电感元件及电子设备制造技术

电感元件(1)包括由基材层(11～16)层叠而成的层叠体(10)、及形成于层叠体(10)且以层叠方向为卷绕轴的线圈(1A)，层叠体(10)包含位于层叠方向的一端部侧的薄壁部(10B)、及基材层的层叠数比薄壁部(10B)多的厚壁部(10A)。线圈(1A)形成于厚壁部(10A)。位于层叠体(10)的一端部侧的线圈(1A)的一端与形成于薄壁部(10B)的导体图案(15B)连接，位于层叠体(10)的另一端部侧的线圈(1A)的另一端与在配置于层叠体(10)的另一端部侧的基材层(11)上形成的导体图案(11A)连接。导体图案(11A，15B)配置在层叠方向上互不相同的位置。由此，提供能抑制涡流且降低功耗的电感元件及电子设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及在由基材层层叠而成的层叠体形成有线圈的电感元件及电子设备。
技术介绍
专利文献1中公开了一种对形成有线圈布线图案的多个布线层进行层叠并以层叠方向为线圈的卷绕轴方向的表面安装线圈。该表面安装线圈中，最下层的外表面(底面)成为安装面，与最下层的线圈布线连接的连接电极和与最上层的线圈布线连接的连接电极设置在最下层的外表面(底面)。最上层的线圈布线经由在线圈的侧边附近沿线圈的卷绕轴方向(层叠方向)延伸的连接部与形成于最下层的外表面的连接电极连接。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-317838号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，专利文献1记载的表面安装线圈中，将最上层的线圈布线的端部和最下层的连接电极连接的连接部在线圈的侧边附近沿线圈的卷绕轴方向(层叠方向)延伸，因此，因线圈产生的磁通而在连接部产生涡流，存在产生功耗的问题。因此，本技术的目的在于提供一种能抑制涡流且降低功耗的电感元件及电子设备。解决技术问题的技术方案本技术的电感元件包括由基材层层叠而成的层叠体、及形成于所述层叠体且以层叠方向为卷绕轴的线圈，其特征在于，所述层叠体包含位于所述层叠方向的一端部侧的薄壁部、及基材层的层叠数比所述薄壁部多的厚壁部，所述线圈形成于所述厚壁部，位于所述层叠体的一端部侧的所述线圈的一端与形成于所述薄壁部的第1端子部连接，位于所述层叠体的另一端部侧的所述线圈的另一端与在配置于所述层叠体的另一端部侧的基材层上形成的第2端子部连接，所述第1端子部及所述第2端子部配置在所述层叠方向上互不相同的位置。在该结构中，与线圈两端连接的第1端子部及第2端子部分别形成于层叠方向上的层叠体的端部侧，因此，能够使将线圈的两端与第1端子部及第2端子部连接的导体线路不会沿线圈的卷绕轴配置在线圈的侧边附近，或沿线圈的卷绕轴配置在线圈的侧边附近的长度变短，因此，可抑制在该导体线路中产生因线圈产生的磁场而导致的涡流，其结果可降低功耗。优选为，所述第1端子部及所述第2端子部形成于下述位置，S卩:使得将所述线圈的两端与所述第1端子部及所述第2端子部连接的导体线路不会在所述厚壁部中沿线圈的卷绕轴方向分别配置在所述线圈的侧边附近的位置。在该结构中，可进一步抑制在将线圈的两端和第1端子部及第2端子部连接的导体线路中分别产生因线圈产生的磁场而导致的涡流，从而可进一步降低功耗。此外，若导体线路在线圈附近沿线圈形成，则在它们之间产生电容，线圈特性有可能变化，但由于未沿线圈配置导体线路，因此，能抑制该可能性。优选为，所述第1端子部及所述第2端子部配置在俯视所述层叠体时与所述线圈不重叠的位置。在该结构中，由于第1端子部及第2端子部与线圈不重叠，因此，可抑制在第1端子部及第2端子部与线圈之间产生寄生电容。优选为，所述薄壁部具有挠性，在形成于所述薄壁部的所述第1端子部连接有连接器。在该结构中，由于形成有第1端子部的薄壁部具有挠性，因此，在将与第1端子部连接的连接器连接到其它基板等时，利用薄壁部的挠性，可容易地进行连接操作。优选为，所述层叠体具有多个所述薄壁部，所述薄壁部分别配置在所述层叠方向上的所述层叠体的两端部侧。在该结构中，通过在层叠体的两端部侧配置薄壁部，从而能节省电感元件的空间。优选为，所述第1端子部形成于所述层叠方向上的所述层叠体的一端侧的最外层，所述第2端子部形成于所述层叠方向上的所述层叠体的另一端侧的最外层。在该结构中，可抑制在将线圈的两端和第1端子部及第2端子部连接的导体线路中产生因线圈产生的磁场而导致的涡流。