sn层，且在该Cu-Sn层中分散有含P及Ti的金属间化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及一种陶瓷部件与化部件接合而成的接合体及在陶瓷基板的其中一个 面形成有电路层的功率模块用基板。 本申请主张基于2013年8月26日申请的日本专利申请第2013-175002号的优先 权，并将所有内容援用于本说明书中。
技术介绍
L邸或功率模块等半导体装置具备在由导电材料构成的电路层上接合有半导体元 件的结构。用于控制风力发电、电动汽车等电动车辆等而使用的大电力控制用功率半导体元 件的发热量较多。因此，作为搭载运种功率半导体元件的基板，至今W来广泛使用例如在由 AlN(氮化侣）等构成的陶瓷基板的其中一个面接合导电性优异的金属板W作为电路层的 功率模块用基板。并且，也有在陶瓷基板的另一个面接合金属板W作为金属层。 例如，专利文献1所示的功率模块用基板结构如下，即在陶瓷基板（陶瓷部件）的 其中一个面通过接合化板（化部件）来形成电路层。该功率模块用基板中，在陶瓷基板的 其中一个面夹着化-Mg-Ti针料配置化板的状态下进行加热处理，从而接合化板。 专利文献1 :日本专利第4375730号公报 然而，如专利文献1中所公开的，若通过化-Mg-Ti针料将陶瓷基板与化板接合W 形成电路层，则在陶瓷基板与针料的接合界面形成较厚的包含化、Mg或Ti的金属间化合物 层。 由于形成在该陶瓷基板与针料的接合界面的金属间化合物层较硬，因此存在当功 率模块用基板受到冷热循环时，使得在陶瓷基板产生的热应力变大，且容易在陶瓷基板产 生裂纹的问题。 并且，通过针料接合陶瓷基板与化板时，若在陶瓷基板与针料的接合界面厚厚地 形成较硬的金属间化合物层，则有可能使陶瓷基板与电路层的接合率变差，无法良好地接 合。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够良好地接合陶瓷部件 与化部件，并且能够在受到冷热循环时抑制在陶瓷部件产生裂纹的接合体及功率模块用 基板。 为解决上述课题，本专利技术的第一方式所设及的接合体，其由陶瓷构成的陶瓷部件 与由化或化合金构成的化部件通过化-P-Sn系针料及Ti材接合而成，在所述陶瓷部件 与所述化部件的接合界面形成有Sn固溶于化中的化-Sn层，在该化-Sn层中分散有含P 及Ti的金属间化合物。 根据本专利技术的第一方式所设及的接合体，在陶瓷部件与化部件的接合界面， 化-P-Sn系针料中所含的P进入到金属间化合物中而形成化-Sn层，在该化-Sn层中分散有 金属间化合物。目P，由于没有在陶瓷部件与化-Sn层的接合界面形成较硬的金属间化合物 层，因此能够减少受到冷热循环时在陶瓷部件产生的热应力。其结果，能够抑制在陶瓷部件 产生裂纹。 并且，由于没有在陶瓷部件与化-Sn层的接合界面形成较硬的金属间化合物层， 因此可提高陶瓷部件与化部件的接合率，陶瓷部件与化部件被良好地接合。 本专利技术的第二方式所设及的功率模块用基板由上述接合体构成，且所述功率模 块用基板具备：陶瓷基板，由所述陶瓷部件构成；及电路层，在该陶瓷基板的第一面通过 化-P-Sn系针料及Ti材接合由所述化部件构成的化板而成，在所述陶瓷基板与所述电路 层的接合界面形成有Sn固溶于化中的化-Sn层，且在该化-Sn层中分散有含P及Ti的金 属间化合物。 根据本专利技术的第二方式所设及的功率模块用基板，在陶瓷基板与电路层的接合界 面，化-P-Sn系针料中所含的P进入到金属间化合物中而形成化-Sn层，在该化-Sn层中分 散有金属间化合物。目P，由于没有在陶瓷基板与化-Sn层的接合界面形成较硬的金属间化 合物层，因此能够减少受到冷热循环时在陶瓷基板产生的热应力。其结果，能够抑制在陶瓷 基板产生裂纹。并且，由于没有在陶瓷基板与化-Sn层的接合界面形成较硬的金属间化合 物层，因此陶瓷基板与电路层的接合率得到提高，陶瓷基板与电路层被良好地接合。 并且，在本专利技术的第二方式所设及的功率模块用基板中，优选在所述陶瓷基板的 第二面形成有金属层。 此时，由于在陶瓷基板的第二面形成有金属层，因此能够通过金属层有效地散发 陶瓷基板侧的热量。 并且，优选为如下：所述金属层为在所述陶瓷基板的第二面通过化-P-Sn系针料 及Ti材接合由化或化合金构成的化板而成，在所述陶瓷基板与所述金属层的接合界面 形成有Sn固溶于化中的化-Sn层，且在该化-Sn层中分散有含P及Ti的金属间化合物。 