基板液体处理装置和基板液体处理方法制造方法及图纸

提供能够良好地对基板进行液体处理的基板液体处理装置和基板液体处理方法。在本发明专利技术中，基板液体处理装置(1)具有：液体处理部(3)，其利用处理液对基板(2)进行处理；处理液供给部(4)，其供给上述处理液；以及稀释液供给部(5)，其供给用于稀释上述处理液的稀释液，该基板液体处理装置(1)检测上述处理液的浓度和大气压，控制从上述稀释液供给部(5)供给的上述稀释液的量，使得检测出的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度(设定浓度)，并且根据检测出的大气压来校正上述设定浓度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用处理液对基板进行液体处理的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质。
技术介绍
以往，在制造半导体部件、平板显示器等时，使用基板液体处理装置并使用蚀刻液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施蚀刻等处理。例如，在专利文献1中公开的基板液体处理装置中，使基板浸渍在贮存于处理槽的处理液(蚀刻液：磷酸水溶液)中，来进行对形成于基板的表面的氮化膜进行蚀刻的处理。在该基板液体处理装置中，作为处理液使用利用纯水将磷酸稀释成规定的浓度而得到的磷酸水溶液。而且，在基板液体处理装置中，在使磷酸水溶液成为规定的浓度时，将利用纯水稀释磷酸而得到的磷酸水溶液加热至规定的温度来使之沸腾，使磷酸水溶液的浓度成为该温度(沸点)下的浓度。专利文献1：日本特开2013-93478号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对基板进行处理的处理液的浓度受大气压的影响。例如，当大气压降低时，处理液的沸点降低，从而被加热至高于处理液的沸点的温度，因此导致处理液中的稀释液(在此为纯水)的蒸发量增加，从而处理液的浓度增加。因此，为了使对基板进行处理的处理液的浓度固定，需要对处理液供给更多的稀释液。然而，存在如下担忧：当增大稀释液的供给量时，导致稀释液过度沸腾，从而变得无法良好地对基板进行液体处理。用于解决问题的方案因此，在本专利技术中，基板液体处理装置具有：液体处理部，其利用处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给上述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释上述处理液的稀释液；控制部，其控制上述稀释液供给部；浓度检测部，其检测上述处理液的浓度；以及大气压检测部，其检测大气压，其中，上述控制部获取来自上述浓度检测部和上述大气压检测部的信号，控制从上述稀释液供给部供给的上述稀释液的量，使得获取到的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度，并且根据获取到的大气压来校正上述设定浓度。另外，上述处理液供给部构成为，通过使上述处理液在规定温度下沸腾来将上述处理液的浓度设为上述规定温度下的浓度，并将该处理液供给到上述液体处理部，上述控制部将上述设定浓度设为预先设定的大气压下的上述规定温度时的浓度。另外，上述控制部将上述设定浓度校正为与获取到的大气压下的上述处理液的沸点对应的上述处理液的浓度。另外，将同一大气压下沸点比上述处理液的沸点低的液体用作上述稀释液。另外，上述控制部在校正了上述设定浓度的情况下，根据校正后的浓度来变更通过上述液体处理部对上述基板进行处理的时间。另外，在本专利技术的基板液体处理方法中，检测大气压和对基板进行处理的处理液的浓度，利用稀释液来稀释上述处理液使得检测出的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度，并对上述基板进行处理，根据检测出的大气压来校正上述设定浓度。另外，通过使上述处理液在规定温度下沸腾来将上述处理液的浓度设为上述规定温度下的浓度，并将该处理液供给到上述基板来对上述基板进行处理，将上述设定浓度设为预先设定的大气压下的上述规定温度时的浓度。另外，将上述设定浓度校正为与检测出的大气压下的上述处理液的沸点对应的上述处理液的浓度。另外，将同一大气压下沸点比上述处理液的沸点低的液体用作上述稀释液。另外，在校正了上述设定浓度的情况下，根据校正后的浓度来变更通过上述液体处理部对上述基板进行处理的时间。另外，在本专利技术中，提供一种在存储有用于使用基板液体处理装置对上述基板进行液体处理的基板液体处理程序的计算机可读存储介质，该基板液体处理装置具有：液体处理部，其利用处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给上述处理液；以及稀释液供给部，其供给用于稀释上述处理液的稀释液，在该计算机可读存储介质中，检测上述处理液的浓度和大气压，控制从上述稀释液供给部供给的上述稀释液的量，使得检测出的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度，并且根据检测出的大气压来校正上述设定浓度。