时分双工噪声抑制电路及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种时分双工噪声抑制电路及移动终端。其中，该时分双工噪声抑制电路设置于移动终端的印刷电路板(PCB)主板上，包括：音频回路、电池座、射频电路功率放大器(RFPA)以及导线，所述电池座和所述射频电路功率放大器位于所述印刷电路板主板的同一侧；导线的第一端与电池座的负极连接，导线的第二端位于RFPA的正下方区域或所述正下方区域的周围区域内，所述周围区域的宽度小于预定宽度，第二端通过设置在正下方区域或周围区域内的连接孔连接至PCB主板中的主地层。通过本实用新型专利技术，可以解决射频电路功率放大器和电池座组成的回路上容易引起纹波电流的问题，且不会对移动终端的整体器件布局、电路设计以及结构设计产生影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，尤其是涉及一种时分双工噪声抑制电路及移动终端。
技术介绍
目前，当移动终端工作在全球移动通信系统（Global System for MobileCommunication，简称为GSM)模式下时，音频电路经常存在因时分多址（Time DivisionMultiple Access，简称为TDMA)工作方式而产生的时分双工噪声（Time DivisionDistortion noise，简称为TDD NOISE)。TDD NOISE产生的一种最常见的原因是射频放大器（Radio Frequency Power Amplifier，简称为RFPA)工作时引起的过大的纹波电流串扰到音频模块电路，从而导致用户听到明显TDD噪声。由于GSM采用TDMA多址工作方式，RFPA在通话状态时必须以217HZ的开关频率间隙性工作，工作时所消耗的电流最大达到1. 5安培，从而容易在RFPA和电池座组成的回路上引起217HZ的纹波电流。此回路如果稍长，且方向与音频线路回路大体相同，音频信号必然将被严重干扰。假如被干扰的是耳机或外放等音频线路，则耳机或外放等音频设备必然会产生较严重的TDD噪声。解决此问题的常见方式是限制RFPA到电池座的距离（请参考图1，图1是根据现有技术的采用限制RFPA到电池座的距离避免纹波回路方式的电路结构设计示意图，1为射频功率放大器，2为电池座，3为音频回路，4为基带，5为射频天线），但是这种方式容易给移动终端的整体器件布局带来较大不便，从而影响移动终端的电路设计和结构设计。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种时分双工噪声抑制电路及移动终端，从而可以解决为避免RFPA和电池座组成的回路上引起纹波电流导致音频信号被干扰而采用限制RFPA到电池座的距离的方式容易影响移动终端的电路设计和结构设计的技术问题。为了达到上述目的，本技术提供了一种时分双工噪声抑制电路，设置于移动终端的印刷电路板（PCB)主板上，所述时分双工噪声抑制电路包括：音频回路、电池座、射频电路功率放大器（RFPA)以及导线，所述电池座和所述RFPA位于所述PCB主板的同一侧；所述导线的第一端与所述电池座的负极连接，所述导线的第二端位于所述RFPA的正下方区域或所述正下方区域的周围区域内，所述周围区域的宽度小于预定宽度，所述第二端通过设置在所述正下方区域或所述周围区域内的连接孔连接至所述PCB主板中的主地层。本技术还提供了一种移动终端，包括上述时分双工噪声抑制电路。与现有技术相比，本技术所述的时分双工噪声抑制电路及移动终端，无需限制RFPA到电池座的距离，就可以解决RFPA和电池座组成的回路上容易引起纹波电流的问题，而且不会对移动终端的整体器件布局、移动终端的电路设计和结构设计产生影响。【附图说明】图1是根据现有技术的采用限制RFPA到电池座的距离避免纹波回路方式的电路结构设计示意图；图2是根据本技术实施例一的时分双工噪声抑制电路的设计示意图；图3是根据本技术实施例二的移动终端的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。目前，为了解决RFPA和电池座组成的回路上容易引起纹波电流的问题，多采用限制RFPA到电池座的距离这一解决方式，但是这种方式容易给移动终端的整体器件布局带来较大不便，从而影响移动终端的电路设计和结构设计。