一种可变径密封模块制造技术

技术编号:12977557 阅读:60 留言:0更新日期:2016-03-04 00:38
本发明专利技术公开了一种可变径密封模块,其包括两个弹性外壳体半块,所述弹性体外壳半块内设有半圆形的凹槽,所述凹槽上覆盖有弹性体片层,所述弹性体片层由多层可剥离弹性体片叠合而成,每层所述可剥离弹性体片的上下表面分别设有凸状结构及凹状结构,所述凸状结构的宽度与所述凹状结构的宽度相匹配,所述凸状结构的高度与所述凹状结构的深度相匹配,相邻两层所述可剥离弹性体片的凸状结构和凹状结构嵌合连接,两个所述弹性外壳体半块对合相连后,内部形成一个圆形的通孔,所述通孔可供电缆或管道通过。本发明专利技术的可剥离弹性体片不易产生滑移或脱落,可剥离弹性体片剥离后不会因为粘性下降而影响其二次使用,延长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种密封技术,尤其是一种可变径密封模块
技术介绍
在现代社会中随着社会的进步和发展,电气化的程度不断提高,实际使用中需要大量的电气设备,这样就大大的增加了对电缆或管道进行密封的需求,现有的电缆或管道穿隔密封模块有多种形式,以可变径密封模块为代表,通过对模块的片层的可剥离弹性体片进行剥离达到所需电缆或管道直径尺寸,对合紧固从而固定密封电缆或管道。现有技术的可变径密封模块,其采用的可剥离弹性体片都为表面平滑结构,相邻的可剥离弹性体片采用粘合剂结合在一起。在安装电缆或管道时,由于电缆或管道的轴向抽动易出现可剥离弹性体片的移动或脱落,可剥离弹性体片被剥离后由于粘性下降而影响了其二次使用。因此,有必要对可变径密封模块的可剥离弹性体片做进一步的改进。
技术实现思路
鉴于上述和/或现有可变径密封模块中存在的问题,本专利技术提供了一种可变径密封模块,该可变径密封模块的可剥离弹性体片不易滑移或脱离,可剥离弹性体片被剥离后不会因为粘性下降而影响其而其使用。按照本专利技术的技术方案:一种可变径密封模块,包括两个弹性外壳体半块,所述弹性体外壳半块内设有半圆形的凹槽,所述凹槽上覆盖有弹性体片层,所述弹性体片层由多层可剥离弹性体片叠合而成,每层所述可剥离弹性体片的上下表面分别设有凸状结构及凹状结构,所述凸状结构的宽度与所述凹状结构的宽度相匹配,所述凸状结构的高度与所述凹状结构的深度相匹配,相邻两层所>述可剥离弹性体片的凸状结构和凹状结构嵌合连接,两个所述弹性外壳体半块对合相连后,内部形成一个圆形的通孔,所述通孔可供电缆或管道通过。作为本专利技术的进一步改进,在叠合形成所述弹性体片层时,所述可剥离弹性体片层上的所述凸状结构均朝向所述弹性外壳体半块上的所述凹槽,所述凹槽内设有与所述凸状结构配合使用的槽沟,所述槽沟的宽度与所述凸状结构的宽度相匹配,所述槽沟的深度与所述凸状结构的高度相匹配,与所述凹槽相邻的所述可剥离弹性体片上的所述凸状结构和所述槽沟嵌合连接。作为本专利技术的进一步改进,所述弹性体片层由5-20层所述可剥离弹性体片叠合而成,每层所述可剥离弹性体片的厚度为0.6-3.0mm。作为本专利技术的进一步改进,所述可剥离弹性体片上的所述凸状结构及所述凹状结构成对设置在同一位置。作为本专利技术的进一步改进,所述凸状结构及所述凹状结构为多边形,所述凸状结构的高度及所述凹状结构的深度为0.3-3.0mm。作为本专利技术的进一步改进,所述凸状结构及所述凹状结构为圆弧形,所述凸状结构的高度及所述凹状结构的深度为0.3-3.0mm。作为本专利技术的进一步改进,所述弹性体外壳半块的所述凹槽与所述弹性体片层的接触面之间涂有粘合剂。作为本专利技术的进一步改进,相邻的两层所述可剥离弹性体片的接触面之间均涂有粘合剂。作为本专利技术的进一步改进,所述弹性体外壳半块由弹性材料制成。与现有技术相比,本专利技术的技术效果在于:本专利技术对可剥离弹性体片进行了改进,相邻的可剥离弹性体片通过凸状结构和凹状结构实现嵌合连接。本发明的可剥离弹性体片不易产生滑移或脱落,可剥离弹性体片剥离后不会因为粘性下降而影响其二次使用,延长了产品的使用寿命。附图说明图1为本专利技术的一实施方式的结构示意图;图2为图1中的可剥离弹性体片的结构示意图。图3为图1中的弹性体外壳半块的结构示意图;图1-图3中包括弹性外壳体半块1、弹性体片层2、可剥离弹性体片3、凸状结构4、凹状结构5、凹槽6及槽沟7。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术涉及密封技术,尤其涉及一种可变径密封模块。本专利技术的可变径密封模块包括两个弹性外壳体半块1,弹性体外壳半块1内设有一个半圆形的凹槽6,凹槽6上覆盖有弹性体片层2,弹性体片层2由多层可剥离弹性体片3叠合而成,每层可剥离弹性体片3的上下表面分别设有凸状结构4及凹状结构5,凸状结构4的宽度与凹状结构5的宽度相匹配,凸状结构4的高度与凹状结构5的深度相匹配,相邻两层可剥离弹性体片3的凸状结构4和凹状结构5嵌合连接。两个弹性外壳体半块1对合相连后,内部形成一个圆形的通孔(未图示),该通孔可供电缆或管道通过之用。为了满足不同外径的电缆或管道通过,可以添加或剥离一层或多层可剥离弹性体片3,使得通孔的口径与需要通过的电缆或管道的外径一致。本实施例中,可剥离弹性体片3在叠合形成弹性体片层2时,所有的可剥离弹性体片3的凸状结构4均朝向弹性外壳体半块1的凹槽6。为了增加弹性体片层2与弹性外壳体半块1之间的连接紧密性,如图3所示,弹性外壳体半块1的凹槽6内设有与凸状结构4配合使用的槽沟7,槽沟7的宽度与凸状结构4的宽度相匹配,槽沟7的深度与凸状结构4的高度相匹配,与凹槽6相邻的可剥离弹性体片3上的凸状结构4和槽沟7嵌合连接。由此可见,弹性外壳体半块1与弹性体片层2之间通过凸状结构4和槽沟7实现嵌合连接,相邻的两层可剥离弹性体片3之间均通过凸状结构4和凹状结构5实现嵌合连接,这样的连接结构使得弹性外壳体半块1与弹性体片层2以及相邻的两层可剥离弹性体片3之间的连接更加紧密。在安装电缆或管道时不会因为电缆或管道的轴向抽动而造成可剥离弹性体片3的层间滑移,此外,剥离下来的可剥离弹性体片3也不会因为粘性的下降而影响其二次使用,延长了产品的使用寿命。在另一个实施例中,可剥离弹性体片3在叠合形成弹性体片层2时,所有的可剥离弹性体片3的凹状结构5均朝向弹性外壳体半块1的凹槽6。为了增加弹性体片层2与弹性外壳体半块1之间的连接紧密性,弹性外壳体半块1的凹槽6内设有与凹状结构5配合使用的凸起(未图示),凸起的宽度与凹状结构5的宽度相匹配,凸起的高度与凹状结构5的深度相匹配,与凹槽6相邻的可剥离弹性体片3上的凹状结构5和凸起嵌合连接。本实施例中,弹性体片层2由5-20层可剥离弹性体片3叠合而成,每层可剥离弹性体片3的厚度为0.6-3.0mm。在其他实施例中,可以根据实际需要选择可剥离弹性体片3的层数及厚度。作为一个优选实施,本实施例中,可剥离弹性体片3的上下表面上的凸状结构4及凹状结构5成对设置在同一位置。如图2所示,成对设置方便了凸状结构4及凹状结构5的加工成型。例如,可以通过成型设备对可剥离弹性体片3进行一次成型就能同时完成凸状结构4及凹状结构5的成型。本实施例中,凸状结构4及凹状结构5为多边形,凸状结构4的高度及凹...
一种可变径密封模块

