反应性环氧羧酸酯化合物及含有该化合物的树脂组合物以及该树脂组合物的硬化物制造技术

技术编号:12992714 阅读:120 留言:0更新日期:2016-03-10 02:59
本发明专利技术的课题以提供一种优异的树脂组合物为目的,该树脂组合物通过紫外线等活性能量射线等硬化,光敏度优异,且具有良好的显影性,而所得的硬化物兼具充分的硬化性与柔软性、强韧性、难燃性、颜料分散性。解决手段为提供:一种反应性环氧羧酸酯化合物(A),为通式(1)所示的环氧树脂(a)、于一分子中兼具可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)、以及视需要的于一分子中兼具羟基与羧基的化合物(c)进行反应而得;以及一种反应性多元羧酸化合物(B),为该反应性环氧羧酸酯化合物(A)与多元酸酐(d)进行反应而得。另外还提供一种树脂组合物,包含该反应性环氧羧酸酯化合物(A)及/或该反应性多元羧酸化合物(B)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种反应性环氧羧酸酯化合物(A)、该化合物(A)酸改性物的反应性多元羧酸化合物(B)、包含该等化合物的树脂组合物、以及该树脂组合物的硬化物,其中,前述反应性环氧羧酸酯化合物(A)为具有多环式烃基的环氧树脂(a)、于一分子中具有可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)、以及视需要的于一分子中具有羟基及羧基的化合物(c)进行反应而得。该等反应性环氧羧酸酯化合物(A)及反应性多元羧酸化合物(B)对于颜料具有良好的亲和性,且可由包含该等化合物的树脂组合物得到强韧的硬化物。
技术介绍
因应移动设备的小型轻量化、通讯速度的提升,印刷电路板被要求高精度、高密度化。伴随此情形,被覆电路本体的阻焊剂(solderresist)需要在维持耐热性、热稳定性的情况下具有高基板密合性、高绝缘性、无电解镀金性。而且,要求具有更强韧的硬化物性的皮膜形成用材料。就上述材料而言,专利文献1中,揭示了:使环氧树脂及具有丙烯酸与羟基的羧酸化合物反应而得的羧酸酯化合物为低酸价却具有优异的显影性的材料。亦进一步揭示了该化合物具有阻剂油墨(resistink)适性。另一方面,以苯酚芳烷基型环氧树脂为基本骨架的酸改性环氧丙烯酸酯,作为在硬化后表现高强韧性的材料而揭示于专利文献2中,而且也就将其作为阻焊剂进行探讨。除此以外,专利文献3中,将于苯酚芳烷基型环氧树脂为基本骨架的酸改性环氧丙烯酸酯中分散碳黑等而成者应用于液晶显示面板等所使用的黑色矩阵阻剂(blackmatrixresist)中。于黑色矩阵阻剂中,碳黑等着色颜料若与树脂的亲和良好并分散,则即使着色颜料在高浓度下仍表现良好的显影性,可完成无颜料残质的显影。以往的酸改性环氧丙烯酸酯类,特别是具有联苯基骨架的酸改性环氧丙烯酸酯类虽然具有较良好的分散性,但还要求具有更佳的颜料分散性。然而,其刚直构造的骨格以及与颜料的良好亲和性相互作用,导致形成颜料分散体时其分散液会假性凝集,而有所谓稳定性不佳的难题。专利文献4所记载的环氧树脂则未知该环氧树脂的酸改性环氧丙烯酸酯化合物。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开平06-324490号公报[专利文献2]日本特开平11-140144号公报[专利文献3]日本特开2005-055814号公报[专利文献4]日本特开2013-043958号公报。
技术实现思路
专利技术欲解决的课题前述含有具有多环式烃基的环氧树脂的硬化型树脂组合物,可得到较强韧的硬化物,但就作为输送机器等要求极高的可靠性的材料而言,其可靠性低。另外,要求着色颜料(特别是碳黑等)的分散性要更加优异、且在高颜料浓度下仍具有良好的显影特性的酸改性环氧丙烯酸酯化合物。此种酸改性环氧丙烯酸酯化合物需具有高分子量,并具有适当的显影性解决课题的手段本专利技术人发现反应性环氧羧酸酯化合物(A)与反应性多元羧酸化合物(B)具有特别优异的树脂物性,该反应性环氧羧酸酯化合物(A)为使具有多环式烃基的环氧树脂(a)、于一分子中具有可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)、以及视需要的于一分子中具有羟基及羧基的化合物(c)进行反应而得,该反应性多元羧酸化合物(B)为更进一步使该反应性环氧羧酸酯化合物(A)与多元酸酐(d)进行反应而得。另外发现,该反应性环氧羧酸酯化合物(A)及反应性多元羧酸化合物(B)与着色颜料具有良好的亲和性,而且发现包含该等化合物的组合物成为在高颜料浓度下仍有良好的显影性的阻剂材料等。