为了克服该缺陷，本技术提供了一种时分双工噪声抑制电路。图1是根据本技术实施例一的时分双工噪声抑制电路的设计示意图，为便于理解，以下结合图1进行说明。本技术实施例一提供的时分双工噪声抑制电路设置于移动终端的印刷电路板（PCB)主板1上，所述时分双工噪声抑制电路包括：音频回路（图1中未直接标示，而对其组件进行了标示）、电池座2、射频电路功率放大器（RFPA) 3以及导线4,所述电池座2和所述RFPA 3位于所述PCB主板1的同一侧；所述导线4的第一端与所述电池座2的负极连接，所述导线4的第二端位于所述RFPA 3的正下方区域或所述正下方区域的周围区域内，所述周围区域的宽度小于预定宽度，所述第二端通过设置在所述正下方区域或所述周围区域内的连接孔连接至所述PCB主板1中的主地层。在实际应用中，PCB主板1 一般有6?12层，其中有至少一层是较完整的地铜皮(无PCB走线，一般称之为主地，即所述主地层），绝大多数情况PCB主板1上的器件的地管脚通过就近打孔的方式连接到主地层。所述电池座2的负极也称为地管脚，所述导线也即PCB导线，也就是说，在所述电池座2的地管脚与PCB主地层（例如PCB各层中的主地铜皮层）之间设置一段PCB导线，这样可以做到RFPA电源回路与音频回路不共地，从而可以避免该两个回路因共地而产生的干扰。在本技术实施例一中，所述预定宽度小于等于1_。也就是说，在将所述导线4的第二段设置在RFPA 3的正下方区域的周围区域时，该周围区域的范围是有一个优选范围的，该周围区域可以是一个宽度为1_的环状区域，当然，所述预定宽度可以根据实际的设计需求进行选取。当然，如果为了达到较好的避免回路干扰的效果，可以将连接孔设置在RFPA 3的正下方区域中尽量靠近中心的位置。在本技术实施例一中，所述导线4的宽度的范围为1. 5?2_。所述导线4的最小长度的范围为3-5_。在实际设计和工艺生产中，所述导线4 (即PCB导线）的宽度一般都有一定的规格，PCB布线的原则都是先信号线、再处理电源线和地线，把信号线布完以后，电源线和地线都可以走尽量粗的线，例如在双面PCB主板1中，信号线宽通常取8到10mils(lmil = 0. 0254mm);电源线取20个mils以上；地线采用大规模灌铜处理、没有被灌铜覆盖的零星地线取20个mils以上。当然，这些数据仅供参考，并不作为本技术实施例中选取所述导线4的宽度的标准或规定。对于长度的范围选取，3-5_是本技术实施例一根据实际设计要求确定的一个能避免回路干扰效果较好的范围。在本技术实施例一中，所述音频回路包括：音频解码器5,以及与所述音频解码器连接的耳机插座/音频功率放大器6。当然，这里的音频回路的设计方式和现有设计差别不大，在此不再进行过多说明。在本技术实施例一中，所述电池座2与所述RFPA 3位于所述PCB主板1的顶层或底层，所述导线位于所述PCB主板1的顶层、底层或中间层。也就是说，所述RFPA 3和所述电池座2位于同一层即可，该层可以是PCB主板1的底层（从观察者角度看是PCB主板1的背面），也可以是PCB主板1的顶层（从观察者角度看是PCB主板1的正面）。而对于所述导线4来说，其可以与所述RFPA 3和所述电池座2位于同一层，也可以是不同层，当然可以是PCB主板1的中间层，相对来说，所述导线4的设置层是比较灵活的。本技术实施例二提供了一种移动终端。图2是根据本技术实施例二的移动终端的结构示意图，如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种时分双工噪声抑制电路，设置于移动终端的印刷电路板PCB主板上，其特征在于，所述时分双工噪声抑制电路包括：音频回路、电池座、射频电路功率放大器RFPA以及导线，所述电池座和所述RFPA位于所述PCB主板的同一侧；所述导线的第一端与所述电池座的负极连接，所述导线的第二端位于所述RFPA的正下方区域或所述正下方区域的周围区域内，所述周围区域的宽度小于预定宽度，所述第二端通过设置在所述正下方区域或所述周围区域内的连接孔连接至所述PCB主板中的主地层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宁海波，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44