【技术保护点】
一种可变径密封模块,其特征在于:其包括两个弹性外壳体半块,所述弹性体外壳半块内设有半圆形的凹槽,所述凹槽上覆盖有弹性体片层,所述弹性体片层由多层可剥离弹性体片叠合而成,每层所述可剥离弹性体片的上下表面分别设有凸状结构及凹状结构,所述凸状结构的宽度与所述凹状结构的宽度相匹配,所述凸状结构的高度与所述凹状结构的深度相匹配,相邻两层所述可剥离弹性体片的凸状结构和凹状结构嵌合连接,两个所述弹性外壳体半块对合相连后,内部形成一个圆形的通孔,所述通孔可供电缆或管道通过。

【技术特征摘要】
1.一种可变径密封模块,其特征在于:其包括两个弹性外壳体半块,所述
弹性体外壳半块内设有半圆形的凹槽,所述凹槽上覆盖有弹性体片层,所述弹
性体片层由多层可剥离弹性体片叠合而成,每层所述可剥离弹性体片的上下表
面分别设有凸状结构及凹状结构,所述凸状结构的宽度与所述凹状结构的宽度
相匹配,所述凸状结构的高度与所述凹状结构的深度相匹配,相邻两层所述可
剥离弹性体片的凸状结构和凹状结构嵌合连接,两个所述弹性外壳体半块对合
相连后,内部形成一个圆形的通孔,所述通孔可供电缆或管道通过。
2.如权利要求1所述的可变径密封模块,其特征在于:在叠合形成所述弹
性体片层时,所述可剥离弹性体片层上的所述凸状结构均朝向所述弹性外壳体
半块上的所述凹槽,所述凹槽内设有与所述凸状结构配合使用的槽沟,所述槽
沟的宽度与所述凸状结构的宽度相匹配,所述槽沟的深度与所述凸状结构的高
度相匹配,与所述凹槽相邻的所述可剥离弹性体片上的所述凸状结构和所述槽
沟嵌合连接。
3.如权利要求1所述的可变径密封模块,其特征在于:所述弹性体片层由
5-20层所述可剥离弹性体片叠合而成,每层所述可剥离弹性体片的厚度为
0.6-3.0mm。
4.如权利要求1所述的可变径密封模块,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺金涛顾宇飞
申请(专利权)人:江苏爵格工业设备有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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