专利技术的效果在本专利技术中，即使大气压发生变动也能够良好地对基板进行液体处理。附图说明图1是表示基板液体处理装置的说明图。图2是表示基板液体处理程序的流程图。图3是表示基板液体处理装置的动作说明图。图4是表示基板液体处理装置的动作说明图。附图标记说明1：基板液体处理装置；2：基板；3：液体处理部；4：处理液供给部；5：稀释液供给部；6：处理液排出部；7：控制部；21：浓度传感器(浓度检测部)；28：大气压传感器(大气压检测部)。具体实施方式下面，参照附图来说明本专利技术所涉及的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及基板液体处理程序的具体结构。如图1所示，基板液体处理装置1具有：液体处理部3，其利用处理液对基板2进行处理；处理液供给部4，其向液体处理部3供给处理液；稀释液供给部5，其将用于稀释处理液的稀释液供给到液体处理部3；处理液排出部6，其将处理液从液体处理部3排出；以及控制部7，其控制这些液体处理部3、处理液供给部4、稀释液供给部5以及处理液排出部6。液体处理部3具有液体处理室8和基板输送机构9，在该液体处理室8中利用处理液对基板2进行处理，该基板输送机构9向液体处理室8输送基板2。液体处理室8在使上端部开口的处理槽10的上端外周部形成使上端部开口的溢出槽11。基板输送机构9在能够升降的臂12的下端部安装有将多个基板2以垂直地排列的方式支承的基板支承体13。通过控制部7对基板输送机构9进行升降控制。而且，液体处理部3将处理液贮存于处理槽10，通过使用基板输送机构9将基板2浸渍到处理液中，来利用处理液对基板2进行处理。此外，从处理槽10溢出的处理液流入溢出槽11。溢出槽11的内部的处理液如后述那样再次被供给到处理槽10。处理液供给部4具有处理液供给流路14和处理液循环流路15，该处理液供给流路14用于向液体处理室8的溢出槽11供给处理液，该处理液循环流路15用于使处理液从溢出槽11循环至处理槽10。在处理液供给流路14中，在基端部设置有处理液供给源(在此为磷酸的供给源)16，并且在中途部设置有流量调整器17。通过控制部7对流量调整器17进行流量控制。在处理液循环流路15的中途部，从上游侧(溢出槽11侧)起依次设置有泵18、加热器19、过滤器20以及浓度传感器21(浓度检测部)。通过控制部7对泵18和加热器19进行驱动控制。另外，浓度传感器21与控制部7连接，检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板液体处理装置，其特征在于，具有：液体处理部，其利用处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给上述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释上述处理液的稀释液；控制部，其控制上述稀释液供给部；浓度检测部，其检测上述处理液的浓度；以及大气压检测部，其检测大气压，其中，上述控制部获取来自上述浓度检测部和上述大气压检测部的信号，控制从上述稀释液供给部供给的上述稀释液的量，使得获取到的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度，并且根据获取到的大气压来校正上述设定浓度。

【技术特征摘要】
2014.08.11 JP 2014-1638341.一种基板液体处理装置，其特征在于，具有：
液体处理部，其利用处理液对基板进行处理；
处理液供给部，其供给上述处理液；
稀释液供给部，其供给用于稀释上述处理液的稀释液；
控制部，其控制上述稀释液供给部；
浓度检测部，其检测上述处理液的浓度；以及
大气压检测部，其检测大气压，
其中，上述控制部获取来自上述浓度检测部和上述大气压检测部的信
号，控制从上述稀释液供给部供给的上述稀释液的量，使得获取到的上述处
理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度，并且根据获取到的大气压来校
正上述设定浓度。
2.根据权利要求1所述的基板液体处理装置，其特征在于，
上述处理液供给部构成为，通过使上述处理液在规定温度下沸腾来将上
述处理液的浓度设为上述规定温度下的浓度，并将该处理液供给到上述液体
处理部，
上述控制部将上述设定浓度设为预先设定的大气压下的上述规定温度
时的浓度。
3.根据权利要求2所述的基板液体处理装置，其特征在于，
上述控制部将上述设定浓度校正为与获取到的大气压下的上述处理液
的沸点对应的上述处理液的浓度。
4.根据权利要求2或3所述的基板液体处理装置，其特征在于，
将同一大气压下沸点比上述处理液的沸点低的...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤秀明，原大海，金振铉，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP