交换机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种交换机，该交换机包括壳体、设置在壳体内的主板及给主板散热的风扇，主板上设置有直流电源、温度检测装置、微处理器及逻辑电路，温度检测装置与微处理器连接；逻辑电路的输入端与直流电源连接，逻辑电路的输出端与风扇连接，逻辑电路的受控端与微处理器连接；温度检测装置，用于检测主板温度；逻辑电路，用于直流电源输出的电源电压进行处理，以输出第一电压和第二电压，第二电压小于第一电压；微处理器，用于在温度检测装置检测到的主板温度大于温度阈值时，控制逻辑电路输出第一电压；在温度检测装置检测到的主板温度小于或者等于温度阈值时，控制逻辑电路输出第二电压。本实用新型专利技术交换机具有功耗较低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及交换机
，尤其涉及一种交换机。
技术介绍
交换机，又名以太网交换机是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备。 现有的交换机主要由通讯主板及设于其上的网络端口组成。由于交换机一般情况 下都是处于长时间工作状态，因此，通讯主板上需要配置风扇进行散热。然而现有的交换机 风扇都是采用恒定的电源驱动风扇以最大速度转动，以保证对通讯主板的散热。但是，在环 境温度较低时，并不需要风扇满载，此时，交换机风扇仍以最大速度转动，则浪费电能。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种交换机，旨在实现对交换机进行智能散热， 以降低功耗。 为实现上述目的，本技术提供一种交换机包括壳体、设置在壳体内的主板及 给所述主板散热的风扇，所述主板上设置有直流电源、温度检测装置、微处理器及逻辑电 路，所述温度检测装置与所述微处理器连接；所述逻辑电路的输入端与所述直流电源连接， 所述逻辑电路的输出端与所述风扇连接，所述逻辑电路的受控端与所述微处理器连接； 其中，所述温度检测装置，用于检测主板温度； 所述逻辑电路，用于所述直流电源输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电 压和第二电压，所述第二电压小于所述第一电压； 所述微处理器，用于在所述温度检测装置检测到的所述主板温度大于温度阈值 时，控制所述逻辑电路输出所述第一电压；在所述温度检测装置检测到的所述主板温度小 于或者等于所述温度阈值时，控制所述逻辑电路输出所述第二电压。 优选地，所述逻辑电路包括逻辑芯片、开关芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、 第一电容及第二电容，所述逻辑芯片的电源端与一供电电源连接，所述逻辑芯片的接地端 接地，所述逻辑芯片的输入端与所述微处理器连接，所述逻辑芯片的输出端输出分为两路， 一路与所述开关芯片的受控端连接，另一路经所述第一电阻与所述逻辑芯片的输入端连 接；所述开关芯片的电源端与所述直流电源连接，所述开关芯片的第一输出端和第二输出 端互连后分为两路，一路与所述风扇电连接，另一路依次经过第一电容、第二电阻与其输入 端连接，所述开关芯片的第一阵列端与所述第一电容和第二电阻的公共连接端连接；所述 开关芯片的接地端经所述第三电阻与地连接；所述第二电容并联连接于所述第一电容的两 端。 优选地，所述逻辑电路包括第三电容，所述第三电容的一端与所述供电电源连接， 所述第三电容的另一端接地。 优选地，所述壳体内设有一隔离板，该隔离板将所述壳体划分为左空间区域和右 空间区域，所述交换机主板固定设于所述左空间区域内，所述直流电源和所述供电电源设 于所述右空间区域内。 优选地，所述交换机主板上设有多个与所述微处理器电连接的信号传输端子，所 述壳体上对应各个所述信号传输端子的位置分别设有供各个所述信号传输端子容置的容 置口。 优选地，所述壳体对应于所述右空间区域处设有多个通风孔。 优选地，所述通风孔为长条形方孔。 本技术通过在交换机的主板上设置直流电源输出电源电压；设置温度检测装 置检测主板温度；设置逻辑电路对直流电源输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电 压和小于该第一电压的第二电压；还设置微处理器在温度检测装置检测到的主板温度大于 温度阈值时，控制逻辑电路输出第一电压；且在温度检测装置检测到的主板温度小于或者 等于所述温度阈值时，控制逻辑电路输出第二电压，以实现风扇在温度较低时，通过降低驱 动电压，使风扇速度降低，而达到节能效果。【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅 仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前 提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。 图1为本技术交换机一实施例中主板的电路功能模块示意图； 图2为本技术交换机一实施例中壳体的结构示意图； 图3为本技术交换机一实施例中逻辑电路的电路结构示意图。 附图标号说明： 本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清除、 完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施 例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。 需要说明，本技术中涉及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的，而不能理 解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有"第 一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技 术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的 结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新 型要求的保护范围之内。 本技术提出一种交换机。 参照图1至图3,图1为本技术交换机一实施例中主板的电路功能模块示意 图；图2为本技术交换机一实施例中壳体的结构示意图；图3为本技术交换机一 实施例中逻辑电路的电路结构示意图。 在本技术的实施例中，该交换机包括壳体10、设置在壳体10内的主板（图未 示出）及给所述主板散热的风扇20,所述主板上设置有直流电源31 (图3中用VCC1表示）、 温度检测装置32、微处理器33及逻辑电路34,所述温度检测装置32与所述微处理器33连 接；所述逻辑电路34的输入端与所述直流电源31连接，所述逻辑电路34的输出端FAN-PWR 与所述风扇20连接，所述逻辑电路34的受控端PWM-0UT与所述微处理器33连接。 其中，温度检测装置32用于检测主板温度。该检测主板温度可以是热敏电阻或者 是温度检测芯片，例如型号为MAX7500MSA的温度检测芯片。 逻辑电路34用于所述直流电源31输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电 压和第二电压，该第二电压小于所述第一电压，可以理解的是，该逻辑电路34对直流电源 31输出的电源电压进行逻辑处理后还可以输出多个电压，此处并不限制。 微处理器33用于在所述温度检测装置32检测到的所述主板温度大于温度阈值 时，控制所述逻辑电路34输出所述第一电压；在所述温度检测装置32检测到的所述主板温 度小于或者等于所述温度阈值时，控制所述逻辑电路34输出所述第二电压。该第一电压可 配置为风扇20满载时的驱动电压，用于在主板温度较高时，使风扇20以最大速度运转，以 满足给主板快速降温的需求。该第当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交换机，包括壳体、设置在壳体内的主板及给所述主板散热的风扇，其特征在于，所述主板上设置有直流电源、温度检测装置、微处理器及逻辑电路，所述温度检测装置与所述微处理器连接；所述逻辑电路的输入端与所述直流电源连接，所述逻辑电路的输出端与所述风扇连接，所述逻辑电路的受控端与所述微处理器连接；其中，所述温度检测装置，用于检测主板温度；所述逻辑电路，用于所述直流电源输出的电源电压进行逻辑处理，以输出第一电压和第二电压，所述第二电压小于所述第一电压；所述微处理器，用于在所述温度检测装置检测到的所述主板温度大于温度阈值时，控制所述逻辑电路输出所述第一电压；在所述温度检测装置检测到的所述主板温度小于或者等于所述温度阈值时，控制所述逻辑电路输出所述第二电压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯伟，
申请(专利权)人：深圳市丰润达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44