一种集成开关器件的连接结构制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，具体涉及一种连接结构。一种集成开关器件的连接结构，用于芯片与电路板的连接，所述芯片上分布多个焊盘；至少一个预定位置的两个所述焊盘上连接一开关器件单元，所述开关器件单元于一可控制的磁作用力下导通或断开两个所述焊盘之间的连接。本发明专利技术在芯片连接结构中集成开关器件，减少了占用集成电路的面积，同时没有增加芯片的负担，有利于系统的集成优化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，具体涉及一种连接结构。
技术介绍
开关功率管是电子系统中常用的电子器件，其性能的好坏直接关系到系统的可靠性，开关功率管需要确保可靠导通或截止，相应的应用电路中，由于开关功率管常常会占用芯片百分之八十的面积，在芯片的封装结构中，往往不含有功率管，而将其设置于芯片外围的印制电路板上，这种设计会增加芯片的应用成本，而且不利于电子系统的小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种集成开关器件的连接结构，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种集成开关器件的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其中，所述芯片上分布多个焊盘；至少一个预定位置的两个所述焊盘上连接一开关器件单元，所述开关器件单元于一可控制的磁作用力下导通或断开两个所述焊盘之间的连接。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述开关器件单元包括一磁性的金属触片，所述金属触片包括一固定端、一活动端，所述固定端连接两个所述焊盘中的一个，所述活动端于可控制的所述磁作用力下吸取或放开所述焊盘中的另一个，以导通或断开两个所述焊盘之间的连接。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述金属触片设置于一空腔内，所述空腔由预定位置的两个所述焊盘及分别与每个所述焊盘相对设置的金属连接板以及设置于所述焊盘与所述金属连接板之间起支撑作用的绝缘介质共同构成。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述活动端与相对应的金属连接板之间设置一用以提供弹性作用力的弹性拉线，当所述磁作用力大于所述弹性拉线的作用力时，所述活动端被吸取至相对应的所述焊盘上；当所述磁作用力小于所述弹性拉线的作用力时，所述活动端放开相对应的所述焊盘。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述芯片上预定位置的两个所述焊盘之间设置线圈，所述线圈用以可控制地产生所述磁作用力，所述线圈设置于芯片的表面或设置于芯片的内部。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述线圈为金属导线绕制成的扁平状螺旋结构的线圈，所述线圈绕制的轴线方向垂直于所述芯片。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述金属触片的长度大于相邻两个金属连接板之间的距离并小于所述空腔的长度。本专利技术的集成开关器件的连接结构，每一所述金属连接板的下方设置焊球，其余位置的所述焊盘通过金属垫块连接焊球，通过所述焊球与所述电路板连接。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述芯片中包括基板，所述基板的背面阵列排布所述焊盘。本专利技术的集成开关器件的连接结构，所述线圈设置于所述基板中。有益效果:由于采用以上技术方案，本专利技术在芯片连接结构中集成开关器件，减少了占用集成电路的面积，同时没有增加芯片的负担，有利于系统的集成优化。【附图说明】图1为本专利技术的主体结构示意图；图2为图1的A-A向剖视图；图3为图2中设定位置的局部放大示意图，两个焊盘呈导通状态；图4为图2中设定位置的局部放大示意图，两个焊盘呈断开状态；图5为基板中设置线圈的示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图1、图2、图3、图4、图5，一种集成开关器件的连接结构，用于芯片1与电路板的连接，其中，芯片1上分布多个焊盘；至少一个预定位置的两个焊盘上连接一开关器件单元3，开关器件单元3于一可控制的磁作用力下导通或断开两个焊盘之间的连接。本专利技术在芯片连接结构中集成开关器件，减少了占用集成电路的面积，同时没有增加芯片的负担，有利于系统的集成优化。本专利技术的集成开关器件的连接结构，开关器件单元3包括一磁性的金属触片31，金属触片31包括一固定端、一活动端，固定端连接两个焊盘中的一个，活动端于可控制的磁作用力下吸取或放开焊盘中的另一个，以导通或断开两个焊盘之间的连接。参照图3和图4所7]^，金属触片31的右边为固定端，左边为活动端，固定端固定连接左边的焊盘30A，活动端活动连接左边的焊盘30B。活动端被焊盘30B吸取后，焊盘30A与焊盘30B导通，活动端脱离焊盘30B时，焊盘30A与焊盘30B断开。本专利技术的集成开关器件的连接结构，金属触片31可以设置于一空腔内，空腔由预定位置的两个焊盘30A、30B及分别与每个焊盘相对设置的金属连接板32A、32B以及设置于焊盘与金属连接板之间起支撑作用的绝缘介质共同构成。本专利技术的集成开关器件的连接结构，活动端与相对应的金属连接板32B之间设置一用以提供弹性作用力的弹性拉线34，当磁作用力大于弹性拉线的作用力时，活动端被吸取至相对应的焊盘上；当磁作用力小于弹性引线的作用力时，活动端脱离相对应的焊盘，于弹性拉当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成开关器件的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布多个焊盘；至少一个预定位置的两个所述焊盘上连接一开关器件单元，所述开关器件单元于一可控制的磁作用力下导通或断开两个所述焊盘之间的连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊茂，朱小荣，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31