三维触控总成制造技术

本实用新型专利技术提供一种三维触控总成，包括一复合触控压感层，所述复合触控压感层包括一柔性基材层以及分别设置在所述柔性基材层两侧的一第一触控压感层与一第二触控压感层，所述第一触控压感层上设置有多条第一方向触控压电电极，所述第二触控压感层上设置有多条第二方向触控压电电极。本实用新型专利技术所提供的三维触控总成具有轻薄，硬件及电路设计简单，成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及触控及压感领域，尤其涉及一种三维触控总成。【
技术介绍
】随着科技的发展，触控总成(touch Screen assembly)已广泛应用于各种消费电子设备，例如:智能型手机、平板计算机、相机、电子书、MP3播放器等携带式电子产品，或是应用于操作控制设备的显示屏幕。现有的电子设备大都采用电容式触控总成，电容式触控总成是利用人体的电流感应进行工作的。以触控面所在表面建立二维坐标系(X，Y)，一般的电容式触控总成在该平面内设置有X方向及Y方向的触控电极，当手指触摸在触控电极所对应的触控表面上时，由于人体电场，手指改变了触控点处的电信号。电子设备内部通过对触控点处电信号改变的精确计算，得出触摸点在X方向以及Y方向上的坐标位置，即确定触控点的二维位置进而控制电子设备的显示、跳转等操作。为了进一步丰富触控总成的功能，目前已有部分触控总成会加装独立的压力传感器，所述压力传感器包括多个压感单元，位于触控点处的压感单元感应来自垂直于触控面(相当于Z轴方向)的按压力会产生一定的形变从而引起压感单元之电信号发生变化，对该电性号的侦测可以确定压感单元所受到的压力。通过压力值的侦测可设计出匹配于不同压力值下的设备功能，譬如不同力度下同一触控点可匹配多种功能。即我们可以从触控点(X，Y)和压力(Z)所界定的三维角度去丰富设计。然，前述具有压力侦测功能的电子设备，由于其加载有压力传感器，其整体厚度增加，线路繁杂，制程复杂；也因此，如何发展出兼具触控及压力侦测的简易型三维触控侦测功能模块解决方案，是业界所需要的。【
技术实现思路
】为克服目前三维触控总成厚度增加，线路繁杂的问题，本技术提供一种三维触控总成。本技术提供了一种解决上述技术问题的技术方案:一种三维触控总成，包括一复合触控压感层，所述复合触控压感层包括一柔性基材层以及分别设置在所述柔性基材层两侧的一第一触控压感层与一第二触控压感层，所述第一触控压感层上设置有多条第一方向触控压电电极，所述第二触控压感层上设置有多条第二方向触控压电电极。优选地，所述第一触控压感层与所述第二触控压感层互补设置。优选地，所述第一触控压感层与所述第二触控压感层分别为一第一纳米银线PVDF压电层与一第二纳米银线PVDF压电层。优选地，所述第一纳米银线PVDF压电层和所述第二纳米银线PVDF压电层分别包含多条第一方向纳米银线PVDF压电电极及多条第二方向纳米银线PVDF压电电极。优选地，所述多条第一方向纳米银线PVDF压电电极和所述多条第二方向纳米银线PVDF压电电极形状为串联的菱形、串联的三角形、串联的圆形、矩形、或波浪形中的一种或多种。优选地，所述多条第一方向纳米银线PVDF压电电极和所述多条第二方向纳米银线PVDF压电电极内部散布有多条纳米银线，所述多条纳米银线之间相互搭接形成传导网络。优选地，所述每一条第一方向纳米银线PVDF压电电极和所述每一条第二方向纳米银线PVDF压电电极两端设置有导电线，所述导电线直接连接至至一集成在一芯片上的三维信号处理电路，或通过软性电路板连接至所述三维信号处理电路。优选地，所述纳米银线横向尺寸为10-450nm，纵向尺寸为10_300um。优选地，所述柔性基材层厚度为100-200 μ m0优选地，所述第一触控压感层和所述第二触控压感层厚度约为1nm—5μηι。与现有技术相比，本技术揭示的具有压电侦测的触控总成至少具有如下优占.V.1.