此时，在陶瓷基板与金属层的接合界面，化-P-Sn系针料中所含的P进入到金属间 化合物中而形成化-Sn层，在该化-Sn层中分散有金属间化合物。目P，由于没有在陶瓷基板 与化-Sn层的接合界面形成有较硬的金属间化合物层，因此能够减少受到冷热循环时在陶 瓷基板产生的热应力。其结果，能够抑制在陶瓷基板产生裂纹。并且，由于没有在陶瓷基板 与化-Sn层的接合界面形成较硬的金属间化合物层，因此陶瓷基板与金属层的接合率得到 提高，陶瓷基板与金属层被良好地接合。 并且，所述金属层也可W由Al或Al合金构成。 此时，由Al或Al合金构成的金属层的强度较低，因此受到冷热循环时，能够减少 在陶瓷基板产生的热应力。 根据本专利技术，可提供一种能够良好地接合陶瓷部件与化部件，并且能够在受到冷 热循环时抑制陶瓷部件产生裂纹的接合体及功率模块用基板。【附图说明】 图1为使用本专利技术的第一实施方式所设及的功率模块用基板的功率模块的概略 说明图。 图2为本专利技术的第一实施方式所设及的功率模块用基板的概略说明图。 图3为拍摄图2所示的电路层与陶瓷基板的接合界面的截面的电子显微镜照片及 其概略说明图。图4为说明本专利技术的第一实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法及功率 模块的制造方法的流程图。 图5为本专利技术的第一实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法及功率模块 的制造方法的概略说明图。 图6为使用本专利技术的第二实施方式所设及的功率模块用基板的功率模块的概略 说明图。 图7为本专利技术的第二实施方式所设及的功率模块用基板的概略说明图。 图8为说明本专利技术的第二实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法及功率 模块的制造方法的流程图。 图9为本专利技术的第二实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法及功率模块 的制造方法的概略说明图。 图10为使用本专利技术的第=实施方式所设及的功率模块用基板的功率模块的概略 说明图。 图11为本专利技术的第=实施方式所设及的功率模块用基板的概略说明图。 图12为说明本专利技术的第=实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法及功率 模块的制造方法的流程图。 图13为本专利技术的第=实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法及功率模块 的制造方法的概略说明图。 图14为本专利技术的第四实施方式所设及的功率模块用基板的概略说明图。 图15为拍摄图14所示的电路层与陶瓷基板的接合界面的截面的电子显微镜照 片。 图16为说明本专利技术的第四实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法的流程 图。 图17为本专利技术的第四实施方式所设及的功率模块用基板的制造方法的概略说明 图。【具体实施方式】 W40](第一实施方式） W下，参考附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对本专利技术的第一实施方式进 行说明。 本实施方式所设及的接合体为由陶瓷部件即陶瓷基板11与化部件即化板22 (电 路层12)接合而成的功率模块用基板10。图1示出具备本实施方式即功率模块用基板10 的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合体，由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu‑P‑Sn系钎料及Ti材接合而成，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层，在该Cu‑Sn层中分散有含P及Ti的金属间化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺崎伸幸，长友义幸，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP