【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
提出一种光电子半导体芯片。
技术介绍
文献WO2012/171817描述了一种光电子半导体芯片。
技术实现思路
待实现的目的在于:提出一种光电子半导体芯片,所述光电子半导体芯片具有改进的效率以及改进的小电流特性。根据光电子半导体芯片的至少一个实施方式,光电子半导体芯片包括半导体本体。半导体本体例如通过III-IV半导体材料、例如通过氮化物-化合物半导体材料形成。半导体本体包括n型传导的区域、p型传导的区域和位于其间的有源区域,所述有源区域设置用于产生电磁辐射。n型传导的区域和p型传导的区域例如通过相应地掺杂半导体本体的半导体材料产生。在半导体本体的有源区域中产生的电磁辐射例如是UV辐射、红外辐射和/或可见光。电磁辐射例如通过给有源区域通电产生。电磁辐射至少部分地穿过半导体本体的外面离开半导体本体。根据光电子半导体芯片的至少一个实施方式,光电子半导体芯片包括第一镜层,所述第一镜层设置用于反射在有源区域中产生的电磁辐射。第一镜层例如设置在半导体本体的第一主面上。在运行时在有源区域中产生的电磁辐射的大部分随后穿过与第一主面相对置的第二主面离开光电子半导体芯片。在此,在半导体本体的有源区域中产生的电磁辐射部分地射到第一镜层上并且从该镜层处沿着朝向半导体本体的外面的方向、尤其沿着朝向第二主面的方向反射,在该处所述电磁辐射随后部分地射出。镜层尤其以金属构成。镜层例如包含下述金属中的 ...
【技术保护点】
一种光电子半导体芯片,具有:‑半导体本体(10),所述半导体本体包括n型传导的区域(2)、设置用于产生电磁辐射的有源区域(4)和p型传导的区域(3);‑第一镜层(21),所述第一镜层设置用于反射电磁辐射;‑第一封装层(11),所述第一封装层通过电绝缘的材料形成;‑第二封装层(12),所述第二封装层通过电绝缘的材料形成;和‑第三封装层(13),所述第三封装层通过电绝缘的材料形成,其中‑所述第一镜层(21)设置在所述p型传导的区域(3)的下侧上,‑所述有源区域(4)设置在所述p型传导的区域(3)的背离所述第一镜层(21)的侧上,‑所述n型传导的区域(2)设置在所述有源区域(4)的背离所述p型传导的区域(3)的侧上,‑所述第一封装层、第二封装层和第三封装层(11、12、13)局部地覆盖所述半导体本体(10)的外面,‑所述第三封装层(13)完全地遮盖所述第一镜层(21)的背离所述p型传导的区域(3)的侧并且局部地与所述第一镜层(21)直接接触,‑所述第二封装层(12)和所述第三封装层(13)在所述第一镜层(21)的侧向的区域中局部地彼此直接接触,并且‑所述第二封装层(12)和所述第三封装层(1 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.16 DE 102013107531.21.一种光电子半导体芯片,具有:
-半导体本体(10),所述半导体本体包括n型传导的区域(2)、
设置用于产生电磁辐射的有源区域(4)和p型传导的区域(3);
-第一镜层(21),所述第一镜层设置用于反射电磁辐射;
-第一封装层(11),所述第一封装层通过电绝缘的材料形成;
-第二封装层(12),所述第二封装层通过电绝缘的材料形成;和
-第三封装层(13),所述第三封装层通过电绝缘的材料形成,
其中
-所述第一镜层(21)设置在所述p型传导的区域(3)的下侧上,
-所述有源区域(4)设置在所述p型传导的区域(3)的背离所述
第一镜层(21)的侧上,
-所述n型传导的区域(2)设置在所述有源区域(4)的背离所述
p型传导的区域(3)的侧上,
-所述第一封装层、第二封装层和第三封装层(11、12、13)局部
地覆盖所述半导体本体(10)的外面,
-所述第三封装层(13)完全地遮盖所述第一镜层(21)的背离所
述p型传导的区域(3)的侧并且局部地与所述第一镜层(21)直接接
触,
-所述第二封装层(12)和所述第三封装层(13)在所述第一镜层
(21)的侧向的区域中局部地彼此直接接触,并且
-所述第二封装层(12)和所述第三封装层(13)是ALD层。
2.根据上一项权利要求所述的光电子半导体芯片,具有:
第二镜层(22),所述第二镜层设置在所述第三封装层(13)的背
离所述半导体本体(10)的下侧上,其中所述第二镜层(22)沿着横向
方向伸出所述半导体本体(10)的所述外面。
3.根据上述权利要求中任一项所述的光电子半导体本体,
其中所述第一封装层(11)在所述半导体本体(10)的所述外面上
从所述有源区域(4)沿着所述p型传导的区域(3)延伸直至所述第一
镜层(21)的侧面,其中所述第一封装层(11)与所述第一镜层(21)
直接接触。
4.根据上述权利要求中任一项所述的光电子半导体芯片,
具有第四封装层(14),所述第四封装层完全地遮盖所述第三封装
层(13)的背离所述半导体本体(10)的侧并且至少局部地与所述第三
封装层(13)直接接触。
5.根据上述权利要求中任一项所述的光电子半导体芯片,
具有第五封装层(15),所述第五封装层是ALD层,其中所述第五
封装层(15)至少在所述n型传导的区域(2)上完全地覆盖所述半导
体本体(10)的所述外面并且在所述半导体本体(10)的侧向...
【专利技术属性】
技术研发人员:卡尔·恩格尔,格奥尔格·哈通,约翰·艾布尔,迈克尔·胡贝尔,马库斯·毛特,
申请(专利权)人:欧司朗光电半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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