本实用新型专利技术公开了含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构，包括PE膜(1)、离型膜(2)、芯板A(3)、芯板B(4)、不流动半固化片(5)、垫板(6)，所述不流动半固化片(5)位于叠层结构的中间部位，所述不流动半固化片(5)的两侧分别为芯板A(3)和芯板B(4)，所述芯板A(3)和芯板B(4)的外侧是离型膜(2)，所述PE膜(1)位于离型膜(2)的外侧，所述垫板(6)位于PE膜(1)和离型膜(2)之间。本实用新型专利技术能够很好的解决压合过程中出现的凹陷、PE膜灌孔、板面翘曲等问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板领域，尤其是含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的 叠层结构。
技术介绍
电子产品的小型多样化发展，使其在空间和安全性上受到较大制约，传统的平面 线路板已经不能满足要求，因此阶梯式的电路板应运而生。三维结构设计的阶梯板，即此类 PCB的可焊接位置并不在同一个平面上，而是分布在有落差的两个平面上。对于其阶梯槽的 制作工艺方法，一般可以使用不流动半固化片的压合配合两次沉降铣来实现，而不流动半 固化片在压合过程中，因其流动性必须使用聚乙烯（PE)膜来保证受力流动填充。 在高温高压环境下，PE膜受热融化流动，可使整个板面受压均匀，使得不容易流动 的半固化片能够尽量流动填充线路，而因 PE膜的存在会使得阶梯槽位置受压产生凹陷，同 时因 PE的受压流动会挤破隔离的离型膜灌入孔内，导致无法清理，并且因单侧PE膜的覆型 作用使板面出现翘曲。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术的目的是提供一种防止PE膜灌孔、板面翘曲等 问题的含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构。 本技术的技术方案是：含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结 构，包括PE膜1、离型膜2、芯板A 3、芯板B 4、不流动半固化片5、垫板6,所述不流动半固化 片5位于叠层结构的中间部位，所述不流动半固化片5的两侧分别为芯板A 3和芯板B 4， 所述芯板A 3和芯板B 4的外侧是离型膜2,所述PE膜1位于离型膜2的外侧，所述垫板6 位于PE膜1和离型膜2之间。 所述垫板6增加在叠层结构中有线路的一侧。 所述PE膜1可以单侧使用也可以双侧使用。 与现有技术相比，本技术的有益效果是： (1)本技术能够很好的解决压合过程中出现的凹陷、PE膜灌孔、板面翘曲等 问题。 (2)本技术采用在有线路一侧增加垫板的方法，提高了最终产品的压合质量。【附图说明】 图1为传统双侧使用PE膜的压合叠层结构。 图2为传统单侧使用PE膜的压合叠层结构。 图3为本技术双侧使用PE膜的压合叠层结构。 图4为本技术单侧使用PE膜的压合叠层结构。 图中：1-PE膜，2-离型膜，3-芯板A，4-芯板B，5-不流动半固化片，6-垫板。【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。 如图所示，含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构，包括PE膜1、离 型膜2、芯板A 3、芯板B 4、不流动半固化片5、垫板6,所述不流动半固化片5位于叠层结构 的中间部位，所述不流动半固化片5的两侧分别为芯板A 3和芯板B 4,所述芯板A 3和芯 板B 4的外侧是离型膜2,所述PE膜1位于离型膜2的外侧，所述垫板6位于PE膜1和离 型膜2之间，垫板6增加在叠层结构中有线路的一侧。。 在PCB压合叠片过程中，使用PE膜、离型膜满足覆型作用，且在含有阶梯槽PCB的 有线路一侧增加〇. 3-0. 5_厚度的垫板，主要起到阻挡PE膜灌孔的作用，并以较强的支撑 力减少压合凹陷、比例差别的出现，以及单侧使用PE膜产生的芯板涨缩差别大导致芯板层 间对位偏移等问题，并配合低压力专用压合程式（表1)，在满足填充的前提下，同时减少凹 陷及芯板层间对位偏移的问题。 表1专用压合程式【主权项】1. 含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构，其特征在于，包括PE膜（1)、 离型膜（2)、芯板A(3)、芯板B(4)、不流动半固化片（5)、垫板（6)，所述不流动半固化片（5) 位于叠层结构的中间部位，所述不流动半固化片（5)的两侧分别为芯板A(3)和芯板B(4)， 所述芯板A(3)和芯板B(4)的外侧是离型膜（2)，所述PE膜⑴位于离型膜⑵的外侧，所 述垫板（6)位于PE膜⑴和离型膜⑵之间。2. 根据权利要求1所述的含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构，其特 征在于，垫板（6)增加在叠层结构中有线路的一侧。3. 根据权利要求1所述的含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构，其特 征在于，所述PE膜（1)可以单侧使用也可以双侧使用。【专利摘要】本技术公开了含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构，包括PE膜(1)、离型膜(2)、芯板A(3)、芯板B(4)、不流动半固化片(5)、垫板(6)，所述不流动半固化片(5)位于叠层结构的中间部位，所述不流动半固化片(5)的两侧分别为芯板A(3)和芯板B(4)，所述芯板A(3)和芯板B(4)的外侧是离型膜(2)，所述PE膜(1)位于离型膜(2)的外侧，所述垫板(6)位于PE膜(1)和离型膜(2)之间。本技术能够很好的解决压合过程中出现的凹陷、PE膜灌孔、板面翘曲等问题。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN205071476【申请号】CN201520748731【专利技术人】黄镇 【申请人】天津普林电路股份有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年9月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
含有阶梯槽结构的高密度积层板压合过程的叠层结构，其特征在于，包括PE膜(1)、离型膜(2)、芯板A(3)、芯板B(4)、不流动半固化片(5)、垫板(6)，所述不流动半固化片(5)位于叠层结构的中间部位，所述不流动半固化片(5)的两侧分别为芯板A(3)和芯板B(4)，所述芯板A(3)和芯板B(4)的外侧是离型膜(2)，所述PE膜(1)位于离型膜(2)的外侧，所述垫板(6)位于PE膜(1)和离型膜(2)之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄镇，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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