一种通讯设备及其电路板组件制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板组件，包括电路板、设于所述电路板上的第一电子元件、第二电子元件、第三电子元件以及电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩将所述第一电子元件罩设于其中，所述第二电子元件和所述第三电子元件分别位于所述第一电子元件的两侧并通过导线电连接。本发明专利技术还公开了一种通讯设备。本发明专利技术的电路板组件减少了电路板上的印刷线路布线，并减少了电路板上的布线面积，充分利用现有的布线空间，不影响PCB美观性及电磁敏感电子元件电磁屏蔽性能，降低了电路板成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板及其走线的设计领域，尤其涉及一种通讯设备及其电路板组件。
技术介绍
为追求电子产品的紧凑设计，在电路板设计中，由于电路板上的元器件较多，并且电路板的面积较小，使得电路走线的空间很小。如电路走线空间不足则需要通过电路板加层的途径解决，此种设计不利于降低产品成本和制造难度。目前，一些对电磁敏感电子元件需要设置屏蔽壳体以防止电磁干扰，为尽可能的降低对该电子元件的影响，其他电子元件及电路走线必须绕开此电子元件，或单独分布在另外一层的电路板上。这就导致电路板上的布线长度增大以及电路板制造成本的增加，大量的金属走线印刷在电路板表面、穿过整个屏蔽罩覆盖的周边区域，占据了大量的PCB内层空间，走线复杂、空间利用率小，美观度也大打折扣。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种布线空间少、降低电路板成本、且不影响PCB美观性及电磁敏感电子元件电磁屏蔽性能的通讯设备及其电路板组件。为了实现上述的目的，本专利技术采用了如下的技术方案:—种电路板组件，包括电路板、设于所述电路板上的第一电子元件、第二电子元件、第三电子元件以及电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩将所述第一电子元件罩设于其中，所述第二电子元件和所述第三电子元件分别位于所述第一电子元件的两侧并通过导线电连接。其中，所述导线为FPC。其中，所述导线形成于所述电路板未设置电子元件的面一侧，且两端分别穿过所述电路板与所述第二电子元件和所述第三电子元件连接。或者，所述导线部分设于所述电磁屏蔽罩内。其中，所述电磁屏蔽罩的两个侧壁底部分别设有焊盘，所述第二电子元件和所述第三电子元件分别与其中一个所述焊盘电连接。 其中，所述焊盘分别设于所述电磁屏蔽罩上靠近所述第二电子元件和所述第三电子元件的侧壁底部。其中，所述导线粘贴于所述电磁屏蔽罩的内壁。其中，所述的电路板组件包括多块所述电路板，至少两块相邻的所述电路板未设置电子元件的面紧贴在一起。其中，所述导线上套设有磁环。本专利技术的另一目的在于提供一种通讯设备，包括上述的电路板组件。本专利技术通过在电路板组件的电磁屏蔽罩两侧设置两个电子元件，利用导线使这两个电子元件电连接，减少了电路板上的印刷线路布线。并通过将导线设置成FPC (FlexiblePrinted Circuit board，烧性印刷电路板)，将该FPC设置在电磁屏蔽罩内，利用其两端分别连接电磁屏蔽罩两侧的两个电子元件，减少了电路板上的布线面积，充分利用现有的布线空间，不影响PCB美观性及电磁敏感电子元件电磁屏蔽性能，降低了电路板成本。【附图说明】图1为本专利技术实施例的电路板组件的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参阅图1，本专利技术实施例的电路板组件包括电路板10、设于电路板10上的第一电子元件11、第二电子元件12、第三电子元件13以及电磁屏蔽罩14，电磁屏蔽罩14将第一电子元件11罩设于其中，第二电子元件12和第三电子元件13分别位于第一电子元件11的两侧并通过导线15电连接。优选地，导线15为表面具有电磁屏蔽层的FPC，可以避免产生对第一电子元件11的干扰并避免第一电子元件11的干扰。本实施例的导线15部分设于电磁屏蔽罩14内，其两端通过焊盘16与第二电子元件12和第三电子元件13电连接，具体地，在电磁屏蔽罩14的两个侧壁底部分别设有焊盘16，第二电子元件12和第三电子元件13分别与其中一个焊盘16电连接。优选地，两个焊盘16分别设于电磁屏蔽罩14上靠近第二电子元件12和第三电子元件13的一对相对的侧壁的底部。改焊盘16表面可涂有绝缘材料，以与金属的电磁屏蔽罩14绝缘。为提高FPC固定的可靠性，导线15被粘贴于电磁屏蔽罩14的内壁，与电磁屏蔽罩14的形状基本一致，其两端通过焊盘16分别与两侧的第二电子元件12和第三电子元件13导通。为进一步降低导线15的抗干扰能力并降低其电磁辐射，导线15上可进一步套设有磁环。在其他实施方式中，导线15也可形成于电路板10未设置电子元件的面一侧，其两端穿过电路板10后与分别第二电子元件12和第三电子元件13连接。另外，电路板组件还可具有多块电路板10和电磁屏蔽罩14，将至少两块相邻的电路板10未设置电子元件的面紧贴在一起，有利于提高电路板组件的紧凑性，同时，相邻的两个电磁屏蔽罩14还能将相邻的两个第一电子元件11密闭于其中。本专利技术的电路板组件可广泛用于各种具有电磁屏蔽功能的通讯设备内，结构简单，且实用性强，减少了电路板上的布线面积，充分利用现有的布线空间，不影响PCB美观性及电磁敏感电子元件电磁屏蔽性能，降低了电路板成本。以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。【主权项】1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板(10)、设于所述电路板(10)上的第一电子元件(11)、第二电子元件(12)、第三电子元件(13)以及电磁屏蔽罩(14)，所述电磁屏蔽罩(14)将所述第一电子元件(11)罩设于其中，所述第二电子元件(12)和所述第三电子元件(13)分别位于所述第一电子元件(11)的两侧并通过导线(15)电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导线(15)为FPC。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导线(15)形成于所述电路板(10)未设置电子元件的面一侧，且两端分别穿过所述电路板(10)与所述第二电子元件(12)和所述第三电子元件(13)连接。4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述导线(15)部分设于所述电磁屏蔽罩(14)内。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电磁屏蔽罩(14)的两个侧壁底部分别设有焊盘(16)，所述第二电子元件(12)和所述第三电子元件(13)分别与其中一个所述焊盘(16)电连接。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘(16)分别设于所述电磁屏蔽罩(14)上靠近所述第二电子元件(12)和所述第三电子元件(13)的侧壁底部。7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述导线(15)粘贴于所述电磁屏蔽罩(14)的内壁。8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，包括多块所述电路板(10)，至少两块相邻的所述电路板(10)未设置电子元件的面紧贴在一起。9.根据权利要求1-8任一所述的电路板组件，其特征在于，所述导线(15)上套设有磁环。10.一种通讯设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的电路板组件。【专利摘要】本专利技术公开了一种电路板组件，包括电路板、设于所述电路板上的第一电子元件、第二电子元件、第三电子元件以及电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩将所述第一电子元件罩设于其中，所述第二电子元件和所述第三电子元件分别位于所述第一电子元件的两侧并通过导线电连接。本专利技术还公开了一种通讯设备。本专利技术的电路板组件减少了电路板上的印刷线路布线，并减少了电路板上的布线面积，充分利用现有的布线空间，不影响PCB美观性及电磁敏感电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包括电路板(10)、设于所述电路板(10)上的第一电子元件(11)、第二电子元件(12)、第三电子元件(13)以及电磁屏蔽罩(14)，所述电磁屏蔽罩(14)将所述第一电子元件(11)罩设于其中，所述第二电子元件(12)和所述第三电子元件(13)分别位于所述第一电子元件(11)的两侧并通过导线(15)电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹协邦，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44