本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板的焊接结构，包括垫片，垫片设置在柔性电路板的表面，所述垫片之间设有至少一个凹槽，所述凹槽将垫片分隔成间隔设置的焊接块，所述柔性电路板为矩形，垫片设置在柔性电路板的各个角部，所述柔性电路板还包括多个焊接触点和保护层，焊接触点间隔设置在柔性电路板的中部且排列成矩形，所述保护层覆盖在柔性电路板表面且避开垫片和焊接触点。本实用新型专利技术的柔性电路板的焊接结构能够使连接部件与柔性电路板稳固连接，避免焊接料不均匀导致的焊接不稳固、易松脱、接触不良等问题；此外，其结构简单，成本较低，提高了焊接效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种柔性电路板，特别涉及一种柔性电路板的焊接结构。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。因此，其被广泛应用于各种电子设备中。目前，柔性电路板在生产时，各个连接部件需要通过焊接的方式与柔性电路板连接，由于垫片的分布面积较大，设置的焊接料较多，导致焊接料集中在垫片中部形成凸起部，当连接部件与柔性电路板连接时，连接部件底面的接触点因为垫片的焊接料不均匀导致接触点无法与焊接触点接触，从而产生接触不牢固或无法接触的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种连接稳固，避免产生焊接不良等问题的柔性电路板的焊接结构。具体技术方案如下:一种柔性电路板的焊接结构，包括垫片，垫片设置在柔性电路板的表面，所述垫片之间设有至少一个凹槽，所述凹槽将垫片分隔成间隔设置的焊接块，所述柔性电路板为矩形，垫片设置在柔性电路板的各个角部，所述柔性电路板还包括多个焊接触点和保护层，焊接触点间隔设置在柔性电路板的中部且排列成矩形，所述保护层覆盖在柔性电路板表面且避开垫片和焊接触点。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述垫片和焊接触点的表面上设有焊接料。作为优选方案，所述凹槽将垫片分割成多个焊接块，各个焊接块上的焊接料高度一致。作为优选方案，柔性电路板上设有连接部件，连接部件的接触点对应垫片，且各个接触点与焊接块上的焊接料接触。本技术的技术效果:本技术的柔性电路板的焊接结构能够使连接部件与柔性电路板稳固连接，避免焊接料不均匀导致的焊接不稳固、易松脱、接触不良等问题；此夕卜，其结构简单，成本较低，提高了焊接效率。【附图说明】图1是本技术实施例的柔性电路板的焊接结构的示意图。图2是本技术实施例的柔性电路板的焊接结构的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1和图2所示，本实施例的柔性电路板的焊接结构包括垫片1，垫片1设置在柔性电路板100的表面。所述垫片1之间设有至少一个凹槽11，所述凹槽11将垫片1分隔成间隔设置的焊接块12。所述柔性电路板100为矩形，垫片1设置在柔性电路板的各个角部。所述柔性电路板还包括多个焊接触点2和保护层3，焊接触点2间隔设置在柔性电路板100的中部且排列成矩形，所述保护层3覆盖在柔性电路板表面且避开垫片1和焊接触点2。上述技术方案通过凹槽11将垫片1分割成小面积的焊接块12，有利于焊接块12上的焊接料均匀分布。如图1和图2所示，进一步的，所述垫片1和焊接触点2的表面上设有焊接料4。所述凹槽11将垫片1分割成多个焊接块12，各个焊接块12上的焊接料4的高度一致。柔性电路板100上设有连接部件10，连接部件10的接触点101对应垫片1，且各个接触点101与焊接块12上的焊接料接触。本实施例通过在垫片1和焊接触点2的表面设置焊接料4后，再和连接部件10结合，使得连接部件10的各个接触点101抵靠于焊接块12上的焊接料4。由于凹槽11将垫片1分隔成多个小面积的焊接块12，使得各个焊接块12上的焊接料4高度一致，因此各焊接块12表面的焊接料高度不会过高，使得接触点101能够与各个焊接块12紧密连接。本实施例的柔性电路板的焊接结构能够使连接部件与柔性电路板稳固连接，避免焊接料不均匀导致的焊接不稳固、易松脱、接触不良等问题；此外，其结构简单，成本较低，提高了焊接效率。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种柔性电路板的焊接结构，包括垫片，垫片设置在柔性电路板的表面，其特征在于:所述垫片之间设有至少一个凹槽，所述凹槽将垫片分隔成间隔设置的焊接块，所述柔性电路板为矩形，垫片设置在柔性电路板的各个角部，所述柔性电路板还包括多个焊接触点和保护层，焊接触点间隔设置在柔性电路板的中部且排列成矩形，所述保护层覆盖在柔性电路板表面且避开垫片和焊接触点。2.如权利要求1所述的柔性电路板的焊接结构，其特征在于:所述垫片和焊接触点的表面上设有焊接料。3.如权利要求2所述的柔性电路板的焊接结构，其特征在于:所述凹槽将垫片分割成多个焊接块，各个焊接块上的焊接料高度一致。4.如权利要求3所述的柔性电路板的焊接结构，其特征在于:柔性电路板上设有连接部件，连接部件的接触点对应垫片，且各个接触点与焊接块上的焊接料接触。【专利摘要】本技术涉及一种柔性电路板的焊接结构，包括垫片，垫片设置在柔性电路板的表面，所述垫片之间设有至少一个凹槽，所述凹槽将垫片分隔成间隔设置的焊接块，所述柔性电路板为矩形，垫片设置在柔性电路板的各个角部，所述柔性电路板还包括多个焊接触点和保护层，焊接触点间隔设置在柔性电路板的中部且排列成矩形，所述保护层覆盖在柔性电路板表面且避开垫片和焊接触点。本技术的柔性电路板的焊接结构能够使连接部件与柔性电路板稳固连接，避免焊接料不均匀导致的焊接不稳固、易松脱、接触不良等问题；此外，其结构简单，成本较低，提高了焊接效率。【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02【公开号】CN205071441【申请号】CN201520771459【专利技术人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川 【申请人】重庆航凌电路板有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电路板的焊接结构，包括垫片，垫片设置在柔性电路板的表面，其特征在于：所述垫片之间设有至少一个凹槽，所述凹槽将垫片分隔成间隔设置的焊接块，所述柔性电路板为矩形，垫片设置在柔性电路板的各个角部，所述柔性电路板还包括多个焊接触点和保护层，焊接触点间隔设置在柔性电路板的中部且排列成矩形，所述保护层覆盖在柔性电路板表面且避开垫片和焊接触点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，唐毅林，黄仁全，杜晋川，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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