此外，可防止因在导体线路与线圈之间产生的电容而导致线圈特性发生变化。技术效果根据本技术，与线圈两端连接的第1端子部及第2端子部分别形成于层叠方向上的层叠体的端部侧，因此，能够使将线圈的两端与第1端子部及第2端子部连接的导体线路不会沿线圈的卷绕轴配置在线圈的侧边附近，或使得沿线圈的卷绕轴配置在线圈的侧边附近的长度变短，由此，可抑制在该导体线路中产生因线圈产生的磁场而导致的涡流，其结果可降低功耗。【附图说明】图1是实施方式1所涉及的电感元件的分解立体图。图2是表示在有阶差的基板上安装电感元件后的状态的图。图3是表示实施方式1的电感元件的变形例的图。图4是实施方式2所涉及的电感元件的分解立体图。图5是实施方式2所涉及的电感元件的从安装面侧观察到的俯视图。图6是实施方式3所涉及的电感元件的分解立体图。图7是实施方式4所涉及的电感元件的分解立体图。图8是实施方式5所涉及的电感元件的分解立体图。图9是用于说明实施方式5所涉及的电感元件的安装形态的图。【具体实施方式】(实施方式1)图1是实施方式1所涉及的电感元件的分解立体图。图1中，示出透视了一部分的图。电感元件1包括形成有线圈1A的层叠体10。层叠体10通过对LCP树脂(液晶聚合物树脂)等具有挠性的热塑性树脂的基材层11、12、13、14、15、16进行加热冲压来形成。基材层11?14为约正方形状。基材层15、16为具有长度与基材层11?14的一边相同的短边、和比该短边要长的长边的矩形状。层叠体10通过对各层11?16使用低介电常数的LCP树脂，从而与使用陶瓷等的情况相比，能减小线圈1A的线间电容，还能以较低的温度来成形。作为热塑性树脂，例如有PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等，可以使用它们来代替液晶聚合物树脂。在基材层11的一个主面(图1中为下表面)形成有矩形状的导体图案11A。基材层11为层叠体10的最外层，电感元件1以该基材层11的形成有导体图案11A的主面为安装面来安装于基板。因此，导体图案11A用作为电感元件1的安装电极。该导体图案11A为本技术的“第2端子部”的一例。在基材层11上，在俯视时与导体图案11A重叠的位置上形成有过孔导体11B。该过孔导体11B将导体图案11A和线圈1A的另一端进行连接。过孔导体11B为本技术的“导体线路”的一例。在基材层12的一个主面(图1中为下表面)形成有导体图案12A。基材层12以形成有导体图案12A的主面为基材层11 一侧来层叠于基材层11。导体图案12A为带状，以在内侧形成空间的方式进行卷绕。导体图案12A的一端经由形成于基材层11的过孔导体与导体图案11A连接。在基材层13的一个主面(图1中为下表面)形成有导体图案13A。基材层13以形成有导体图案13A的主面为基材层12—侧来层叠于基材层12。导体图案13A为带状，以在内侧形成空间的方式进行卷绕。导体图案13A设置成俯视时与导体图案12A重叠。导体图案13A的一端经由形成于基材层12的过孔导体与导体图案12A的一端连接。在基材层14的一个主面(图1中为下表面)形成有导体图案14A。基材层14以形成有导体图案14A的主面为基材层13—侧来层叠于基材层13。导体图案14A为带状，以在内侧形成空间的方式进行卷绕。导体图案14A设置成俯视时与导体图案12A及13A重叠。导体图案14A的一端经由形成于基材层13的过孔导体与导体图案13A的一端连接。在基材层15的一个主面(图1中为下表面)形成有导体图案15A、15B。基材层15以形成有导体图案15A、15B的主面为基材层14 一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感元件，该电感元件包括由基材层层叠而成的层叠体、及形成于所述层叠体且以层叠方向为卷绕轴的线圈，其特征在于，所述层叠体包含位于所述层叠方向的一端部侧的薄壁部、及基材层的层叠数比所述薄壁部多的厚壁部，所述线圈形成于所述厚壁部，位于所述层叠体的一端部侧的所述线圈的一端与形成于所述薄壁部的第1端子部连接，位于所述层叠体的另一端部侧的所述线圈的另一端与在配置于所述层叠体的另一端部侧的基材层所形成的第2端子部连接，所述第1端子部及所述第2端子部配置在所述层叠方向上互不相同的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP