一种新型RFID芯片座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型RFID芯片座。目的是提供的芯片座应当利于纽扣式RFID芯片的安装和收纳，而且具有结构简单，成本低廉的特点。技术方案是：一种新型RFID芯片座，其特征在于：包括芯片座、标签卡及连接绳，芯片座的背面设置有绕线柱，连接绳的一端连接绕线柱，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳芯片的空腔，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。作为优选，所述插接结构包括若干插销以及插槽，插槽开设在标签卡上，插销设置在空腔开口端的腔壁上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及RFID
，具体涉及一种RFID芯片座。
技术介绍
目前国内大多数服务器机房中，资产管理用的RFID芯片多采用标签的形式，原因是“纽扣式”芯片的结构不便于安装和收纳。“标签式”芯片虽然可以随设备一起移动，但是不能实时显示设备位置状态，这个问题就成了资源管理系统应用中最急于解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述
技术介绍
中的不足，提供一种新型RFID芯片座，该芯片座应当利于纽扣式RFID芯片的安装和收纳，而且具有结构简单，成本低廉的特点。本技术采用了以下技术方案:一种新型RFID芯片座，其特征在于:包括芯片座、标签卡及连接绳，芯片座的背面设置有绕线柱，连接绳的一端连接绕线柱，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳芯片的空腔，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。作为优选，所述插接结构包括若干插销以及插槽，插槽开设在标签卡上，插销设置在空腔开口端的腔壁上。本技术的有益效果是:本技术利用芯片座的空腔安装纽扣式的芯片，而且可以通过连接绳及插接结构将标签卡收纳在芯片座上，整体结构简单，成本低廉，实现了设备与芯片的同步移动，从而可以有条件实现设备的实时定位、跟踪，再辅以相应的资产系统管理软件，可以实现数据的实时更新和同步上传，使用方便。【附图说明】图1为本技术未收纳状态的立体结构示意图。图2为本技术收纳状态的立体结构示意图。【具体实施方式】以下结合说明书附图，对本技术作进一步说明，但本技术并不局限于以下实施例。如图1、2所示，本技术提供的一种新型RFID芯片座，包括芯片座1、标签卡2及连接绳7，芯片座的背面设置有绕线柱，连接绳的一端连接绕线柱4，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳两个芯片(高频、低频芯片)的空腔8，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。所述芯片座以及标签卡均采用阻燃ABS制作，满足在使用中的阻燃要求；连接绳采用钢丝绳。所述绕线柱与芯片座一体成型，绕线柱的外端设有圆片3从而避免钢丝绳滑出。所述插接结构包括若干插销5以及插槽6，插槽开设在标签卡上并与插销过盈配合，插销设置在空腔开口端的腔壁上。最后，需要注意的是，以上列举的仅是本技术的具体实施例。显然，本技术不限于以上实施例，还可以有很多变形。本领域的普通技术人员能从本技术公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本技术的保护范围。【主权项】1.一种新型RFID芯片座，其特征在于:包括芯片座(1)、标签卡(2)及连接绳(7)，芯片座的背面设置有绕线柱(4)，连接绳的一端连接绕线柱，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳芯片的空腔(8)，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。2.根据权利要求1所述的一种新型RFID芯片座，其特征在于:所述插接结构包括若干插销(5)以及插槽￠)，插槽开设在标签卡上，插销设置在空腔开口端的腔壁上。【专利摘要】本技术涉及一种新型RFID芯片座。目的是提供的芯片座应当利于纽扣式RFID芯片的安装和收纳，而且具有结构简单，成本低廉的特点。技术方案是：一种新型RFID芯片座，其特征在于：包括芯片座、标签卡及连接绳，芯片座的背面设置有绕线柱，连接绳的一端连接绕线柱，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳芯片的空腔，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。作为优选，所述插接结构包括若干插销以及插槽，插槽开设在标签卡上，插销设置在空腔开口端的腔壁上。【IPC分类】G06K19/07【公开号】CN205080581【申请号】CN201520857401【专利技术人】司涛, 黄益民, 吴佳, 陈建平 【申请人】万马科技股份有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年10月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型RFID芯片座，其特征在于：包括芯片座(1)、标签卡(2)及连接绳(7)，芯片座的背面设置有绕线柱(4)，连接绳的一端连接绕线柱，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳芯片的空腔(8)，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：司涛，黄益民，吴佳，陈建平，
申请(专利权)人：万马科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33