本发明专利技术涉及科学仪器技术领域，具体涉及SFP+高频高速数据传输线缆及其制作方法，包括SFP+线缆信号线、地线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层，所述SFP+高频高速数据传输线缆为扁平化软排线，所述地线两侧依次设计有加固支撑层、SFP+线缆信号线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层，SFP+高频高速数据传输线缆扁平化软排线设计可以一次完成信号线、地线、低介电常数绝缘层、屏蔽层的组合，且避免所有类似绞合、押出、屏蔽包裹等设备自有因素导致的特性不良隐患，SFP+高频高速数据传输线缆扁平化软排线设计柔软可在水平面进行随意弯曲，且可以向任意角度进行2mm以上弯曲半径的弯折。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及SFP+高频高速数据传输线缆
，具体涉及SFP+高频高速数据传输线缆及其制作方法。
技术介绍
目前市场上SFP+高频高速数据传输线缆均为圆线设计，有以下缺点: 1.高频高速数据传输线缆圆线设计线缆需经历导体绞合、信号线押出、信号线绞合、信号线屏蔽包裹、总体绞合、护套押出等复杂工序，期间每个工序均需要有非常严格的质量控制才能保证成品线缆高频衰减、回波损失、串音的特性稳定性，高频高速数据传输线缆圆线设计的多工序质量控制对于满足高标准的特性要求非常困难。2.高频高速数据传输线缆圆线设计在与SFP+接口器件匹配时需要进行非常精细的脱除绝缘、焊接、注胶、拼装工序，多工序加工组装及质量控制无法完全保证质量的稳定性且耗费了大量人工工时。3.高频高速数据传输线缆圆线设计线材尺寸受工艺限制偏大且不能进行10mm弯曲半径以下的弯折扭转使用。
技术实现思路
为了更好地解决SFP+高频高速数据传输线缆制作工艺复杂、安装费时费力、柔软度不够的问题，提供一种SFP+高频高速数据传输线缆及其制作方法。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是: SFP+高频高速数据传输线缆，包括SFP+线缆信号线、地线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层，所述SFP+高频高速数据传输线缆为扁平化软排线，所述地线两侧依次设计有加固支撑层、SFP+线缆信号线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层。进一步的，所述地线、SFP+线缆信号线由铜箔制成。SFP+高频高速数据传输线缆的制作方法，使用软排线压合设备将SFP+线缆信号线、地线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层一次压合成型，并通过预冲孔工艺保留出连接器插拔端。本专利技术的有益效果是: 1.SFP+高频高速数据传输线缆扁平化软排线设计可以一次完成信号线、地线、低介电常数绝缘层、屏蔽层的组合，且避免所有类似绞合、押出、屏蔽包裹等设备自有因素导致的特性不良隐患。2.因SFP+高频高速数据传输线缆扁平化软排线设计可通过信号线铜箔的定位和端面支撑保持固定尺寸和形状，所以可以相应设计匹配专用SFP+连接器，扁平线缆端面可直接舆连接器进行匹配插拔，避免了多工序加工组装造成的特性不良隐患。3.SFP+高频高速数据传输线缆扁平化软排线设计柔软可在水平面进行随意弯曲，且可以向任意角度进行2mm以上弯曲半径的弯折。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图； 图2是本专利技术的爆炸结构示意图。图中:1地线、2SFP+线缆信号线、3加固支撑层、4低介电常数绝缘层、5屏蔽层。【具体实施方式】SFP+高频高速数据传输线缆，包括SFP+线缆信号线2、地线1、加固支撑层3、低介电常数绝缘层4、屏蔽层5，所述SFP+高频高速数据传输线缆为扁平化软排线，所述地线1两侧依次设计有加固支撑层3、SFP+线缆信号线2、加固支撑层3、低介电常数绝缘层4、屏蔽层5。进一步的，所述地线1、SFP+线缆信号线2由铜箔制成。SFP+高频高速数据传输线缆的制作方法，使用软排线压合设备将SFP+线缆信号线2、地线1、加固支撑层3、低介电常数绝缘层4、屏蔽层5 —次压合成型，并通过预冲孔工艺保留出连接器插拔端。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.SFP+高频高速数据传输线缆，其特征在于:包括SFP+线缆信号线、地线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层，所述SFP+高频高速数据传输线缆为扁平化软排线，所述地线两侧依次压合有加固支撑层、SFP+线缆信号线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层。2.根据权利要求1所述的SFP+高频高速数据传输线缆，其特征在于:所述地线、SFP+线缆信号线由铜箔制成。3.SFP+高频高速数据传输线缆的制作方法，，其特征在于:使用软排线压合设备将SFP+线缆信号线、地线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层一次压合成型，并通过预冲孔工艺保留出连接器插拔端。【专利摘要】本专利技术涉及科学仪器
，具体涉及SFP+高频高速数据传输线缆及其制作方法，包括SFP+线缆信号线、地线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层，所述SFP+高频高速数据传输线缆为扁平化软排线，所述地线两侧依次设计有加固支撑层、SFP+线缆信号线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层，SFP+高频高速数据传输线缆扁平化软排线设计可以一次完成信号线、地线、低介电常数绝缘层、屏蔽层的组合，且避免所有类似绞合、押出、屏蔽包裹等设备自有因素导致的特性不良隐患，SFP+高频高速数据传输线缆扁平化软排线设计柔软可在水平面进行随意弯曲，且可以向任意角度进行2mm以上弯曲半径的弯折。【IPC分类】H01B7/08, H01B11/00【公开号】CN105390192【申请号】CN201510893635【专利技术人】袁永栋, 张军萍, 石磊, 许利强, 沈夏毅 【申请人】杭州乐荣电线电器有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年12月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
SFP+高频高速数据传输线缆，其特征在于：包括SFP+线缆信号线、地线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层，所述SFP+高频高速数据传输线缆为扁平化软排线，所述地线两侧依次压合有加固支撑层、SFP+线缆信号线、加固支撑层、低介电常数绝缘层、屏蔽层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁永栋，张军萍，石磊，许利强，沈夏毅，
申请(专利权)人：杭州乐荣电线电器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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