本技术中第一纳米银线PVDF压电层和第二纳米银线PVDF压电层采用纳米银线PVDF压电膜制成，其同时具备触控信号侦测和压力信号侦测功能，这样可以大大降低三维触控总成的厚度，且触控信号与压力信号采用同一组导电线导出，其可以减少线路的排布，避免了传统三维触控总成所存在的线路繁杂的问题。由于纳米银线PVDF压电膜内散布并嵌入了纳米银线，纳米银线在其内部形成传导网络，故，其导电性非常好，而纳米银线PVDF压电膜本身具有较好的压电特性，因此第一方向纳米银线PVDF压电电极和第二方向纳米银线PVDF压电电极采用纳米银线PVDF压电膜制作时，触控信号和压力信号的侦测效果均非常理想。2.本技术中复合触控压感层结构为过柔性基材层两侧设置第一纳米银线PVDF压电层和第二纳米银线PVDF压电层，柔性基材层的设置可以使得复合触控压感层能够灵敏响应于触控操作产生一定的形变以提升三维触控总成的压力信号侦测灵敏度。【【附图说明】】图1是本技术第一实施例三维触控总成的层状结构示意图。图2是本技术第一实施例三维触控总成之第一纳米银线PVDF压电层的平面结构示意图。图3是本技术第一实施例三维触控总成之复合触控压感层的平面结构示意图。图4是纳米银线PVDF压电膜的平面结构示意图。图5是本技术第一实施例三维触控总成之触控信号与压力信号侦测的时序图。图6是本技术第二实施例三维触控总成之第一纳米银线PVDF压电层的平面结构示意图。图7是本技术第二实施例三维触控总成之复合触控压感层的平面结构示意图。【【具体实施方式】】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术第一实施例三维触控总成10包括一从上至下(本技术中，上下左右、顶部、底部等位置词仅用于限定指定视图上的相对位置，而非绝对位置)依次包括一上基板11，一贴合层12以及一复合触控压感层1s以及一三维信号处理电路18，所述复合触控压感层1s兼具触控信号侦测与压力信号侦测这两种功能，触控信号用于确定触控操作者的触控位置，压力信号用于确定触控操作之按压力值大小。所述三维信号处理电路18设置在复合压感层1s的下方，其位置不作限定。所述复合触控压感层1s与三维信号处理电路18电性连接，而三维信号处理电路18得以透过讯号处理技巧计算触控位置及相应位置的按压力值大。上基板11可以认定为电子设备的触摸盖板，所谓的盖板包括一触控操作面与一组件安装面，其触控操作面用于手指或触控笔等进行触控操作，组件安装面则用于安装触控电极组件或显示模组等。上基板111材质可以是PEEK(polyetheretherketone聚酉迷酿酮)，PI (Polyimide 聚酰亚胺)，PET (polyethyIeneterephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PC(聚碳酸酯聚碳酸酯)，PES(聚丁二酸乙二醇酯，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯polymethylmethacrylate)及其任意两者的复合物等材料，但不以此为限而可以使用软性玻璃或薄化玻璃盖板。贴合层12可以选用0CA(光学透明胶，Optical Clear Adhesive)或LOCA(液态光学透明胶，Liquid Optical Clear Adhesive)。请再合并参阅图1至图3，复合触控压感层1s包括一柔当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维触控总成，其特征在于：包括一复合触控压感层，所述复合触控压感层包括一柔性基材层以及分别设置在所述柔性基材层两侧的一第一触控压感层与一第二触控压感层，所述第一触控压感层上设置有多条第一方向触控压电电极，所述第二触控压感层上设置有多条第二方向触控压电电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周家麒，庄志成，黄俊荣，郑太狮，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35