本专利技术关于反应性环氧羧酸酯化合物(A),该反应性环氧羧酸酯化合物(A)为使下述通式(1)所示的环氧树脂(a)、于一分子中具有可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)、以及进一步与视需要的于一分子中具有羟基及羧基的化合物(c)进行反应而得。(式中,A分别独立为(i)或(ii)中任一者,(i)与(ii)的摩尔比例为(i)/(ii)=1至3。G表示缩水甘油基。n为重复数且平均值为0至5的正数)。另外,亦关于通式(1)中A的(i)为间位体的环氧树脂(a)、于一分子中具有可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)、以及进一步与视需要的于一分子中具有羟基及羧基的化合物(c)进行反应而得的反应性环氧羧酸酯化合物(A)。此外,亦关于使上述反应性环氧羧酸酯化合物(A)与多元酸酐(d)进行反应而得的反应性多元羧酸化合物(B)。再者,亦有关于包含上述反应性环氧羧酸酯化合物(A)及/或反应性多元羧酸化合物(B)的树脂组合物。再者,亦有关于包含除了上述反应性环氧羧酸酯化合物(A)及反应性多元羧酸化合物(B)以外的反应性化合物(C)的上述树脂组合物。再者,亦有关于包含光聚合引发剂的上述硬化型树脂组合物。再者,亦有关于包含着色颜料的上述树脂组合物。再者,亦有关于成形用材料的上述树脂组合物。再者,亦有关于皮膜形成用材料的上述树脂组合物。再者,亦有关于阻剂材料的上述树脂组合物。再者,亦有关于上述树脂组合物的硬化物。再者,亦有关于经上述树脂组合物的硬化物施行外涂(overcoat)的物品。专利技术的效果本专利技术的具有多环式烃基的环氧树脂的酸改性化合物具有良好的与着色颜料的亲和性。包含该酸改性化合物的树脂组合物在仅使溶剂干燥的状态下也具有优异的树脂物性。又,将本专利技术的树脂组合物通过紫外线等活性能量射线等硬化而得的硬化物,具有热及机械强韧性、良好的保存稳定性,甚至具有耐高温高湿及冷热冲击的高可靠性。所以,本专利技术的树脂组合物适合于成形用材料、皮膜形成用材料、以及阻剂材料。由于与着色颜料为高亲和性,本专利技术的酸改性化合物及包含该酸改性化合物的组合物于高颜料浓度中仍发挥良好的显影性,而适用于彩色阻剂、滤色器用的阻剂材料,特别是黑色矩阵材料等。因为具有热及机械的强韧性、良好的保存稳定性、以及对高温高湿及冷热冲击的高度耐性,故本专利技术的酸改性化合物及包含该酸改性化合物的组合物可使用于要求特别高可靠性的印刷电路板用阻焊剂、多层印刷电路板用层间绝缘材料、可挠性印刷电路板用阻焊剂、阻镀剂(platingresist)、感光性光学波导等用途。具体实施方式本专利技术的反应性环氧羧酸酯化合物(A),为前述通式(1)所示的环氧树脂(a)、于一分子中兼具可聚合的乙烯性不饱和基与羧基的化合物(b)、以及视需要的于一分子中兼具羟基与羧基的化合物(c)进行反应而得。即,将乙烯性不饱和基与羟基以任意比例导入环氧树脂的分子本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种反应性环氧羧酸酯化合物,为下述通式(1)所示的环氧树脂、于一分子中具有可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物、以及视需要的于一分子中具有羟基及羧基的化合物进行反应而得;式中,A分别独立为(i)或(ii)中任一者,(i)与(ii)的摩尔比例为(i)/(ii)=1至3;G表示缩水甘油基;n为重复数且平均值为0至5的正数。

【技术特征摘要】
2014.08.25 JP 2014-1700381.一种反应性环氧羧酸酯化合物,为下述通式(1)所示的环氧树脂、于一
分子中具有可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物、以及视需要的于一分子
中具有羟基及羧基的化合物进行反应而得;
式中,A分别独立为(i)或(ii)中任一者,(i)与(ii)的摩尔比例为(i)/(ii)=1至3;
G表示缩水甘油基;n为重复数且平均值为0至5的正数。
2.如权利要求1所述的反应性环氧羧酸酯化合物,其特征在于,(i)为下
述通式(2)所示
3.一种反应性多元羧酸化合物,为权利要求1或2所述的反应性环氧羧
酸酯化合物与多元酸酐进行反应而得。
4.一种树脂组合物,包含权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:山本和义小渊香津美
申请(专利权)人:日本化药株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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