本发明专利技术公开一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法，其包含有,进行一检测步骤,于一伺服主机中进行一数据预先处理步骤，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态,以及进行一网络管理步骤。本发明专利技术大量减少处理晶片缺陷数据的时间及复杂度，改善半导体制造工艺的成品率，并可将多个晶片同时显示，以提供管理者针对特定晶片批号或制造工艺步骤来比较分析每个晶片的缺陷分布情况。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
在半导体制造过程中，当晶片完成半导体机台的加工后，半导体厂商会对加工晶片来进行缺陷检测(defect inspect1n,像是亮场或暗场的缺陷检测),以提升制造工艺中晶片的成品率(yield)。此类的检测多半是以晶片上的各个芯片为单位来进行。在进行检测时，检测机台会以一芯片上的某一给定位置作为一基准位置，以此基准位置的检测结果作为一基准值，以测量出该芯片上其它位置相对于此基准值的检测结果，并记录为原始(raw)的缺陷点数据。当要整合同一晶片上各个芯片对应的原始缺陷点数据时，就要进行繁复的数据转换与处理。举例来说，原始的缺陷点数据是以每一芯片各自的基准位置为基准，以相对于该基准位置的坐标来记录该芯片上其它位置的缺陷点分布情形；当要以整个晶片的观点来观察缺陷点分布的情形时，就要进行坐标的平移转换，使每一芯片中原本相对于各自基准位置的缺陷点坐标能统一以晶片的原点为基准，整合出整个晶片的缺陷点分布情形。同理，缺陷点的型态数据(像是缺陷点的大小、类型等等数据〕也要进行转换，使得各芯片各自的缺陷点型态数据能统一以一给定数据为基准，整合地呈现出整个晶片上各缺陷点的型ο在将原始缺陷点数据进行上述的整合性数据处理后，半导体厂商的工程师就能根据晶片上各缺陷点的分布位置、数量、型态(type)及大小(size)，来改善半导体机台及晶片加工的处理步骤，也就是进行晶片缺陷管理。在现有技术中，半导体厂商的工程师都是通过各自的终端机存取这些原始缺陷点数据，再利用终端机的硬件资源来进行上述的整合性数据处理，以取得各晶片的缺陷点分布情形。然而，随着缺陷检测机台分辨率的提升以及晶片尺寸的扩大，缺陷检测后将会产生大量的原始缺陷点数据。如本领域的技术人员所熟知，终端机的硬件资源通常都不太充裕，不仅无法有效地储存大量的原始缺陷点数据，也难以有效率地进行整合性数据处理。而且，同一晶片的缺陷点分布情形可能要知会予许多个不同终端机端的工程师，若在每一个终端机端都要进行各自的整合性数据处理，就会重复地浪费各终端机的硬件资源，导致管理的效能不佳。除此之外，大量的晶片缺陷分布图亦无法整合，以提供工程师对各晶片完整的分析及比较。
技术实现思路
为解决上述现有的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种实用的减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法，大量减少处理晶片缺陷数据的时间及复杂度，改善半导体制造工艺的成品率，并可将多个晶片同时显示，以提供管理者针对特定晶片批号或制造工艺步骤来比较分析每个晶片的缺陷分布情况。为达成以上所述的目的，本专利技术的，采取如下技术方案: ，其包含有: 进行一检测步骤，以对各晶片上的各个芯片分别进行缺陷检测并产生对应的晶片缺陷原始数据； 于一伺服主机中进行一数据预先处理步骤，以根据同一晶片的各芯片所对应的晶片缺陷原始数据整合转换产生一晶片缺陷分布数据，以记录该晶片上各缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小； 于该伺服主机中进行一图形预先处理步骤，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态；以及进行一网络管理步骤，以将该图形文件传输至一终端机，使该终端机可以不用接收所述晶片缺陷原始数椐即可根椐该图形文件而将该晶片上各芯片缺陷点的分布型态以图形画面的形式呈现予该终端机的使用者。