本实用新型专利技术涉及交流开关技术领域，尤其是一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关。一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架，所述引线框架下端引出有四个引脚，第一引脚与第四引脚所对应的引线框架上分别焊有碳化硅芯片，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构封装，所述扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔，安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头。本实用新型专利技术反应速度快，使用寿命长，不会产生危害甚大的电弧；扁平结构封装上安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头，便于拆装，特别适合线路板的安装应用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及交流开关
，尤其是一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关。
技术介绍
目前，市场上的交流无触点开关都以模块化封装为主，由于体积较大，因此在使用场合往往占据了相当大的使用空间，已经开始不适合在现有线路板上安装使用，之后出现了扁平式封装的交流无触点开关，体积小，生产工艺简单，但性能有待提高；另外，封装上与散热装置紧固的安装孔没有引导安装结构，安装不方便，有待改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:基于上述问题，提供一种性能提高，安装方便的扁平封装的碳化硅无触点交流开关。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架，所述引线框架下端引出有四个引脚，第一引脚与第四引脚所对应的引线框架上分别焊有碳化硅芯片，第一引脚所对应的引线框架通过门极引线将对应碳化硅芯片的门极引致第二引脚所对应的引线框架，第四引脚所对应的引线框架通过门极引线将对应碳化硅芯片的门极引致第三引脚所对应的引线框架，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构封装，所述扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔，安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头。进一步地，所述引导头为倒锥形结构，且由若干弧形挡片组成。进一步地，所述扁平结构封装上涂覆有一层可以清楚显示出该无触点交流开关工作参数的紫外光固化油墨层。本技术的有益效果是:本技术反应速度快，使用寿命长，不会产生危害甚大的电弧；扁平结构封装上安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头，便于拆装，特别适合线路板的安装应用。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图2是图1的左视局部剖视图。图3是本技术的内部结构示意图。图中:1.引线框架，2.引脚，3.碳化硅芯片，4.门极引线，5.绝缘树脂，6.安装孔，7.引导头，2-1.第一引脚，2-2.第二引脚，2-3.第三引脚，2-4.第四引脚。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1?3所示，一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架1，引线框架1下端引出有四个引脚2，第一引脚2-1与第四引脚2-4所对应的引线框架1上分别焊有碳化硅芯片3，第一引脚2-1所对应的引线框架1通过门极引线4将对应碳化硅芯片3的门极引致第二引脚2-2所对应的引线框架1，第四引脚2-4所对应的引线框架1通过门极引线4将对应碳化硅芯片3的门极引致第三引脚2-3所对应的引线框架1，引线框架1的外围塑封绝缘树脂5形成扁平结构封装，扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔6，安装孔6内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头7。引导头7为倒锥形结构，且由若干弧形挡片组成。另外，扁平结构封装上涂覆有一层可以清楚显示出该无触点交流开关工作参数的紫外光固化油墨层。使用时，通过安装孔6上的引导头7将该产品定位并紧固于散热装置，将四个引脚2分别焊接在线路板的四个功能孔，其中第一引脚2-1与第四引脚2-4作为交流电源的输入端，第三引脚2-3与第二引脚2-2作为电源开关的控制端。当第二引脚2-2与第三引脚2-3没有施加必要的小电流控制信号时，第一引脚2-1与第四引脚2-4是断开的，即开关是打开的，当第二引脚2-2与第三引脚2-3施加有效的控制信号时，第一引脚2-1和第四引脚2-4开通，即开关闭合。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架(1)，所述引线框架⑴下端引出有四个引脚(2)，其特征在于:第一引脚(2-1)与第四引脚(2-4)所对应的引线框架⑴上分别焊有碳化硅芯片(3)，第一引脚(2-1)所对应的引线框架(1)通过门极引线(4)将对应碳化硅芯片(3)的门极引致第二引脚(2-2)所对应的引线框架(1)，第四引脚(2-4)所对应的引线框架⑴通过门极引线⑷将对应碳化硅芯片(3)的门极引致第三引脚(2-3)所对应的引线框架(1)，引线框架⑴的外围塑封绝缘树脂(5)形成扁平结构封装，所述扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔(6)，安装孔(6)内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头(7)。2.根据权利要求1所述的扁平封装的碳化硅无触点交流开关，其特征在于:所述引导头(7)为倒锥形结构，且由若干弧形挡片组成。3.根据权利要求1所述的扁平封装的碳化硅无触点交流开关，其特征在于:所述扁平结构封装上涂覆有一层可以清楚显示出该无触点交流开关工作参数的紫外光固化油墨层。【专利摘要】本技术涉及交流开关
，尤其是一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关。一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架，所述引线框架下端引出有四个引脚，第一引脚与第四引脚所对应的引线框架上分别焊有碳化硅芯片，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构封装，所述扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔，安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头。本技术反应速度快，使用寿命长，不会产生危害甚大的电弧；扁平结构封装上安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头，便于拆装，特别适合线路板的安装应用。【IPC分类】H01L23/31, H01L23/40【公开号】CN205069614【申请号】CN201520848194【专利技术人】沈富德 【申请人】江苏矽莱克电子科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架(1)，所述引线框架(1)下端引出有四个引脚(2)，其特征在于：第一引脚(2‑1)与第四引脚(2‑4)所对应的引线框架(1)上分别焊有碳化硅芯片(3)，第一引脚(2‑1)所对应的引线框架(1)通过门极引线(4)将对应碳化硅芯片(3)的门极引致第二引脚(2‑2)所对应的引线框架(1)，第四引脚(2‑4)所对应的引线框架(1)通过门极引线(4)将对应碳化硅芯片(3)的门极引致第三引脚(2‑3)所对应的引线框架(1)，引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(5)形成扁平结构封装，所述扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔(6)，安装孔(6)内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈富德，
申请(专利权)人：江苏矽莱克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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