本实用新型专利技术涉及一种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材，所述电路板基材上表面设有铜箔线路板，所述铜箔线路板上表面设有一定厚度的沉金镍层，所述沉金镍层上表面设有一定厚度的沉金金层，所述沉金金层上表面设有一定厚度的抗氧气层，所述电路板基材上表面设有散热硅胶层，所述散热硅胶层与电路板基材上表面之间为固定连接。本实用新型专利技术通过设置沉金层、沉金镍层，镀层平整，可焊性良好；设置的抗氧化层，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性；且通过这两层的保护，本实用新型专利技术既可以达到环保指标也能满足表面贴装(SMT)的焊接效果，且散热硅胶层可以实现热量的散热，提高散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，尤其涉及一种沉金抗氧化表面的电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCBn (Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combinat1n plate)_FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。近年来，由于世界各地环保要求在不断增加，PCB作为电子组装的一部分也必须进入环保系列，过去PCB表面处理都大多采用喷锡工艺得到表面的锡层，不利于环保，并且无铅喷锡的过程中由于温度较高会对板材的弯曲度产生较大的影响。因此，表面层的处理方法改进采用电镀金表面处理改善环保，但是，电镀金对于表面贴装(SMT)的焊接性能较差，不能满足焊接效果，且散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种沉金抗氧化表面的电路板。本技术是通过以下技术方案实现:—种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材，所述电路板基材上表面设有铜箔线路板，所述铜箔线路板上表面设有一定厚度的沉金镍层，所述沉金镍层上表面设有一定厚度的沉金金层，所述沉金金层上表面设有一定厚度的抗氧气层，所述电路板基材上表面设有散热硅胶层，所述散热硅胶层与电路板基材上表面之间为固定连接。作为本技术的优选技术方案，所述沉金镍层覆盖在铜箔线路板上表面上。作为本技术的优选技术方案，所述沉金金层覆盖在沉金镍层上表面上。作为本技术的优选技术方案，所述抗氧气层覆盖在沉金金层上表面上。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术结构简单，设计合理，本技术通过设置沉金层、沉金镍层，镀层平整，可焊性良好;设置的抗氧化层，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性;且通过这两层的保护，本技术既可以达到环保指标也能满足表面贴装(SMT)的焊接效果，且散热硅胶层可以实现热量的散热，提高散热效果。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1.电路板基材;2.铜箔线路板;3.沉金镍层;4.沉金金层;5.抗氧化层;6.散热硅胶层。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。—种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材I，所述电路板基材I上表面设有铜箔线路板2，所述铜箔线路板2上表面设有一定厚度的沉金镍层3，其中所述沉金镍层3覆盖在铜箔线路板2上表面上。所述沉金镍层3上表面设有一定厚度的沉金金层4，其中所述沉金金层4覆盖在沉金镍层3上表面上，所述沉金镍层3，即镍金镀层，该镍金镀层的颜色稳定，光泽度好，镀层平整，可焊性良好。所述沉金金层4颜色更稳定，光泽度更好，镀层平整，可焊性非常好。所述沉金金层4上表面设有一定厚度的抗氧气层5，其中所述抗氧气层5覆盖在沉金金层4上表面上。所述抗氧化层5是一种用化学方法生成的一层有机皮膜，这层膜用以保护铜箔表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点利于焊接。所述电路板基材I上表面设有散热硅胶层6，所述散热硅胶层6与电路板基材I上表面之间为固定连接，同时散热硅胶层6可以实现热量的散热，提高散热效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材(1)，所述电路板基材(1)上表面设有铜箔线路板(2)，其特征在于:所述铜箔线路板(2)上表面设有一定厚度的沉金镍层(3)，所述沉金镍层(3)上表面设有一定厚度的沉金金层(4)，所述沉金金层(4)上表面设有一定厚度的抗氧气层(5)，所述电路板基材(1)上表面设有散热硅胶层(6)，所述散热硅胶层(6)与电路板基材(1)上表面之间为固定连接。2.根据权利要求1所述的沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于:所述沉金镍层(3)覆盖在铜箔线路板(2)上表面上。3.根据权利要求1所述的沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于:所述沉金金层(4)覆盖在沉金镍层(3)上表面上。4.根据权利要求1所述的沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于:所述抗氧气层(5)覆盖在沉金金层(4)上表面上。【专利摘要】本技术涉及一种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材，所述电路板基材上表面设有铜箔线路板，所述铜箔线路板上表面设有一定厚度的沉金镍层，所述沉金镍层上表面设有一定厚度的沉金金层，所述沉金金层上表面设有一定厚度的抗氧气层，所述电路板基材上表面设有散热硅胶层，所述散热硅胶层与电路板基材上表面之间为固定连接。本技术通过设置沉金层、沉金镍层，镀层平整，可焊性良好；设置的抗氧化层，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性；且通过这两层的保护，本技术既可以达到环保指标也能满足表面贴装(SMT)的焊接效果，且散热硅胶层可以实现热量的散热，提高散热效果。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205071460【申请号】CN201520907890【专利技术人】魏根福 【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种沉金抗氧化表面的电路板，包括呈矩形结构的电路板基材(1)，所述电路板基材(1)上表面设有铜箔线路板(2)，其特征在于：所述铜箔线路板(2)上表面设有一定厚度的沉金镍层(3)，所述沉金镍层(3)上表面设有一定厚度的沉金金层(4)，所述沉金金层(4)上表面设有一定厚度的抗氧气层(5)，所述电路板基材(1)上表面设有散热硅胶层(6)，所述散热硅胶层(6)与电路板基材(1)上表面之间为固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏根福，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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