所述的，其中一晶片所对应的晶片缺陷原始数据是记录有该晶片的缺陷点相对于各芯片格上的位置，而该数据预先处理步骤是将各芯片缺陷点原始数据中的缺陷点位置转换为相对于该晶片原点的位置，使该晶片缺陷点分布数据是记录该晶片上各芯片的缺陷点相对于该晶片原点的位置，其中该伺服主机产生的图形文件的文件大小小于一晶片所对应的所有芯片缺陷点原始数据总和的文件大小，其中在进行该数据预先处理步骤时，是以该伺服主机针对多个晶片分别产生出对应的晶片缺陷分布数据，而在进行该图形预先处理步骤时，是以该伺服主机针对该多笔晶片缺陷点分布数据分别产生一对应的图形文件，其中在进行该网络管理步骤时，是将多个图形文件传输至该终端机，并使该终端机以图形画面的方式同时呈现多个图形文件，以将多个晶片的缺陷点分布型态同时呈现子该终端机的使用者。所述的，其中一晶片所对应的晶片缺陷原始数据是记录有该晶片的缺陷点相对于各芯片格上的位置；该检测步骤是依序在至少两个不同的晶片检测站进行缺陷检测以分别产生对应的晶片缺陷原始数据，而该数据预先处理步骤还包含有: 于某一给定晶片检测站所对应的晶片缺陷原始数据中，扣除前一晶片检测站的晶片缺陷原始数据中所记录的缺陷点位置，以对应地产生该给定晶片检测站新增缺陷点的数据，并将所述新增缺陷点的数据记录于该晶片缺陷分布数据中。采用如上技术方案的本专利技术，具有如下有益效果: 本专利技术大量减少处理晶片缺陷数据的时间及复杂度，改善半导体制造工艺的成品率，并可将多个晶片同时显示，以提供管理者针对特定晶片批号或制造工艺步骤来比较分析每个晶片的缺陷分布情况。【附图说明】图1为本专利技术晶片缺陷管理方法的流程图。图2为呈现图1绘制步骤的图形文件的一分析图表的示意图。图3为图2图形文件的显示画面的示意图。附图符号说明:100、 102、 104、 106 110晶片数据图表112晶片数据项 114图形文件116晶片图图像 120显示画面122晶片图 124统计图126晶片数据。【具体实施方式】为了进一步说明本专利技术，下面结合附图进一步进行说明: 请参考图1，图1为本专利技术晶片缺陷管理方法的流程图，其方法包含有下列步骤: 步骤100:以检测机台检测一晶片上的各个芯片，以针对该晶片上的芯片产生一缺陷原始数椐； 步骤102:于伺服主机端进行数据预先处理，以整合晶片上各芯片的缺陷原始数据，整合性地产生一晶片缺陷分布数据，用于记录各缺陷点相对于晶片整体的分布位置、型态(type)及大小(size);步骤104:以伺服主机端进行图形预先处理步骤，以根据各个晶片缺陷分布数据来绘制一对应的图形文件，呈现各晶片上缺陷点的各类分布型态； 步骤106:在终端机的工程师要检视晶片缺陷分布的情形时，即可由伺服主机将预先产生好的对应图形文件传输至有需求的终端机，使这些终端机可以不用接收晶片缺陷原始数椐，即可根据图形文件而将缺陷点的分布型态呈现予终端机的使用者(像是管理工程师)由上述流当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法，其特征在于，其包含有：进行一检测步骤，以对各晶片上的各个芯片分别进行缺陷检测并产生对应的晶片缺陷原始数据；于一伺服主机中进行一数据预先处理步骤，以根据同一晶片的各芯片所对应的晶片缺陷原始数据整合转换产生一晶片缺陷分布数据，以记录该晶片上各缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小；于该伺服主机中进行一图形预先处理步骤，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态；以及进行一网络管理步骤，以将该图形文件传输至一终端机，使该终端机可以不用接收所述晶片缺陷原始数椐即可根椐该图形文件而将该晶片上各芯片缺陷点的分布型态以图形画面的形式呈现予该终端机的使用者。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何阳，米奇，
申请(专利权)人：西安慧泽知识产权运营管理有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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