芯片图像获取装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片图像获取装置，包括：导轨，适于提供移动路径；芯片框架，包括多个供放置芯片的安装位，所述安装位呈阵列排列设置，适于在导轨提供的移动路径上移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置；运动像机，设置在导轨的正上方，适于在芯片框架停止在预设位置时沿预设路径对安装位上的芯片进行拍照，获取得到芯片的图像并予以输出，通过这种结构可以实现图像的快速获取，效率极高，为后续的图像检测提供了基础。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用图像来进行芯片检测的
，特别是涉及一种芯片图像获取 目.ο
技术介绍
制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。在现有的生产过程中，还是主要采用人工检测的方式来对芯片的质量进行检测，如何提供一种有效的图像检测辅助装置来进行图像检测，就成了本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片图像获取装置，适于解决现有技术中需要人工来对芯片进行检测的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供以下技术方案:—种芯片图像获取装置，包括:导轨，适于提供移动路径；芯片框架，包括多个供放置芯片的安装位，所述安装位呈阵列排列设置，适于在导轨提供的移动路径上移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置；运动像机，设置在导轨的正上方，适于在芯片框架停止在预设位置时沿预设路径对安装位上的芯片进行拍照，获取得到芯片的图像并予以输出。优选地，在导轨上设有供监测芯片框架移动状态的传感器，包括适于检测是否有芯片框架进入导轨的第一传感器，设置在芯片框架进入移动路径时所在的导轨一端；适于触发芯片框架做减速运动的第二传感器，按照设定位置设置在芯片框架到达所述预设位置前的移动路径上；适于检测芯片框架达到所述预设位置的第三传感器，设置在预设位置所在处的导轨上。优选地，在预设位置处设有一阻挡器。优选地，所述安装位在芯片框架上分为两列，每列具有5个间距相等的安装位。如上所述，本专利技术具有以下有益效果:本专利技术通过将芯片安装在芯片框架上来进行固定，进而再利用像机进行运动拍照，以此来获取芯片图像，通过这种结构可以实现图像的快速获取，效率极尚，为后续的图像检测提供了基础。【附图说明】图1显示为一种芯片图像获取装置的原理图。附图标号说明1 导轨2芯片框架21安装位3运动像机4预设位置5第一传感器6第二传感器7第三传感器8阻挡器【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。请参见图1，本专利技术提供了一种芯片图像获取装置，如图1，该芯片图像获取装置包括:导轨1，适于提供移动路径；芯片框架2，包括多个供放置芯片的安装位21，所述安装位21呈阵列排列设置，适于在导轨1提供的移动路径上移动以将放置在安装位21上的芯片运送至预设位置4 ;运动像机3，设置在导轨1的正上方，适于在芯片框架2停止在预设位置4时沿预设路径对安装位21上的芯片进行拍照，获取得到芯片的图像并予以输出。在具体实施中，再结合图1，在导轨1上设有供监测芯片框架2移动状态的传感器，包括适于检测是否有芯片框架2进入导轨1的第一传感器5，设置在芯片框架2进入移动路径时所在的导轨1 一端；适于触发芯片框架2做减速运动的第二传感器6，按照设定位置设置在芯片框架2到达所述预设位置4前的移动路径上；适于检测芯片框架2达到所述预设位置4的第三传感器7，设置在预设位置4所在处的导轨1上。在具体实施中，再结合图1，在预设位置4处设有一阻挡器7。用来在将芯片框架2进入时升起，并在运动像机3完成拍照后降下，使芯片框架2移出，以进入下一芯片图像获取流程。在具体实施中，所述安装位21在芯片框架2上分为两列，每列具有5个间距相等的安装位21，这种设置拍照效率较高。综上所述，本专利技术通过将芯片安装在芯片框架2上来进行固定，进而再利用像机进行运动拍照，以此来获取芯片图像，通过这种结构可以实现图像的快速获取，效率极高，为后续的图像检测提供了基础。所以，本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非适于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所涵盖。【主权项】1.一种芯片图像获取装置，其特征在于，包括: 导轨，适于提供移动路径； 芯片框架，包括多个供放置芯片的安装位，所述安装位呈阵列排列设置，适于在导轨提供的移动路径上移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置； 运动像机，设置在导轨的正上方，适于在芯片框架停止在预设位置时沿预设路径对安装位上的芯片进行拍照，获取得到芯片的图像并予以输出。2.根据权利要求1所述的芯片图像获取装置，其特征在于:在导轨上设有供监测芯片框架移动状态的传感器，包括: 适于检测是否有芯片框架进入导轨的第一传感器，设置在芯片框架进入移动路径时所在的导轨一端； 适于触发芯片框架做减速运动的第二传感器，按照设定位置设置在芯片框架到达所述预设位置前的移动路径上； 适于检测芯片框架达到所述预设位置的第三传感器，设置在预设位置所在处的导轨上。3.根据权利要求1所述的芯片图像获取装置，其特征在于:在预设位置处设有一阻挡器。4.根据权利要求1所述的芯片图像获取装置，其特征在于:所述安装位在芯片框架上分为两列，每列具有5个间距相等的安装位。【专利摘要】本专利技术提供一种芯片图像获取装置，包括：导轨，适于提供移动路径；芯片框架，包括多个供放置芯片的安装位，所述安装位呈阵列排列设置，适于在导轨提供的移动路径上移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置；运动像机，设置在导轨的正上方，适于在芯片框架停止在预设位置时沿预设路径对安装位上的芯片进行拍照，获取得到芯片的图像并予以输出，通过这种结构可以实现图像的快速获取，效率极高，为后续的图像检测提供了基础。【IPC分类】G01N21/84【公开号】CN105388159【申请号】CN201510922807【专利技术人】李志远, 耿世慧, 李熙春 【申请人】重庆远创光电科技有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年12月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片图像获取装置，其特征在于，包括：导轨，适于提供移动路径；芯片框架，包括多个供放置芯片的安装位，所述安装位呈阵列排列设置，适于在导轨提供的移动路径上移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置；运动像机，设置在导轨的正上方，适于在芯片框架停止在预设位置时沿预设路径对安装位上的芯片进行拍照，获取得到芯片的图像并予以输出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志远，耿世慧，李熙春，
申请(专利权)人：重庆远创光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85