显示面板的制造方法技术

一种显示面板的制造方法，包括：加热一刚性的透明载板，使该透明载板的温度高于40℃时，于透明载板上形成一温控黏着层；于温控黏着层上涂布形成一透明基板；于透明基板上形成一机能层；进行透明载板的降温，使透明载板的温度低于10℃，然后分离透明基板与温控黏着层，借此，提供一种能够使透明基板更为薄化的显示面板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种，且特别是有关于一种通过温度控制而与载板分离的。
技术介绍
公知的显示面板于制造时，须以玻璃基板为底材，因而常会受限于玻璃基板的厚度。举例来说，现有的彩色滤光片虽可使用厚度0.3公厘的玻璃基板，但在彩色滤光片的制造过程中，极易发生玻璃基板的破裂与翘曲等问题。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种，其能有效地避免公知技术所面临的问题。为达到上述目的，本专利技术提供一种，包括下列步骤:加热一刚性的透明载板，使该透明载板的温度高于40°C时，于该透明载板上形成一温控黏着层；于该温控黏着层上涂布形成一透明基板；于该透明基板上形成一机能层；以及进行该透明载板的降温，使该透明载板的温度低于10°C，然后分离该透明基板与该温控黏着层。上述的，其中于该透明载板上形成该温控黏着层的步骤中，该温控黏着层是以一液态的温控胶材涂布于该透明载板所固化形成，或是以一固态的温控胶材贴附于该透明载板所形成。上述的，其中加热该刚性的透明载板的步骤中，该温控黏着层系于该透明载板的温度高于50°C时形成于其上。上述的，其中进行该透明载板的降温的步骤中，该透明基板与该温控黏着层系于该透明载板的温度低于5°C时分离。上述的，其中该透明基板具有可挠性。上述的，其中该透明基板的材质为聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸二乙酯(PET)、聚芳醚酮(PEEK)、或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。上述的，其中于该温控黏着层上涂布形成一透明基板的步骤中，系控制该透明基板的厚度小于0.3公厘。上述的，其中于该透明基板上形成一机能层的步骤中更进一步包括下列步骤:于该透明基板上形成一遮光矩阵，以使该遮光矩阵与该透明基板包围定义出数个凹槽；于该透明基板上形成一彩色光阻层，并且该彩色光阻层分别位于该些凹槽；及于该彩色光阻层上形成一间隙材料。上述的，其中于该透明基板上形成一机能层的步骤中更进一步包括:于该透明基板上形成数个像素单元。上述的，其中于该透明基板上形成数个像素单元的步骤之后，更进一步包括下列步骤:于该透明基板上形成有一显示介质层，并且该显示介质层覆盖该些像素单元；及将一彩色滤光片配置于该显示介质层上。综上所述，本专利技术实施例所提供的，其能有效地以可挠性的透明基板取代公知玻璃基板，借以在达到薄型化的同时，还能够避免如公知使用玻璃基板而可能产生的破裂与翘曲问题。再者，本专利技术实施例所提供的是以温度控制方式以分离透明载板与机能层，因而使其于实施时更为简便。【附图说明】图1?4为本专利技术一实施方式的的工艺示意图；图5?8为本专利技术另一实施方式的的工艺示意图；图9?11为本专利技术又一实施方式的的工艺示意图；图12?14为本专利技术再一实施方式的的工艺示意图。其中，附图标记:1透明载板2温控黏着层3透明基板4机能层41彩色滤光层411遮光矩阵412彩色光阻层413柱状间隙材料42控制元件阵列层 421像素单元4211扫描线4212数据线4213薄膜晶体管4214像素电极43显示介质层100彩色滤光片200控制元件阵列基板300显示面板G 凹槽【具体实施方式】请参阅图1至图14，其为本专利技术的一实施例，本实施例提供一种。为便于理解，请参阅对应的附图，并视需要一并参酌其他附图。请参阅图1所示，首先，加热一刚性的透明载板1，使上述透明载板1的温度高于40°C时，于透明载板1上形成一温控黏着层2。其中，所述透明载板1的材质可以是玻璃，借以利于重复使用，但透明载板1不以玻璃为限。进一步说明，上述将透明载板1的温度加热至高于40°C，是为使形成于透明载板1上的温控黏着层2能因而呈现胶状，借以提升温控黏着层2的黏着力。而于所述透明载板1上形成温控黏着层2之前，本实施例的较佳工艺条件是将透明载板1的温度加热至高于50°C，但不以此为限。再者，所述温控黏着层2于本实施例中厚度约为25 μ m,且温控黏着层2的耐热温度(如:玻璃转换温度)足以使其在后续步骤的高温下，不会产生材质或形体上的变化。并且，温控黏着层2可以是利用一液态的温控胶材涂布于透明载板1而固化形成；或者，所述温控黏着层2也可利用一固态的温控胶材贴附于透明载板1而形成。请参阅图2所示，接着，于所述温控黏着层2上涂布形成一透明基板3。其中，所述透明基板3具有可挠性且材质可为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸二乙酯(polyethylene terephathalate, PET)、聚芳謎酮(polyether ether ketone, PEEK)、或聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalene, PEN)等。而于本实施例中，所述透明基板3是采用聚酰亚胺(PI)光阻，但不受限于此。进一步地说，所述温控黏着层2在50°C的情况下，温控黏着层2对于采用聚酰亚胺(PI)光阻的透明基板3所能产生的黏着力，大约为0.4 ?3.5 N/25mm。进一步说明，于涂布形成上述透明基板3的过程中，本实施例的较佳工艺条件是控制透明基板3的厚度，使透明基板3的厚度小于0.3公厘，借以有效达到薄型化的效果。相较于公知采用厚度0.3公厘的玻璃基板来说，本专利技术所采用的步骤不仅能避免破裂与翘曲的问题，还能进一步降低厚度。请参阅图3所示，然后，于所述透明基板3上形成一机能层4。须说明的是，上述机能层4于本实施例中是以一彩色滤光层41、一控制元件阵列层42、或一显示层为例，其中彩色滤光层41、控制元件阵列层42、及显示层的制造步骤将于后述作一说明，但机能层4并不以本实施例所介绍的类型与构造为限。请参阅图4所示，之后，进行上述透明载板1的降温，使透明载板1的温度低于10°C时，分离透明基板3与温控黏着层2。进一步说明，上述将透明载板1的温度降温至低于10°C，是为使形成于透明载板1上的温控黏着层2能因而呈现结晶状，借以降低温控黏着层2的黏着力。再者，所述温控黏着层2在10°C时其对于采用聚酰亚胺(PI)光阻的透明基板3所能产生的黏着力，会下降为其在50°C时的至少90%的黏着力。另，于分离所述透明基板3与温控黏着层2之前，本实施例的较佳工艺条件是在进行透明载板1的降温时，使透明载板1的温度低于5°c，但不受限于此。综上所述，通过上述的步骤，即可有效地以可挠性的透明基板3取代公知玻璃基板，进而达到显示面板薄型化的效果。本专利技术已以较佳实施例揭露如上，接下来将更进一步说明机能层4可能的几种实施态样及成型步骤。可以理解当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：加热一刚性的透明载板，使该透明载板的温度高于40℃时，于该透明载板上形成一温控黏着层；于该温控黏着层上涂布形成一透明基板；于该透明基板上形成一机能层；以及进行该透明载板的降温，使该透明载板的温度低于10℃，然后分离该透明基板与该温控黏着层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：詹秀雪，陈钦旗，刘德亮，徐金旺，陈芃孜，陈相良，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71