手机金属框与中板铆合结构制造技术

技术编号:12973473 阅读:82 留言:0更新日期:2016-03-03 22:35
本实用新型专利技术涉及手机配件技术领域,尤其涉及适用于中高端智能手机的手机金属框与中板铆合结构,包括使用金属成型的金属中框和中板,所述金属中框的内侧成型有比金属中框上端面矮的台阶,所述台阶上使用冲压抽孔工艺加工成型有若干柱子;所述中板的边缘加工成型有与所述柱子相对应的通孔,所述中板套入金属中框并使柱子插入所述通孔,柱子将金属中框和中板铆合紧密牢固,在大大降低生产成本的同时,还能降低加工难度并且提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机配件
,尤其涉及适用于中高端智能手机的手机金属框与中板铆合结构
技术介绍
目前中高端智能手机金属中板与金属外框的连接加工方式有四:1、金属外框与金属中板使用螺丝锁固方式,此工艺零件多,生产效率低,结合点少热传导性差;2、采用点状冲压铆合方式,此工艺产品表面易损伤,结合点少热传导性差,结合力小;3、金属外框与金属中板采用塑胶连接,需要特制模具,成本高,热传导性差,机械强度低。4、金属外框金属中板热嵌方式,需特制加热设备及模具,成本较高。综合以上情况,现在手机金属中板与金属外框的连接发展方向是提高生产效率,提高产品内部温度降低的速度,成本适中。原有连接方式均为点接触或者由热传导差的塑胶进行连接,无法满足产品的热传导性要求,且生产效率较低,成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种手机金属框与中板铆合结构,在大大降低生产成本的同时,还能降低加工难度并且提高生产效率。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:手机金属框与中板铆合结构,它包括使用金属成型的金属中框和中板,所述金属中框的内侧成型有比金属中框上端面矮的台阶,所述台阶上使用冲压抽孔工艺加工成型有若干柱子;所述中板的边缘加工成型有与所述柱子相对应的通孔,所述中板套入金属中框并使柱子插入所述通孔,柱子将金属中框和中板铆合紧密牢固成。优选的,所金属中框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。优选的,所述台阶上的若干柱子呈直线或曲线排列,所述中板的通孔相应呈直线或曲线排列。本技术有益效果为:本技术所述手机金属框与中板铆合结构,在大大降低生产成本的同时,还能降低加工难度并且提高生产效率。【附图说明】图1为本技术的金属中框的结构示意图。图2为本技术的中板的结构示意图。图3为本技术的金属中框与中板的组装结构示意图。图4为本技术的成品结构示意图。图5为本技术的成品的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1至图5所述,本技术所述手机金属框与中板铆合结构,它包括使用金属成型的金属中框1和中板2,所述金属中框1的内侧成型有比金属中框1上端面矮的台阶10,所述台阶10上使用冲压抽孔工艺加工成型有若干柱子11 ;所述中板2的边缘加工成型有与所述柱子11相对应的通孔20,所述中板2套入金属中框1并使柱子11插入所述通孔20,柱子11将金属中框1和中板2铆合紧密牢固。优选的,所述所金属中框1为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构,具体可根据产品而定。优选的,根据产品设计要求,所述台阶10上的若干柱子11呈直线或曲线排列,所述中板2的通孔20相应呈直线或曲线排列,便于加工和组装。优选的,所述台阶10可通过冲压、锻造或线性加工成型,其与金属中框1为一整体。所述通孔20可以为圆形孔、椭圆形孔、方形孔等。所述金属中框1的外侧面可以开设有功能孔或开设有防滑纹。综上所述,本技术所述手机金属框与中板铆合结构,采用柱子11将金属中框1和中板2铆合紧密牢固的结构,在大大降低生产成本的同时,还能降低加工难度并且提高生产效率,可更好的适用于中高端智能手机。以上所述仅是本技术的较佳实施方式,故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。【主权项】1.手机金属框与中板铆合结构,其特征在于:它包括使用金属成型的金属中框(1)和中板(2),所述金属中框(1)的内侧成型有比金属中框(1)上端面矮的台阶(10),所述台阶(10)上使用冲压抽孔工艺加工成型有若干柱子(11);所述中板(2)的边缘加工成型有与所述柱子(11)相对应的通孔(20 ),所述中板(2 )套入金属中框(1)并使柱子(11)插入所述通孔(20),柱子(11)将金属中框(1)和中板(2)铆合紧密牢固。2.根据权利要求1所述的手机金属框与中板铆合结构,其特征在于:所金属中框(1)为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。3.根据权利要求1所述的手机金属框与中板铆合结构,其特征在于:所述台阶(10)上的若干柱子(11)呈直线或曲线排列,所述中板(2 )的通孔(20 )相应呈直线或曲线排列。【专利摘要】本技术涉及手机配件
,尤其涉及适用于中高端智能手机的手机金属框与中板铆合结构,包括使用金属成型的金属中框和中板,所述金属中框的内侧成型有比金属中框上端面矮的台阶,所述台阶上使用冲压抽孔工艺加工成型有若干柱子;所述中板的边缘加工成型有与所述柱子相对应的通孔,所述中板套入金属中框并使柱子插入所述通孔,柱子将金属中框和中板铆合紧密牢固,在大大降低生产成本的同时,还能降低加工难度并且提高生产效率。【IPC分类】H04M1/02【公开号】CN205071068【申请号】CN201520811308【专利技术人】赵汉高 【申请人】东莞仁海科技股份有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月20日本文档来自技高网
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【技术保护点】
手机金属框与中板铆合结构,其特征在于:它包括使用金属成型的金属中框(1)和中板(2),所述金属中框(1)的内侧成型有比金属中框(1)上端面矮的台阶(10),所述台阶(10)上使用冲压抽孔工艺加工成型有若干柱子(11);所述中板(2)的边缘加工成型有与所述柱子(11)相对应的通孔(20),所述中板(2)套入金属中框(1)并使柱子(11)插入所述通孔(20),柱子(11)将金属中框(1)和中板(2)铆合紧密牢固。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵汉高
申请(专利权)人:东莞仁海科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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